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Auf welche Aspekte sollte bei der PCBA-Reinigung geachtet werden?
Bei der PCBA-Verarbeitung, beim SMT- und DIP-Plug-In-Löten, bleiben auf der Oberfläche der Lötstellen etwas Flussmittel, Kolophonium usw. zurück. Die Rückstände enthalten korrosive Substanzen, Rückstände in den PCBA-Pad-Komponenten darüber können zu Undichtigkeiten und Kurzschlüssen führen Auswirkungen auf die Lebensdauer des Produkts haben.Der Rückstand ist...Mehr lesen -
Welche Lösungen gibt es für die hohe Materialwurfleistung der Hackschnitzelmaschine?
Das Wurfmaterial von Chip-Maschinen ist eine schlechte Produktion des Chip-Maschinen-Phänomens. Verschiedene Marken von Chip-Maschinen-Wurfmaterialraten haben einen angemessenen Bereich. Über einen angemessenen Bereich hinaus ist es notwendig, das Problem der hohen Wurfmaterialrate zu überprüfen und zu lösen.Allgemeine Bestückungsmaschine ...Mehr lesen -
Lagerung und Verwendung temperatur- und feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten
Elektronische Komponenten sind die Hauptmaterialien für die Chipverarbeitung. Einige Komponenten unterscheiden sich häufig voneinander und benötigen eine spezielle Lagerung, um sicherzustellen, dass keine Probleme auftreten. Dazu gehören temperatur- und feuchtigkeitsempfindliche Komponenten.Lagerung temperatur- und feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten in der Verarbeitung ...Mehr lesen -
Klassifizierung von Verpackungsmängeln (II)
5. Delaminierung Unter Delaminierung oder schlechter Haftung versteht man die Trennung zwischen der Kunststoffversiegelung und der angrenzenden Materialschnittstelle.Eine Delaminierung kann in jedem Bereich eines geformten mikroelektronischen Geräts auftreten;Es kann auch während des Verkapselungsprozesses, der Herstellungsphase nach der Verkapselung usw. auftreten.Mehr lesen -
Klassifizierung von Verpackungsmängeln (I)
Zu den Verpackungsfehlern gehören hauptsächlich Bleiverformung, Basisversatz, Verzug, Spanbruch, Delaminierung, Hohlräume, ungleichmäßige Verpackung, Grate, Fremdpartikel und unvollständige Aushärtung usw. 1. Bleiverformung Bleiverformung bezieht sich normalerweise auf die Bleiverschiebung oder -verformung, die während des Flusses verursacht wird von...Mehr lesen -
Herstellung von Leiterplatten
Bei der Herstellung von Leiterplatten kommen fünf Standardtechnologien zum Einsatz.1. Bearbeitung: Dies umfasst das Bohren, Stanzen und Fräsen von Löchern in der Leiterplatte mit vorhandenen Standardmaschinen sowie neuen Technologien wie Laser- und Wasserstrahlschneiden.Die Stärke des B...Mehr lesen -
BGA-Verpackungsprozessablauf
Das Substrat oder die Zwischenschicht ist ein sehr wichtiger Teil des BGA-Gehäuses, der zusätzlich zur Verbindungsverkabelung zur Impedanzkontrolle und zur Integration von Induktoren/Widerständen/Kondensatoren verwendet werden kann.Daher muss das Substratmaterial eine hohe Glasübergangstemperatur rS (ca. 17 ...) aufweisen.Mehr lesen -
Was tun, wenn der Luftdruck der SMT-Maschine nicht ausreicht?
Jeder, der eine SMT-Maschine nutzt, weiß, dass der Druck ein sehr wichtiger Teil der Maschine ist.Bei der Verwendung einer SMT-Maschine benötigen Sie nicht nur Spannung, sondern auch Druck, um sie bedienen zu können.Manchmal stellen wir fest, dass die Bestückungsmaschine nicht genug Druck erhält.Was machen wir, wenn da...Mehr lesen -
Semicon Korea 2023 Ausstellung
Offizieller koreanischer NeoDen-Distributor – 3H CORPORATION LTD.nahm das neue Produkt – den kleinen Desktop-Bestückungsautomaten YY1 – auf der Ausstellung mit und ist herzlich willkommen, Stand C228 zu besuchen.YY1 ist mit einem automatischen Düsenwechsler ausgestattet, unterstützt kurze Bänder, große Kondensatoren und unterstützt max.12 mm hohe Komponenten...Mehr lesen -
Aktuelles Kundenfeedback von NeoDen
Kunde1: Ihr NeoDen YY1 ist bei uns angekommen, wir sind sehr zufrieden =) Kunde2: YY1 ist eine sehr gute Maschine.Wohin kann ich eine Bestellung für 1 Stück senden?Mit seinen Stärken zieht die Bestückungsmaschine YY1 viele Enthusiasten der SMT-Branche an und die Nachfrage- und Verkaufswelle ist unerbittlich.Bei der...Mehr lesen -
Der SMT-Druck bietet sogar Ursachen und Lösungen
Bei der SMT-Verarbeitung treten einige Qualitätsprobleme auf, z. B. stehendes Denkmal, gleichmäßiges Zinn, leeres Lot, falsches Lot usw. Es gibt viele Gründe für schlechte Qualität, wenn eine spezifische Analyse spezifischer Probleme erforderlich ist.Heute stellen wir Ihnen den SMT-Druck vor, auch wenn die Ursachen und ...Mehr lesen -
SMT-Maschinen verwenden häufige Probleme und Lösungen
Bei der Verwendung von Pick-and-Place-Maschinen kann es vorkommen, dass die Maschine nicht normal funktioniert und wir uns keine Sorgen machen. Überprüfen Sie den Stromanschluss, denn es ist möglich, dass Ihr Netzstecker nicht eingesteckt ist. Natürlich kann es so sein Spannungsprobleme, das größte Problem ist die Gleichspannung...Mehr lesen
