Überbrückung
Brückenverbindungen sind einer der häufigsten Fehler in der SMT-Produktion.Dies führt zu einem Kurzschluss zwischen den Komponenten und muss repariert werden, wenn eine Brückenverbindung auftritt.Es gibt viele Gründe für eine Brückenverbindung
1) Qualitätsprobleme der Lotpaste
① Der Metallgehalt in der Lötpaste ist hoch, insbesondere wenn die Druckzeit zu lang ist. Es kann leicht zu einer Erhöhung des Metallgehalts kommen, was zu einer Überbrückung der IC-Pins führt.
② Die Lötpaste hat eine niedrige Viskosität und läuft nach dem Vorheizen zur Außenseite des Lötpads über;
③ Der Tropfen des Lotpastenturms ist schlecht und läuft nach dem Vorheizen über die Außenseite des Lötpads hinaus.
Lösung: Passen Sie den Lotpastenanteil an oder verwenden Sie hochwertige Lotpaste.
2) Drucksystem
① Die Wiederholgenauigkeit der Druckmaschine ist schlecht und die Ausrichtung ist nicht gleichmäßig (Stahlplattenausrichtung ist nicht gut, PCB-Ausrichtung ist nicht gut), was dazu führt, dass Lotpaste außerhalb des Pads gedruckt wird, insbesondere des QFP-Pads mit feinem Rastermaß;
② Die Größe und Dicke des Schablonenfensters sind nicht korrekt ausgelegt und die Sn-Pb-Legierungsbeschichtung des PCB-Pad-Designs ist nicht gleichmäßig, was zu einem Übermaß an Lotpaste führt.
Lösung: Den Drucker anpassen und die PCB-Pad-Beschichtung verbessern.
3) Es ist ein häufiger Grund in der Produktion, dass die Lotpaste nach dem Pressen aufgrund von zu hohem Druck vollständig ausläuft.Wenn die Platzierungsgenauigkeit nicht ausreicht, kommt es außerdem zu einer Verschiebung der Komponenten und zu einer Verformung der IC-Pins.
4) Die Aufheizgeschwindigkeit des Reflow-Ofens ist zu hoch, das Lösungsmittel in der Lotpaste hat keine Zeit, sich zu verflüchtigen.
Lösung: Passen Sie die Höhe der Z-Achse des SMT und die Heizrate des Reflow-Ofens an.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 15. September 2020