Anforderungen an den PCB-Verarbeitungsprozess

Die Leiterplatte dient hauptsächlich der Stromversorgungsverarbeitung der Hauptplatine, und ihr Verarbeitungsprozess ist grundsätzlich nicht kompliziertSMT-MaschinePlatzierung,WellenlötmaschineSchweißen, manuelles Einstecken usw., Leistungssteuerplatine im Prozess der SMD-Verarbeitung, die wichtigsten Prozessanforderungen sind wie folgt.
1. Die Stromversorgungsplatine dient zur Verarbeitung des Steuerkreises, daher muss die Leiterplatte den hohen Temperaturanforderungen standhalten und einen bleifreien Prozess erfordern.
2. Der Temperaturbeständigkeitswert der Komponenten muss den Anforderungen an geschmolzenes Zinn elektronischer Komponenten entsprechen (im Allgemeinen über 200 Grad bis etwa 50–100 °C, Z hohe Temperatur über 250 Grad).
3. Der Platzierungsabstand der elektronischen Komponente, des großen Materials und des kleinen Materials darf nicht weniger als 1 mm betragen. 0603 Die folgenden fünf Arten von Abständen sollten größer als 0,3 mm sein.
4. Die Übertragungsseite der Leistungssteuerplatine darf keine Lücke aufweisen.
5. Das Pad darf kein Loch über der Leitung haben, der Rand des Komponentenpads darf kein Loch für auslaufendes Blech haben, die Verpackung muss den Verpackungsanforderungen für große Materialgeräte entsprechen.
Ein Teil der Leistungssteuerplatine des Kunden hat Anforderungen an die doppelseitige Montage. Dies hängt von der entsprechenden Fähigkeit der Ausrüstung und der Geschwindigkeit der Änderungslinie der Produktionslinie ab. Der Prozessablauf der doppelseitigen Montage ist A-seitiger Lötpastendruck – SMD –Reflow-OfenLöten – Flip-Board – B-seitiger Lotpastendruck – SMT-Pick-and-Place – Reflow-Löten.

Kurze Fakten überNeoDen:
Gegründet im Jahr 2010, über 200 Mitarbeiter, über 8000 m².Fabrik.
NeoDen-Produkte: PNP-Maschine der Smart-Serie,NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow-Ofen IN6, IN12, Lotpastendrucker FP2636, PM3040.
Über 10.000 erfolgreiche Kunden auf der ganzen Welt.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 29. August 2022

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