Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von SMT-Komponenten

Umgebungsbedingungen für die Lagerung von Oberflächenmontagekomponenten:
1. Umgebungstemperatur: Lagertemperatur <40℃
2. Temperatur am Produktionsstandort <30℃
3. Umgebungsfeuchtigkeit: < RH60 %
4. Umgebungsatmosphäre: In der Lager- und Betriebsumgebung sind keine giftigen Gase wie Schwefel, Chlor und Säure zulässig, die die Schweißleistung beeinträchtigen.
5. Antistatische Maßnahmen: Erfüllen Sie die antistatischen Anforderungen von SMT-Komponenten.
6. Lagerdauer von Bauteilen: Die Lagerdauer darf 2 Jahre ab dem Produktionsdatum des Bauteilherstellers nicht überschreiten;Die Lagerzeit der Maschinenfabrikbenutzer nach dem Kauf beträgt in der Regel nicht mehr als 1 Jahr;Befindet sich die Fabrik in einer feuchten natürlichen Umgebung, sollten die SMT-Komponenten innerhalb von 3 Monaten nach dem Kauf verwendet werden, und im Lagerbereich und in der Verpackung der Komponenten sollten geeignete feuchtigkeitsbeständige Maßnahmen ergriffen werden.
7. SMD-Geräte mit Anforderungen an die Feuchtigkeitsbeständigkeit.Es muss innerhalb von 72 Stunden nach dem Öffnen und nicht länger als eine Woche verbraucht werden.Wenn es nicht aufgebraucht werden kann, sollte es in der TROCKNUNGSbox mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 20 % gelagert werden und die feuchten SMD-Geräte sollten gemäß den Bestimmungen getrocknet und entfeuchtet werden.
8. Das in Kunststoffröhren verpackte SMD (SOP, Sj, lCC und QFP usw.) ist nicht hochtemperaturbeständig und kann nicht direkt im Ofen gebacken werden.Zum Backen sollte es in ein Metallrohr oder ein Metallblech gegeben werden.
9. QFP-Verpackungskunststoffplatte ist nicht hochtemperatur- und hochtemperaturbeständig.Hochtemperaturbeständig (beachten Sie Tmax=135℃, 150℃ oder MAX180℃ usw.) kann zum Backen direkt in den Ofen gestellt werden;Bei nicht hoher Temperatur kann das Backen nicht direkt in den Ofen erfolgen. Im Falle eines Unfalls sollte zum Backen eine Metallplatte platziert werden.Eine Beschädigung der Stifte während der Rotation soll verhindert werden, um deren koplanare Eigenschaften nicht zu zerstören.
Transport, Sortierung, Inspektion oder manuelle Montage:

Wenn Sie das SMD-Gerät mitnehmen müssen, tragen Sie ein ESD-Armband und nutzen Sie die Stiftabsaugung, um eine Beschädigung der Stifte von SOP- und QFP-Geräten zu vermeiden und ein Verziehen und Verformen der Stifte zu verhindern.
Der verbleibende SMD kann wie folgt gespeichert werden:

Ausgestattet mit einer speziellen Aufbewahrungsbox für niedrige Temperaturen und niedrige Luftfeuchtigkeit.Bewahren Sie das SMD, das nicht verwendet wird, vorübergehend nach dem Öffnen oder zusammen mit dem Feeder in der Box auf.Aber ausgestattet mit einem großen, speziellen Speichertank für niedrige Temperaturen und niedrige Luftfeuchtigkeit sind die Kosten höher.

Verwenden Sie die originalen, unbeschädigten Verpackungsbeutel.Solange der Beutel intakt und das Trockenmittel in gutem Zustand ist (alle schwarzen Kreise auf der Feuchtigkeitsanzeigekarte sind blau, nicht rosa), kann das unbenutzte SMD immer noch zurück in den Beutel gesteckt und mit Klebeband verschlossen werden.