PCB-Design

PCB-Design

Software

1. Die am häufigsten verwendete Software in China gibt es Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, sie stammen von derselben Firma und werden ständig aktualisiert;Die aktuelle Version ist Altium Designer 15, die relativ einfach ist, das Design ist eher lässig, aber nicht sehr gut für komplexe Leiterplatten geeignet.

2. Trittfrequenz SPB.Die aktuelle Version ist Cadence SPB 16.5;Das ORCAD-Schaltplandesign ist ein internationaler Standard.PCB-Design und Simulation sind sehr vollständig.Die Verwendung ist komplizierter als die von Protel.Die Hauptanforderungen liegen in komplizierten Umgebungen.;Aber es gibt Regeln für das Design, daher ist das Design effizienter und deutlich stärker als Protel.

3. Mentors BORDSTATIONG und EE, BOARDSTATION ist nur auf ein UNIX-System anwendbar, nicht für PC konzipiert, daher verwenden weniger Leute es;Die aktuelle Mentor EE-Version ist Mentor EE 7.9, sie liegt auf dem gleichen Niveau wie Cadence SPB, ihre Stärken liegen im Ziehen von Drähten und im Fliegen von Drähten.Es wird ein fliegender Drahtkönig genannt.

4. ADLER.Dies ist die am weitesten verbreitete PCB-Designsoftware in Europa.Die oben erwähnte PCB-Designsoftware wird häufig verwendet.Cadence SPB und Mentor EE sind wohlverdiente Könige.Wenn es sich um eine Platine für Einsteiger handelt, ist Cadence SPB meiner Meinung nach besser, es kann eine gute Designgewohnheit für den Designer entwickeln und eine gute Designqualität gewährleisten.

Zugehörige Fähigkeiten

Einstellungstipps

Das Design muss an verschiedenen Punkten in verschiedenen Phasen festgelegt werden.In der Layoutphase können große Rasterpunkte für das Gerätelayout verwendet werden;

Für große Geräte wie ICs und nicht positionierende Steckverbinder können Sie für das Layout eine Rastergenauigkeit von 50 bis 100 mil wählen.Für passive kleine Geräte wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten können Sie 25 mil für das Layout verwenden.Die Genauigkeit der großen Rasterpunkte trägt zur Ausrichtung des Geräts und zur Ästhetik des Layouts bei.

Regeln für das PCB-Layout:

1. Unter normalen Umständen sollten alle Komponenten auf derselben Oberfläche der Leiterplatte platziert werden.Nur wenn die Komponenten der oberen Schicht zu dicht sind, können einige High-Limit- und Low-Wärme-Geräte wie Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren und Pasten-Chip-ICs auf der unteren Schicht platziert werden.

2. Um die elektrische Leistung sicherzustellen, sollten die Komponenten auf dem Gitter platziert und parallel oder senkrecht zueinander angeordnet werden, um ordentlich und schön zu sein.Unter normalen Umständen dürfen sich die Komponenten nicht überlappen;Die Komponenten sollten kompakt angeordnet sein und im gesamten Layout eine gleichmäßige Verteilung und gleichmäßige Dichte aufweisen.

3. Der Mindestabstand zwischen benachbarten Pad-Mustern verschiedener Komponenten auf der Leiterplatte sollte über 1 mm liegen.

4. Der Abstand zum Rand der Leiterplatte beträgt im Allgemeinen mindestens 2 mm.Die beste Form der Leiterplatte ist rechteckig mit einem Verhältnis von Länge zu Breite von 3:2 oder 4:3. Wenn die Leiterplattengröße größer als 200 mm x 150 mm ist, sollte die Erschwinglichkeit der Leiterplatte in Betracht gezogen werden.

Layoutfähigkeiten

Beim Layout-Design der Leiterplatte sollte die Einheit der Leiterplatte analysiert werden, das Layout-Design sollte auf der Funktion basieren und das Layout aller Komponenten der Schaltung muss den folgenden Grundsätzen entsprechen:

1. Ordnen Sie die Position jeder Funktionsschaltkreiseinheit entsprechend dem Fluss des Schaltkreises an, sorgen Sie für eine für die Signalzirkulation geeignete Anordnung und sorgen Sie dafür, dass das Signal möglichst in die gleiche Richtung läuft.

2. Ordnen Sie die Kernkomponenten jeder Funktionseinheit als Mittelpunkt an.Die Komponenten sollten gleichmäßig, integral und kompakt auf der Leiterplatte angeordnet sein, um die Leitungen und Verbindungen zwischen den Komponenten zu minimieren und zu verkürzen.

3. Bei Schaltkreisen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, sollten die Verteilungsparameter zwischen den Komponenten berücksichtigt werden.Die allgemeine Schaltung sollte die Komponenten so weit wie möglich parallel anordnen, was nicht nur schön ist, sondern auch einfach zu installieren und zu löten sowie leicht in Massenproduktion herzustellen ist.

Designschritte

Layout-Design

In der Leiterplatte beziehen sich die speziellen Komponenten auf die Schlüsselkomponenten im Hochfrequenzteil, die Kernkomponenten im Schaltkreis, die Komponenten, die leicht gestört werden können, die Komponenten mit Hochspannung, die Komponenten mit großer Wärmeentwicklung und einige heterosexuelle Komponenten Der Standort dieser speziellen Komponenten muss sorgfältig analysiert werden und das Layout muss den Anforderungen an die Schaltkreisfunktion und den Produktionsanforderungen entsprechen.Eine unsachgemäße Platzierung kann zu Schaltungskompatibilitätsproblemen und Signalintegritätsproblemen führen, die zum Scheitern des PCB-Designs führen können.

Berücksichtigen Sie bei der Platzierung spezieller Komponenten im Design zunächst die Leiterplattengröße.Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, sind die gedruckten Leitungen lang, die Impedanz steigt, die Antitrocknungsfähigkeit nimmt ab und auch die Kosten steigen;Wenn es zu klein ist, ist die Wärmeableitung nicht gut und die angrenzenden Leitungen stören leicht.Nachdem Sie die Größe der Leiterplatte bestimmt haben, bestimmen Sie die Pendelposition des Sonderbauteils.Abschließend werden entsprechend der Funktionseinheit alle Komponenten der Schaltung ausgelegt.Bei der Platzierung von Sonderbauteilen sind bei der Auslegung grundsätzlich folgende Grundsätze zu beachten:

1. Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, versuchen Sie, deren Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren.Die anfälligen Komponenten dürfen nicht zu nahe beieinander liegen und Ein- und Ausgang sollten möglichst weit voneinander entfernt sein.

2 Einige Komponenten oder Drähte können eine höhere Potenzialdifferenz aufweisen und ihr Abstand sollte vergrößert werden, um versehentliche Kurzschlüsse durch die Entladung zu vermeiden.Hochspannungsführende Komponenten sollten außerhalb der Reichweite aufbewahrt werden.

3. Bauteile mit einem Gewicht über 15G können mit Halterungen befestigt und anschließend verschweißt werden.Diese schweren und heißen Komponenten sollten nicht auf der Leiterplatte, sondern auf der Bodenplatte des Hauptgehäuses platziert werden, und die Wärmeableitung sollte berücksichtigt werden.Wärmekomponenten sollten von Heizkomponenten ferngehalten werden.

4. Die Anordnung der einstellbaren Komponenten wie Potentiometer, einstellbare Induktivitätsspulen, variable Kondensatoren, Mikroschalter usw. sollte die strukturellen Anforderungen der gesamten Platine berücksichtigen.Einige häufig verwendete Schalter sollten so platziert werden, dass Sie sie leicht mit den Händen erreichen können.Die Anordnung der Komponenten ist ausgewogen, dicht und dicht, nicht kopflastig.

Einer der Erfolge eines Produktes besteht darin, auf die innere Qualität zu achten.Aber es ist notwendig, die Gesamtschönheit zu berücksichtigen, beides sind relativ perfekte Bretter, um ein erfolgreiches Produkt zu werden.

Reihenfolge

1. Platzieren Sie Komponenten, die der Struktur möglichst nahe kommen, wie Steckdosen, Kontrollleuchten, Schalter, Anschlüsse usw.

2. Platzieren Sie spezielle Komponenten wie große Komponenten, schwere Komponenten, Heizkomponenten, Transformatoren, ICs usw.

3. Kleinteile platzieren.

Layout-Check

1. Ob die Größe der Leiterplatte und die Zeichnungen den Verarbeitungsmaßen entsprechen.

2. Ob die Anordnung der Komponenten ausgewogen und ordentlich angeordnet ist und ob sie alle angeordnet sind.

3. Gibt es Konflikte auf allen Ebenen?Zum Beispiel, ob die Komponenten, der äußere Rahmen und die Ebene, die einen privaten Druck erfordert, angemessen sind.

3. Ob die häufig verwendeten Komponenten bequem zu verwenden sind.Zum Beispiel Schalter, in Geräte eingesetzte Steckkarten, Komponenten, die häufig ausgetauscht werden müssen usw.

4. Ist der Abstand zwischen den thermischen Komponenten und den Heizkomponenten angemessen?

5. Ob die Wärmeableitung gut ist.

6. Ob das Problem der Leitungsinterferenz berücksichtigt werden muss.

Artikel und Bilder aus dem Internet. Bei Verstößen kontaktieren Sie uns bitte zunächst, um die Löschung zu beantragen.
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