Einführung zuReflowOfen
Der offensichtlichste Unterschied zwischenReflow-LötenMaschineund traditionellWellenlötenMaschineliegt darin, dass beim herkömmlichen Wellenlöten der untere Teil der Leiterplatte vollständig in das flüssige Lot eingetaucht ist, während beim Reflow-Löten nur bestimmte Bereiche mit dem Lot in Kontakt kommen.Während des Lötvorgangs wird die Position des Lötkopfes fixiert und die Leiterplatte von einem Roboter in alle Richtungen bewegt.Vor dem Löten muss außerdem Flussmittel aufgetragen werden.Im Vergleich zum Wellenlöten wird das Flussmittel nur auf den unteren Teil der zu lötenden Leiterplatte aufgetragen, nicht auf die gesamte Leiterplatte.
Beim Reflow-Löten wird zuerst Flussmittel aufgetragen, dann wird die Platine vorgewärmt/das Flussmittel aktiviert und dann wird zum Löten eine Lötdüse verwendet.Der herkömmliche Handlötkolben erfordert ein Punkt-zu-Punkt-Löten an jedem Punkt der Platine, daher gibt es mehr Lötarbeiter.Beim Wellenlöten handelt es sich um einen industrialisierten Massenproduktionsmodus, bei dem verschiedene Größen von Lötdüsen zum Chargenlöten verwendet werden können und die Löteffizienz in der Regel mehrere Dutzend Mal höher ist als beim manuellen Löten (abhängig vom jeweiligen Platinendesign).Dank der kleinen programmierbaren mobilen Lötzylinder und verschiedenen flexiblen Lötdüsen (die Kapazität der Zylinder beträgt ca. 11 kg) ist es möglich, das Löten so zu programmieren, dass bestimmte Teile der Platine wie Befestigungsschrauben und Verstärkungen, die beschädigt werden können, vermieden werden durch Kontakt mit dem Hochtemperaturlot.Diese Art des Lötens macht kundenspezifische Lötwannen usw. überflüssig und ist ideal für vielfältige Produktionsmethoden mit geringen Stückzahlen.
Beim Löten von bestückten Leiterplatten bietet das Reflow-Löten folgende Vorteile.
Hohe Produktivität beim Löten und hoher Automatisierungsgrad beim Löten
Präzise Steuerung der Flussmitteleinspritzposition und -menge, der Mikrowellenspitzenhöhe und der Lötposition
Stickstoffschutz der Mikrowellen-Peakoberfläche;Optimierung der Prozessparameter für jede Lötstelle
Schneller Wechsel von Düsen unterschiedlicher Größe
Kombinierte Technologie zum Punktschweißen einzelner Verbindungen und sequentiellem Reihenschweißen von Durchgangsloch-Steckerstiften
Je nach Bedarf können die Fugenformen „Fett“ und „Dünn“ eingestellt werden
Es stehen verschiedene Vorheizmodule (Infrarot, Heißluft) und zusätzliche Vorheizmodule auf der Platine zur Verfügung
Wartungsfreie elektromagnetische Pumpe
Die Wahl der Konstruktionsmaterialien ist perfekt für bleifreie Lotanwendungen geeignet
Der modulare Aufbau reduziert die Wartungszeit
Einführung in das Laserschweißen
Die Lichtquelle beim Grünlaserschweißen ist eine Laser-Leuchtdiode, die durch ein optisches System präzise auf die Lötstelle fokussiert wird.Der Vorteil des Laserschweißens besteht darin, dass die zum Schweißen benötigte Energie genau gesteuert und optimiert werden kann.Es eignet sich für selektive Reflow-Prozesse oder für Steckverbinder mit Lötdraht.Bei SMD-Bauteilen wird zunächst die Lotpaste aufgetragen und anschließend verlötet.Der Lötvorgang gliedert sich in zwei Schritte: Zunächst wird die Paste erhitzt und die Lötstelle vorgewärmt.Anschließend ist die Lotpaste vollständig geschmolzen und das Lot benetzt das Pad vollständig, es entsteht ein Lot.Der Einsatz von Lasergeneratoren und optischen Fokussierungskomponenten beim Schweißen, hohe Energiedichte, hohe Effizienz der Wärmeübertragung, berührungsloses Schweißen, Lot kann Lotpaste oder Draht sein, besonders geeignet zum Schweißen von Lötstellen auf kleinem Raum oder kleinen Lötstellen mit geringem Stromverbrauch, Einsparung Energie.
Laserschweißfunktionen.
Mehrachsige Servomotorplatinensteuerung, hohe Positionierungsgenauigkeit
Der Laserpunkt ist klein und bietet offensichtliche Schweißvorteile bei kleinen Pads und Geräten mit geringem Abstand
Berührungsloses Schweißen, keine mechanische Belastung, elektrostatische Gefahr
Keine Schlacke, weniger Flussmittelabfall, niedrige Produktionskosten
Verschiedene Arten von Produkten, die gelötet werden können
Große Auswahl an Lötzinn
Vorteile des Laserschweißens.
Der „traditionelle Prozess“ ist auf ultrafeine elektronische Substrate und mehrschichtige elektrische Baugruppen nicht mehr anwendbar, was zu einem rasanten technologischen Fortschritt geführt hat.Die Bearbeitung von Kleinstteilen, die für die herkömmliche Lötkolbenmethode nicht geeignet sind, erfolgt schließlich durch Laserschweißen.Der größte Vorteil des Laserschweißens besteht darin, dass es sich um ein „kontaktloses Schweißen“ handelt.Es besteht keinerlei Notwendigkeit, das Substrat oder die elektronischen Komponenten zu berühren, und die Lötung allein durch Laserlicht verursacht keine körperlichen Belastungen.Ein großer Vorteil ist auch die effektive Erwärmung mit einem blauen Laserstrahl, da damit schmale Bereiche bestrahlt werden können, die für die Lötkolbenspitze unzugänglich sind, und Winkel geändert werden können, wenn in einer dichten Baugruppe kein Abstand zwischen benachbarten Bauteilen besteht.Während Lötkolbenspitzen regelmäßig ausgetauscht werden müssen, erfordert das Laserlöten nur sehr wenige Ersatzteile und geringe Wartungskosten.
Kurze Einführung vonNeoDen IN12C
IN12C ist ein neues umweltfreundliches, leistungsstabiles und intelligentes automatisches Orbital-Reflow-Löten.Dieses Reflow-Lötmittel verfügt über das exklusive patentierte Design der „Heizplatte mit gleichmäßiger Temperatur“ und bietet eine hervorragende Lötleistung.mit 12 Temperaturzonen kompaktes Design, leicht und kompakt;um eine intelligente Temperaturregelung mit einem hochempfindlichen Temperatursensor und einer stabilen Temperatur im Ofen zu erreichen, die Eigenschaften eines kleinen horizontalen Temperaturunterschieds;Bei Verwendung von japanischen NSK-Heißluftmotorlagern und aus der Schweiz importiertem Heizdraht ist eine dauerhafte und stabile Leistung gewährleistet.Und durch die CE-Zertifizierung eine maßgebliche Qualitätssicherung zu gewährleisten.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22.07.2022