Vorsichtsmaßnahmen für den Platinenschweißprozess

1. Vor dem Einsetzen der LeiterplatteReflow-OfenAchten Sie beim Schweißen darauf, dass die Pads von Bauteilen und Leiterplatten schweißbar sind (sauber, kein Schmutz, keine Oxidation usw.).

2. Tragen Sie beim Bearbeiten und Schweißen antistatische Kappen.

3. Tragen Sie beim Schweißen ESD-Handschuhe, um einen Stromschlag zu vermeiden.

4. Wenn das Bügeleisen jeden Tag verwendet werden muss, sollte es über einen Steckdosenschalter gesteuert werden oder mit einem Netzschalter an der Stromleitung des Bügeleisens ausgestattet sein, um ein häufiges Ein- und Ausstecken zu vermeiden, das zu einem lockeren Stecker und einer Beschädigung führt Kontakt.

5. Der elektrische Bügeleisenkopf sollte nicht für längere Zeit in Flussmittel eingetaucht werden und andere stark korrosive chemische Industrieprodukte sollten nicht als Flussmittel verwendet werden.

6. Das Bügeleisen mit geringer Leistung kann die Hitze manchmal nicht erreichen und die Schweißzeit ist zu lang, wodurch die elektronischen Komponenten leicht beschädigt werden können.Sie können das Bügeleisen mit etwas größerer Leistung und ausreichender Hitze wählen, was die Schweißzeit verkürzen kann.

7. Der IC sollte im gesamten Schweißprozess zuletzt durchgeführt werden, und beim Schweißen muss ein antistatisches Armband getragen werden, der elektrische Lötkolben muss zuverlässig geerdet sein.

8. Wischen Sie nach dem Schweißen das restliche Flussmittel auf der Leiterplatte mit Alkohol ab, um den normalen Betrieb des Schaltkreises nicht zu beeinträchtigen.

9. Schalten Sie nach dem Schweißen den Tisch aus und reinigen Sie ihn.

10. Ersetzen Sie das Netzkabel, nachdem der elektrische Lötkolben über einen längeren Zeitraum häufig verwendet wurde, um Wurzel- oder Innenbrüche des Netzkabels zu verhindern.

 

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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. Okt. 2021

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