Bei der Herstellung von Leiterplatten kommen fünf Standardtechnologien zum Einsatz.
1. Bearbeitung: Dies umfasst das Bohren, Stanzen und Fräsen von Löchern in der Leiterplatte mit vorhandenen Standardmaschinen sowie neuen Technologien wie Laser- und Wasserstrahlschneiden.Bei der Bearbeitung präziser Öffnungen muss die Festigkeit der Platte berücksichtigt werden.Kleine Löcher machen diese Methode aufgrund des verringerten Seitenverhältnisses kostspielig und weniger zuverlässig, was auch das Plattieren erschwert.
2. Bildgebung: In diesem Schritt wird das Schaltungsbild auf die einzelnen Ebenen übertragen.Einseitige oder doppelseitige Leiterplatten können mit einfachen Siebdrucktechniken bedruckt werden, wodurch ein auf Druck und Ätzung basierendes Muster entsteht.Dies hat jedoch eine minimale Grenze für die Linienbreite, die erreicht werden kann.Für feine Leiterplatten und Multilayer werden optische Abbildungstechniken für Flutsiebdruck, Tauchbeschichtung, Elektrophorese, Walzenlaminierung oder Flüssigwalzenbeschichtung eingesetzt.In den letzten Jahren wurden auch die Direktlaser-Bildgebungstechnologie und die Flüssigkristall-Lichtventil-Bildgebungstechnologie weit verbreitet eingesetzt.3.
3. Laminierung: Dieses Verfahren wird hauptsächlich zur Herstellung von Mehrschichtplatten oder Substraten für Einzel-/Doppelplatten verwendet.Die mit B-Epoxidharz imprägnierten Schichten der Glasscheiben werden mit einer hydraulischen Presse zusammengepresst, um die Schichten miteinander zu verbinden.Die Pressmethode kann Kaltpressen, Heißpressen, vakuumunterstützte Druckkessel oder Vakuumdruckkessel sein, was eine genaue Kontrolle über das Medium und die Dicke ermöglicht.4.
4. Galvanisieren: Grundsätzlich ein Metallisierungsprozess, der durch nasschemische Prozesse wie chemisches und elektrolytisches Galvanisieren oder durch trockene chemische Prozesse wie Sputtern und CVD erreicht werden kann.Während die chemische Beschichtung hohe Aspektverhältnisse und keine externen Ströme bietet und somit den Kern der additiven Technologie bildet, ist die elektrolytische Beschichtung die bevorzugte Methode für die Massenmetallisierung.Jüngste Entwicklungen wie Galvanisierungsverfahren bieten eine höhere Effizienz und Qualität bei gleichzeitiger Reduzierung der Umweltsteuern.
5. Ätzen: Der Prozess der Entfernung unerwünschter Metalle und Dielektrika von einer Leiterplatte, entweder trocken oder nass.Die Gleichmäßigkeit des Ätzens ist in dieser Phase ein vorrangiges Anliegen, und es werden neue anisotrope Ätzlösungen entwickelt, um die Möglichkeiten des Ätzens feiner Linien zu erweitern.
Merkmale des automatischen Schablonendruckers NeoDen ND2
1. Präzises optisches Positionierungssystem
Die Lichtquelle ist in vier Richtungen einstellbar, die Lichtintensität ist einstellbar, das Licht ist gleichmäßig und die Bildaufnahme ist perfekter.
Gute Identifizierung (einschließlich ungleichmäßiger Markierungspunkte), geeignet zum Verzinnen, Verkupfern, Vergolden, Verzinnen, FPC und anderen Arten von Leiterplatten mit unterschiedlichen Farben.
2. Intelligentes Rakelsystem
Intelligente programmierbare Einstellung, zwei unabhängige, direkt motorisch angetriebene Rakel, integriertes präzises Druckkontrollsystem.
3. Schablonenreinigungssystem mit hoher Effizienz und hoher Anpassungsfähigkeit
Das neue Wischsystem gewährleistet einen vollständigen Kontakt mit der Schablone.
Drei Reinigungsmethoden: Trocken, Nass und Vakuum sowie freie Kombination können ausgewählt werden;weiche, verschleißfeste Gummi-Wischplatte, gründliche Reinigung, bequeme Demontage und universelle Wischpapierlänge.
4. 2D-Lötpastendruckqualitätsprüfung und SPC-Analyse
Die 2D-Funktion kann Druckfehler wie Versatz, weniger Zinn, fehlender Druck und Verbindungszinn schnell erkennen und die Erkennungspunkte können beliebig erhöht werden.
Die SPC-Software kann die Druckqualität durch den von der Maschine erfassten CPK-Index der Probenanalysemaschine sicherstellen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 10. Februar 2023