SMT-Qualitätsanalyse

Zu den häufigsten Qualitätsproblemen bei SMT-Arbeiten gehören fehlende Teile, Seitenteile, Wendeteile, Abweichungen, beschädigte Teile usw.

1. Die Hauptursachen für Patch-Lecks sind folgende:

① Die Zuführung der Komponentenzuführung ist nicht vorhanden.

② Der Luftweg der Bauteil-Saugdüse ist blockiert, die Saugdüse ist beschädigt und die Höhe der Saugdüse ist falsch.

③ Der Vakuumgasweg des Geräts ist fehlerhaft und blockiert.

④ Die Leiterplatte ist nicht vorrätig und deformiert.

⑤ Es befindet sich keine oder zu wenig Lotpaste auf dem Pad der Leiterplatte.

⑥ Komponentenqualitätsproblem, die Dicke desselben Produkts ist nicht konsistent.

⑦ Es gibt Fehler und Auslassungen beim Aufrufen des Programms der SMT-Maschine oder eine falsche Auswahl der Komponentendickenparameter während der Programmierung.

⑧ Menschliche Faktoren wurden versehentlich ausgelöst.

2. Die Hauptfaktoren, die zum Umkippen des SMC-Widerstands und der Seitenteile führen, sind folgende

① Unnormale Zuführung des Komponentenzuführers.

② Die Höhe der Saugdüse des Montagekopfes ist nicht korrekt.

③ Die Höhe des Montagekopfes ist nicht korrekt.

④ Das Zufuhrloch des Bauteilgeflechts ist zu groß und das Bauteil dreht sich aufgrund von Vibrationen um.

⑤ Die Richtung des in das Geflecht eingebrachten Schüttgutes wird umgekehrt.

3. Die Hauptfaktoren, die zur Abweichung des Chips führen, sind folgende

① Die XY-Achsenkoordinaten der Komponenten sind bei der Programmierung des Bestückungsautomaten nicht korrekt.

② Der Grund für die Spitzensaugdüse ist, dass das Material nicht stabil ist.

4. Die Hauptfaktoren, die zur Beschädigung von Bauteilen während der Chipplatzierung führen, sind folgende:

① Die Positionierkausche ist zu hoch, so dass die Position der Leiterplatte zu hoch ist und die Komponenten während der Montage gequetscht werden.

② Die Z-Achsen-Koordinaten der Komponenten sind bei der Programmierung des Bestückungsautomaten nicht korrekt.

③ Die Saugdüsenfeder des Montagekopfes klemmt.