SMT-Rework-Stationen können je nach Konstruktion, Anwendung und Komplexität in vier Typen unterteilt werden: einfacher Typ, komplexer Typ, Infrarot-Typ und Infrarot-Heißlufttyp.
1. Einfacher Typ: Diese Art von Nacharbeitsausrüstung ist häufiger als die Funktion eines unabhängigen Lötkolbenwerkzeugs. Sie können je nach Komponentenspezifikation, Teil des Systems und fester PCB-Bedienplattform unterschiedliche Spezifikationen des Eisenkopfes verwenden, hauptsächlich für Durchgangslöcher Bauteilerwärmung, Chip-Löten und Chip-Entfernen usw.
2. Komplexer Typ: Nachbearbeitungsausrüstung des komplexen Typs und Nachbearbeitungsausrüstung des einfachen Typs. Im Vergleich zu beiden können Komponenten zerlegt, Lötpaste punktuell aufgetragen, Komponenten montiert und Komponenten geschweißt werden. Am kritischsten ist das Bildpositionierungssystem, das Temperaturkontrollsystem, die kontrollierte Vakuumabsaugung usw Freigabesystem usw. Diese Art von Ausrüstung verfügt hauptsächlich über ein GOOT-Nachbearbeitungsgerät,BGA-Nachbearbeitungsstation, usw.
3. Infrarot-Typ: Bei Infrarot-Nacharbeitsgeräten wird hauptsächlich der Infrarot-Heizeffekt verwendet, um die Nacharbeit von Komponenten abzuschließen Späte Erwärmung schnell, Durchdringung relativ stark, aber die mehrfache Nachbearbeitung der Leiterplatte kann leicht zu einer Delaminierung durch das Loch führen, was nicht funktioniert.
4. Infrarot-Heißlufttyp: Infrarot-Heißluft-Nacharbeitsgeräte durch die Kombination von Infrarot- und thermischer Unterheizung für die Nacharbeit, wodurch die Vorteile von Infrarot- und Heißluft-Nacharbeitsgeräten gebündelt werden.Wenn Sie eine vollständige Infrarot-Dauerheizung verwenden, kann es leicht zu Temperaturinstabilität kommen, die Infrarot-Heizfläche ist relativ groß, und wenn einige der Vergussplatten nicht geschützt sind, führt BGA dazu, dass die umgebenden Chips platzen, wie es bei Laptop-Reparaturen im Allgemeinen der Fall ist keine vollständige Infrarotheizung, sondern der Einsatz einer Infrarot-Heißluft-Kombinationsheizung.
MerkmaleNeoDenBGA-Rework-Station
Stromversorgung: AC220V ±10 %, 50/60 Hz
Leistung: 5,65 kW (max.), Oberheizung (1,45 kW).
Bodenheizung (1,2 kW), IR-Vorheizer (2,7 kW), andere (0,3 kW)
PCB-Größe: 412 x 370 mm (maximal); 6 x 6 mm (min).
BGA-Chipgröße: 60 x 60 mm (maximal); 2 x 2 mm (min).
IR-Heizgröße: 285 x 375 mm
Temperatursensor: 1 Stk
Bedienmethode: 7″ HD-Touchscreen
Steuerungssystem: Autonomes Heizungssteuerungssystem V2 (Software-Copyright)
Anzeigesystem: 15″ SD-Industriedisplay (720P-Frontbildschirm)
Ausrichtungssystem: Digitales 2-Millionen-Pixel-SD-Bildgebungssystem, automatischer optischer Zoom mit Laser: Rotpunktanzeige
Vakuumadsorption: Automatisch
Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,02 mm
Temperaturregelung: K-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis und einer Genauigkeit von bis zu ±3 °C
Zuführgerät: Nein
Positionierung: V-Nut mit Universalbefestigung
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 09.12.2022