Im SMT-Bestückungsprozess ist es häufig notwendig, SMD-Kleber, Lotpaste, Schablone und andere Hilfsmaterialien zu verwenden. Diese Hilfsmaterialien spielen im SMT-Produktionsprozess der gesamten Baugruppe, der Produktqualität und der Produktionseffizienz eine entscheidende Rolle.
1. Lagerdauer (Shelf Life)
Unter den angegebenen Bedingungen kann das Material oder Produkt noch die technischen Anforderungen erfüllen und die entsprechende Leistung der Lagerzeit aufrechterhalten.
2. Vermittlungszeit (Arbeitszeit)
Chip-Kleber und Lötpaste können bei Verwendung vor der Einwirkung der angegebenen Umgebung die angegebenen chemischen und physikalischen Eigenschaften über einen längeren Zeitraum beibehalten.
3. Viskosität (Viskosität)
Chip-Kleber, Lotpaste im natürlichen Tropfen der Klebeeigenschaften der Tropfenverzögerung.
4. Thixotropie (Thixotropieverhältnis)
Chip-Kleber und Lotpaste haben die Eigenschaften einer Flüssigkeit, wenn sie unter Druck extrudiert werden, und werden nach der Extrusion schnell zu festem Kunststoff, oder sie hören auf, Druck auszuüben.Diese Eigenschaft wird Thixotropie genannt.
5. Einbruch (Slump)
Nach dem Druck desSchablonendruckerAufgrund der Schwerkraft und der Oberflächenspannung sowie des Temperaturanstiegs oder der zu langen Parkzeit und anderer Gründe, die durch die Höhenverringerung verursacht werden, überschreitet der Bodenbereich die festgelegte Grenze des Einbruchphänomens.
6. Verbreitung
Die Distanz, die der Klebstoff nach dem Auftragen bei Raumtemperatur ausbreitet.
7. Adhäsion (Tack)
Die Größe der Haftung der Lotpaste an den Bauteilen und die Veränderung ihrer Haftung mit der Änderung der Lagerzeit nach dem Drucken der Lotpaste.
8. Benetzung (Benetzung)
Das geschmolzene Lot in der Kupferoberfläche bildet eine gleichmäßige, glatte und ununterbrochene dünne Lotschicht.
9. No-Clean-Lötpaste (No-Clean-Lötpaste)
Lotpaste, die nach dem Löten ohne Reinigung der Leiterplatte nur Spuren harmloser Lotrückstände enthält.
10. Niedertemperatur-Lötpaste (Niedertemperaturpaste)
Lötpaste mit einer Schmelztemperatur von weniger als 163℃.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 16. März 2022