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Wartung von Selektivwellenlötgeräten
Wartung der selektiven Wellenlötmaschine Für selektive Wellenlötgeräte gibt es im Allgemeinen drei Wartungsmodule: Flussmittelsprühmodul, Vorheizmodul und Lötmodul.1. Wartung und Instandhaltung des Flussmittelsprühmoduls. Das Flussmittelsprühen erfolgt selektiv für jede Lötstelle ...Mehr lesen -
SMT-Produktionshilfsstoffe mit einigen gebräuchlichen Begriffen
Im SMT-Bestückungsprozess ist es häufig notwendig, SMD-Kleber, Lotpaste, Schablone und andere Hilfsmaterialien zu verwenden. Diese Hilfsmaterialien spielen im SMT-Produktionsprozess der gesamten Baugruppe, der Produktqualität und der Produktionseffizienz eine entscheidende Rolle.1. Lagerdauer (Lagerdauer ...)Mehr lesen -
Welche Bedingungen sollte eine qualifizierte Leiterplatte erfüllen?
Bei der SMT-Verarbeitung werden PCB-Substrate vor Beginn der Verarbeitung überprüft und getestet, ausgewählt, um die SMT-Produktionsanforderungen der PCB zu erfüllen, und die unqualifizierte Rückgabe an den PCB-Lieferanten erfolgt, wobei auf die spezifischen Anforderungen der PCB verwiesen werden kann IPc-a-610c International Gen...Mehr lesen -
Was ist beim Design von PCBA-Leiterplatten zu beachten?
1. Standardkomponenten sollten auf die Größentoleranz der Komponenten verschiedener Hersteller achten. Nicht-Standardkomponenten müssen entsprechend der tatsächlichen Größe der Pad-Grafiken und des Pad-Abstands der Komponenten entworfen werden.2. Das Design hochzuverlässiger Schaltkreise sollte erweitert werden ...Mehr lesen -
PCBA-Prozesskontrolle und Qualitätskontrolle der 6 Hauptpunkte
Der PCBA-Herstellungsprozess umfasst die Herstellung von Leiterplatten, die Beschaffung und Inspektion von Komponenten, die Chipverarbeitung, die Plug-in-Verarbeitung, das Einbrennen von Programmen, Tests, Alterung und eine Reihe von Prozessen. Die Liefer- und Herstellungskette ist relativ lang und jeder Defekt in einem Glied kann dazu führen eine große Anzahl an...Mehr lesen -
Klassifizierung des Substratmaterials für Leiterplatten
Für Leiterplatten werden zahlreiche Substratarten verwendet, die jedoch grob in zwei Kategorien unterteilt werden: anorganische Substratmaterialien und organische Substratmaterialien.Anorganische Substratmaterialien Anorganische Substrate bestehen hauptsächlich aus Keramikplatten, das Substratmaterial für keramische Schaltkreise besteht zu 96 % aus Aluminiumoxid, im Fall von ...Mehr lesen -
Vorsichtsmaßnahmen für das manuelle Löten von PCBA
Im PCBA-Verarbeitungsprozess ist neben dem Batch-Löten mittels Reflow-Ofen und Wellenlötmaschine auch manuelles Löten erforderlich, um das Produkt als Ganzes herzustellen.Dinge, die beim manuellen PCBA-Löten beachtet werden müssen: 1. Muss mit elektrostatischem Ring arbeiten, der Mensch...Mehr lesen -
Was sind die Ursachen für den Abfall von SMT-Komponenten?
Aufgrund einer Reihe von Faktoren kommt es im PCBA-Produktionsprozess zum Abfallen von Bauteilen, und viele Menschen werden sofort denken, dass dies möglicherweise an der PCBA-Schweißfestigkeit liegt, die nicht ausreicht.Bauteilabfall und Schweißfestigkeit stehen in einem sehr engen Zusammenhang, aber es gibt noch viele andere Gründe ...Mehr lesen -
Was macht ein Schablonendrucker?
I. Schablonendruckertypen 1. Manueller Schablonendrucker Ein manueller Drucker ist das einfachste und kostengünstigste Drucksystem.Das Platzieren und Entfernen der Leiterplatte erfolgt manuell, der Rakel kann von Hand verwendet oder an der Maschine befestigt werden und der Druckvorgang erfolgt manuell.Parallelitätsausrichtung von Leiterplatten und Stahlplatten ...Mehr lesen -
Löttechniken für doppelseitige Leiterplatten
Eigenschaften doppelseitiger Leiterplatten Der Unterschied zwischen einseitigen Leiterplatten und doppelseitigen Leiterplatten besteht darin, dass die Anzahl der Kupferschichten unterschiedlich ist.Bei der doppelseitigen Leiterplatte handelt es sich um die Platine auf beiden Seiten des Kupfers, die durch das Loch geführt werden kann, um eine verbindende Rolle zu spielen.Einseitig...Mehr lesen -
Die neun Grundprinzipien des SMB-Designs (II)
5. Die Auswahl der Komponenten Die Auswahl der Komponenten sollte die tatsächliche Fläche der Leiterplatte vollständig berücksichtigen und möglichst konventionelle Komponenten verwenden.Verfolgen Sie nicht blind kleine Komponenten, um steigende Kosten zu vermeiden. IC-Geräte sollten auf die Stiftform und den Fußabstand achten ...Mehr lesen -
Die neun Grundprinzipien des SMB-Designs (I)
1. Komponentenlayout Das Layout entspricht den Anforderungen des elektrischen Schaltplans und der Größe der Komponenten. Die Komponenten sind gleichmäßig und ordentlich auf der Leiterplatte angeordnet und können die mechanischen und elektrischen Leistungsanforderungen der Maschine erfüllen.Layout angemessen oder nicht ...Mehr lesen
