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Die Bedeutung der SMT-Bestückungsverarbeitung durch Rate
Bei der SMT-Bestückungsverarbeitung wird die Durchgangsrate als Lebensader der Bestückungsverarbeitungsanlage bezeichnet. Einige Unternehmen müssen eine Durchgangsrate von 95 % erreichen, die der Standardlinie entspricht , durch Rate c...Mehr lesen -
Was sind die Konfiguration und Überlegungen im COFT-Steuerungsmodus?
Einführung von LED-Treiberchips Mit der rasanten Entwicklung der Automobilelektronikindustrie werden LED-Treiberchips mit hoher Dichte und großem Eingangsspannungsbereich häufig in der Automobilbeleuchtung eingesetzt, einschließlich Außenbeleuchtung vorne und hinten, Innenbeleuchtung und Display-Hintergrundbeleuchtung.LED-Treiberch...Mehr lesen -
Was sind die technischen Punkte des Selektivwellenlötens?
Flussmittel-Sprühsystem Das selektive Wellenlötgerät mit Flussmittel-Sprühsystem wird zum selektiven Löten verwendet, d lin...Mehr lesen -
14 häufige PCB-Designfehler und Gründe
1. Leiterplatte ohne Prozesskante, Prozesslöcher, kann die Klemmanforderungen der SMT-Ausrüstung nicht erfüllen, was bedeutet, dass sie die Anforderungen der Massenproduktion nicht erfüllen kann.2. Die Form der Leiterplatte ist fremd oder die Größe ist zu groß oder zu klein, sodass die Anforderungen an die Geräteklemmung nicht erfüllt werden können.3. PCB, FQFP-Pads um...Mehr lesen -
Wie pflegt man den Lotpastenmischer?
Der Lotpastenmischer kann das Lotpulver und die Flussmittelpaste effektiv mischen.Die Lotpaste wird aus dem Kühlschrank entnommen, ohne dass die Paste erneut erhitzt werden muss, wodurch eine Aufwärmzeit entfällt.Der Wasserdampf trocknet während des Mischvorgangs auch auf natürliche Weise, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Absorption verringert wird.Mehr lesen -
Designfehler am Chip-Komponenten-Pad
1. Die Länge des QFP-Pads mit 0,5 mm Rastermaß ist zu lang, was zu einem Kurzschluss führt.2. PLCC-Sockelpads sind zu kurz, was zu Fehllötungen führt.3. Die Pad-Länge des IC ist zu lang und die Menge an Lotpaste ist zu groß, was zu einem Kurzschluss beim Reflow führt.4. Wing-Chip-Pads sind zu lang und beeinträchtigen die Fersen-Lötfüllung ...Mehr lesen -
Die Entdeckung der PCBA Virtual Soldering Problem Method
I. Die häufigsten Gründe für die Entstehung von Falschlot sind 1. Der Schmelzpunkt des Lots ist relativ niedrig, die Festigkeit ist nicht groß.2. Die beim Schweißen verwendete Zinnmenge ist zu gering.3. Schlechte Qualität des Lotes selbst.4. An den Komponentenstiften kommt es zu Spannungsphänomenen.5. Komponenten, die durch die hohe... erzeugt werden.Mehr lesen -
Feiertagsmitteilung von NeoDen
Kurze Fakten über NeoDen ① Gegründet im Jahr 2010, über 200 Mitarbeiter, über 8000 m².Fabrik ② NeoDen-Produkte: PNP-Maschine der Smart-Serie, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow-Ofen IN6, IN12, Lotpastendrucker FP2636, PM3040 ③ Mehr als 10.000 erfolgreiche Kunden gewinnen...Mehr lesen -
Wie lassen sich die häufigsten Probleme beim PCB-Schaltungsdesign lösen?
I. Die Pad-Überlappung 1. Die Überlappung der Pads (zusätzlich zu den Pads mit Oberflächenpaste) bedeutet, dass die Überlappung der Löcher beim Bohrvorgang zu einem Bohrerbruch führt, weil an einer Stelle mehrfach gebohrt wird, was zu einer Beschädigung des Lochs führt .2. Mehrschichtplatte in zwei überlappenden Löchern, z. B. ein Loch ...Mehr lesen -
Welche Methoden gibt es, um das Löten von PCBA-Platinen zu verbessern?
Bei der PCBA-Verarbeitung gibt es viele Produktionsprozesse, die leicht zu vielen Qualitätsproblemen führen können.Derzeit ist es notwendig, die PCBA-Schweißmethode und den Prozess ständig zu verbessern, um die Produktqualität effektiv zu verbessern.I. Verbessern Sie die Temperatur und ...Mehr lesen -
Anforderungen an die Verarbeitbarkeit des Leiterplatten-Wärmeleitfähigkeits- und Wärmeableitungsdesigns
1. Form, Dicke und Fläche des Kühlkörpers gemäß den thermischen Designanforderungen der erforderlichen Wärmeableitungskomponenten sollten vollständig berücksichtigt werden. Es muss sichergestellt werden, dass die Verbindungstemperatur der wärmeerzeugenden Komponenten und die Oberflächentemperatur der Leiterplatte den Anforderungen des Produktdesigns entsprechen ...Mehr lesen -
Was sind die Schritte zum Aufsprühen der Drei-Proof-Farbe?
Schritt 1: Reinigen Sie die Platinenoberfläche.Halten Sie die Platinenoberfläche frei von Öl und Staub (hauptsächlich Flussmittel aus dem Lot, das beim Reflow-Ofen-Prozess zurückbleibt).Da es sich hauptsächlich um säurehaltiges Material handelt, beeinträchtigt es die Haltbarkeit der Komponenten und die Haftung der Dreischichtfarbe auf der Platte.Schritt 2: Trocknen...Mehr lesen
