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Was ist AOI?
Was ist AOI-Prüftechnologie? AOI ist eine neue Art von Prüftechnologie, die in den letzten Jahren einen rasanten Aufschwung erlebt hat.Derzeit haben viele Hersteller AOI-Testgeräte auf den Markt gebracht.Bei der automatischen Erkennung scannt das Gerät die Leiterplatte automatisch mit der Kamera, sammelt Bilder und vergleicht die Te...Mehr lesen -
Der Unterschied zwischen Laserschweißen und selektivem Wellenlöten
Da alle Arten elektronischer Produkte zunehmend miniaturisiert werden, stellt die Anwendung traditioneller Schweißtechnologie auf verschiedene neue elektronische Komponenten bestimmte Anforderungen.Um dieser Marktnachfrage gerecht zu werden, kann man bei der Schweißprozesstechnologie sagen, dass die Technologie weiterentwickelt wird...Mehr lesen -
Funktionsanalyse verschiedener SMT-Aussehensprüfgeräte AOI
a) : Wird zur Messung der SPI-Qualitätsprüfungsmaschine für den Lotpastendruck nach der Druckmaschine verwendet: Die SPI-Inspektion wird nach dem Lotpastendruck durchgeführt, und es können Fehler im Druckprozess gefunden werden, wodurch die durch schlechte Lotpaste verursachten Lötfehler reduziert werden Drucken nach...Mehr lesen -
Anwendungs- und Entwicklungstrend für SMT-Prüfgeräte
Mit dem Entwicklungstrend der Miniaturisierung von SMD-Komponenten und den immer höheren Anforderungen des SMT-Prozesses stellt die Elektronikfertigungsindustrie immer höhere Anforderungen an Prüfgeräte.Zukünftig sollten SMT-Produktionswerkstätten über mehr Prüfgeräte verfügen ...Mehr lesen -
Wie wird die Ofentemperaturkurve eingestellt?
Derzeit haben viele Hersteller fortschrittlicher elektronischer Produkte im In- und Ausland ein neues Gerätewartungskonzept „synchrone Wartung“ vorgeschlagen, um die Auswirkungen der Wartung auf die Produktionseffizienz weiter zu reduzieren.Das heißt, wenn der Reflow-Ofen auf Hochtouren läuft ...Mehr lesen -
Anforderungen an bleifreie Reflow-Ofen-Ausrüstungsmaterialien und -Konstruktion
l Bleifreie Hochtemperaturanforderungen für Gerätematerialien Bei der bleifreien Produktion müssen die Geräte höheren Temperaturen standhalten als bei der bleifreien Produktion.Wenn es ein Problem mit dem Ausrüstungsmaterial gibt, kann es zu einer Reihe von Problemen kommen, wie zum Beispiel zu einer Verformung des Ofenhohlraums, einer Verformung der Schienen und einer schlechten ...Mehr lesen -
Die beiden Punkte zur Steuerung der Windgeschwindigkeit für den Reflow-Ofen
Um die Steuerung der Windgeschwindigkeit und des Luftvolumens zu realisieren, müssen zwei Punkte beachtet werden: Die Geschwindigkeit des Lüfters sollte durch Frequenzumwandlung gesteuert werden, um den Einfluss von Spannungsschwankungen darauf zu reduzieren;Minimieren Sie das Abluftvolumen der Geräte, da die Zentrallast...Mehr lesen -
Welche neuen Anforderungen stellt der immer ausgereiftere bleifreie Prozess an den Reflow-Ofen?
Welche neuen Anforderungen stellt der immer ausgereiftere bleifreie Prozess an den Reflow-Ofen?Wir analysieren unter folgenden Aspekten: l Wie man einen kleineren seitlichen Temperaturunterschied erhält Da das Fenster des bleifreien Lötprozesses klein ist, ist die Steuerung des seitlichen Temperaturunterschieds ...Mehr lesen -
Die zunehmend ausgereifte bleifreie Technologie erfordert Reflow-Löten
Gemäß der RoHS-Richtlinie der EU (Richtliniengesetz des Europäischen Parlaments und des Rates der Europäischen Union zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) erfordert die Richtlinie das Verbot des Verkaufs elektronischer und elektronischer Geräte auf dem EU-Markt ...Mehr lesen -
Lotpasten-Drucklösung für miniaturisierte Bauteile 3-3
1) Elektroformungsschablone Das Herstellungsprinzip der elektrogeformten Schablone: Die elektrogeformte Schablone wird durch Drucken des Fotolackmaterials auf die leitende Metallgrundplatte und dann durch die Maskierungsform und UV-Belichtung hergestellt, und dann wird die dünne Schablone elektrogeformt ...Mehr lesen -
Lotpastendrucklösung für miniaturisierte Bauteile 3-2
Um die Herausforderungen zu verstehen, die miniaturisierte Komponenten für den Lotpastendruck mit sich bringen, müssen wir zunächst das Flächenverhältnis des Schablonendrucks (Flächenverhältnis) verstehen.Beim Lotpastendruck von miniaturisierten Pads gilt: Je kleiner das Pad und die Schablonenöffnung, desto schwieriger ist es für die Lötpaste.Mehr lesen -
Lotpasten-Drucklösung für miniaturisierte Bauteile 3-1
Da in den letzten Jahren die Leistungsanforderungen intelligenter Endgeräte wie Smartphones und Tablet-Computer gestiegen sind, besteht in der SMT-Fertigungsindustrie ein stärkerer Bedarf an Miniaturisierung und Verdünnung elektronischer Komponenten.Mit dem Aufkommen von Wearables...Mehr lesen
