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Was sind die Wartungsmethoden des Reflow-Ofens?
SMT-Reflow-Ofen Stoppen Sie den Reflow-Ofen und reduzieren Sie die Temperatur auf Raumtemperatur (20~30 Grad) vor der Wartung.1. Reinigen Sie das Auspuffrohr: Reinigen Sie das Öl im Auspuffrohr mit einem mit einem Lappen getränkten Reinigungsmittel.2. Antriebsritzel von Staub reinigen: Antriebsritzel von Staub reinigen mit ...Weiterlesen -
Wie erfasst SMT-Equipment Daten?
Datenerfassungsmethode der SMT-Maschine: SMT ist der Prozess des Anbringens von SMD-Geräten an Leiterplatten, was die Schlüsseltechnologie der SMT-Fertigungslinie ist.Die SMT-Bestückungsmaschine hat komplexe Steuerparameter und hohe Präzisionsanforderungen, daher ist sie das wichtigste Objekt der Erfassungsausrüstung in diesem Projekt ...Weiterlesen -
Was sind die allgemeinen Fachbegriffe der SMT-Verarbeitung, die Sie kennen müssen?(II)
In diesem Dokument werden einige gängige Fachbegriffe und Erklärungen für die Verarbeitung von SMT-Maschinen am Fließband aufgeführt.21. BGA BGA ist die Abkürzung für „Ball Grid Array“, was sich auf ein integriertes Schaltungsgerät bezieht, bei dem die Geräteanschlüsse in einer sphärischen Gitterform auf der Unterseite angeordnet sind ...Weiterlesen -
Was sind die allgemeinen Fachbegriffe der SMT-Verarbeitung, die Sie kennen müssen?(I)
In diesem Dokument werden einige gängige Fachbegriffe und Erklärungen für die Verarbeitung von SMT-Maschinen am Fließband aufgeführt.1. PCBA Printed Circuit Board Assembly (PCBA) bezieht sich auf den Prozess, mit dem Leiterplatten verarbeitet und hergestellt werden, einschließlich gedruckter SMT-Streifen, DIP-Plug-Ins, Funktionstests ...Weiterlesen -
Was sind die Anforderungen an die Temperaturregelung eines Reflow-Ofens?
NeoDen IN12 Reflow-Ofen 1. Reflow-Ofen in jeder Temperaturzone Temperatur- und Kettengeschwindigkeitsstabilität, kann nach dem Ofen durchgeführt werden und die Temperaturkurve testen, vom Kaltstart der Maschine bis zur stabilen Temperatur in der Regel in 20 bis 30 Minuten.2. Techniker der SMT-Fertigungslinie müssen ...Weiterlesen -
Wie wird der Draht für den Leiterplatten-Paddruck eingestellt?
SMT-Reflow-Ofen-Prozessanforderungen, beide Enden der Chip-Komponenten-Lötschweißplatte sollten unabhängig sein.Wenn das Pad mit dem Erdungskabel einer großen Fläche verbunden ist, sollten die Kreuzpflastermethode und die 45°-Pflastermethode bevorzugt werden.Das Zuleitungskabel vom großflächigen Erdungskabel oder...Weiterlesen -
Wie kann die Fertigungseffizienz von SMT verbessert werden?
Pick-and-Place-Maschinen sind ein sehr wichtiger Prozess in der Elektronikfertigung.Die SMT-Montage umfasst viele komplexe Prozesse, und ihre effektive Konstruktion wird sehr herausfordernd sein.SMT-Fabrik durch wissenschaftliches Produktionsmanagement kann die Gesamtproduktivität verbessern und sogar i verbessern ...Weiterlesen -
Häufiger Fehler und Lösung der SMT-Maschine
Pick-and-Place-Maschine ist eine unserer sehr wichtigen in der Produktion von elektronischen Maschinen, die heutigen Pick-and-Place-Maschinendaten sind präziser und intelligenter.Aber viele Leute fangen an, es ohne Wissen zu benutzen, es ist einfach, alle Arten von Problemen auf SMT-Maschinen zu führen.Das Folgende ist ...Weiterlesen -
Welchen Einfluss hat der Feeder auf die Montagerate der SMT-Maschine?
1. Der Antriebsteil des mechanischen Verschleißantriebs, um den Zuführmechanismus durch die CAM-Spindel anzutreiben, klopfen Sie schnell, um den Schlagarm des SMT-Zuführers durch die Pleuelstange zu finden, so dass die Ratsche mit den Komponenten verbunden ist, um das Geflecht eine Strecke vorwärts zu treiben, während Antreiben der Kunststoffspule zu br ...Weiterlesen -
Was ist der Austauschprozess von SMT Feeder?
1. Nehmen Sie den SMT-Feeder heraus und nehmen Sie die gebrauchte Pappplatte heraus.2. SMT-Bediener kann Material aus dem Materialregal entsprechend seiner eigenen Station entnehmen.3. Der Bediener überprüft das entfernte Material anhand des Arbeitspositionsdiagramms, um die gleiche Größe und Modellnummer zu bestätigen.4. Der Bediener prüft das neue Pal ...Weiterlesen -
Sechs Methoden zur Demontage von SMT-Patch-Komponenten (II)
IV.Lead-Pull-Verfahren Dieses Verfahren eignet sich für die Demontage von auf Chips montierten integrierten Schaltungen.Verwenden Sie einen Lackdraht geeigneter Dicke und mit bestimmter Stärke durch den inneren Spalt des Stifts der integrierten Schaltung.Ein Ende des Lackdrahtes wird fixiert und das andere Ende ...Weiterlesen -
Sechs Methoden zur Demontage von SMT-Patch-Komponenten(I)
Chip-Bauteile sind Klein- und Mikrobauteile ohne Anschlussdrähte oder Kurzanschlussdrähte, die direkt auf Leiterplatten montiert werden und spezielle Bauelemente für die Oberflächenmontagetechnik sind.Chip-Komponenten haben die Vorteile von geringer Größe, geringem Gewicht, hoher Installationsdichte, hoher Zuverlässigkeit, starker seismischer Resistenz ...Weiterlesen
