Unternehmens Nachrichten

  • Was sind die Auswirkungen eines falschen PCBA-Board-Designs?

    Was sind die Auswirkungen eines falschen PCBA-Board-Designs?

    1. Die Prozessseite ist an der kurzen Seite ausgeführt.2. Komponenten, die in der Nähe des Spalts installiert sind, können beschädigt werden, wenn die Platine geschnitten wird.3. Die Leiterplatte besteht aus TEFLON-Material mit einer Dicke von 0,8 mm.Das Material ist weich und leicht zu verformen.4. PCB übernimmt V-Cut- und Long-Slot-Designprozess für die Übertragung ...
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  • Welche Sensoren befinden sich auf der SMT-Maschine?

    Welche Sensoren befinden sich auf der SMT-Maschine?

    1. Drucksensor der SMT-Maschine Pick-and-Place-Maschinen, einschließlich verschiedener Zylinder und Vakuumgeneratoren, haben bestimmte Anforderungen an den Luftdruck, der niedriger ist als der von der Ausrüstung benötigte Druck, die Maschine kann nicht normal arbeiten.Drucksensoren überwachen immer Druckänderungen, sobald ...
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  • Wie schweißt man doppelseitige Leiterplatten?

    Wie schweißt man doppelseitige Leiterplatten?

    I. Eigenschaften doppelseitiger Leiterplatten Der Unterschied zwischen einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten besteht in der Anzahl der Kupferlagen.Doppelseitige Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit Kupfer auf beiden Seiten, die durch Löcher verbunden werden kann.Und es gibt nur eine Kupferschicht...
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  • Was sind die Lösungen für PCB Bending Board und Warping Board?

    Was sind die Lösungen für PCB Bending Board und Warping Board?

    NeoDen IN6 1. Reduzieren Sie die Temperatur des Reflow-Ofens oder passen Sie die Heiz- und Kühlrate der Platte während der Reflow-Lötmaschine an, um das Auftreten von Plattenverbiegungen und -verwerfungen zu reduzieren;2. Die Platte mit höherem TG kann höheren Temperaturen standhalten, die Druckfestigkeit erhöhen ...
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  • Wie können Pick-and-Place-Fehler reduziert oder vermieden werden?

    Wie können Pick-and-Place-Fehler reduziert oder vermieden werden?

    Wenn die SMT-Maschine arbeitet, besteht der einfachste und häufigste Fehler darin, die falschen Komponenten einzufügen und die Position nicht korrekt zu installieren. Daher werden die folgenden Maßnahmen formuliert, um dies zu verhindern.1. Nachdem das Material programmiert ist, muss eine spezielle Person prüfen, ob das Bauteil va ...
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  • Vier Arten von SMT-Geräten

    Vier Arten von SMT-Geräten

    SMT-Ausrüstung, allgemein bekannt als SMT-Maschine.Es ist die Schlüsselausrüstung der Oberflächenmontagetechnologie und hat viele Modelle und Spezifikationen, einschließlich groß, mittel und klein.Die Bestückungsmaschine ist in vier Typen unterteilt: SMT-Maschine am Fließband, simultane SMT-Maschine, sequentielle SMT-Maschine ...
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  • Welche Rolle spielt Stickstoff im Reflow-Ofen?

    Welche Rolle spielt Stickstoff im Reflow-Ofen?

    SMT-Reflow-Ofen mit Stickstoff (N2) ist die wichtigste Rolle bei der Reduzierung der Schweißoberflächenoxidation, verbessert die Benetzbarkeit des Schweißens, da Stickstoff eine Art Inertgas ist, das Verbindungen mit Metall nicht leicht herzustellen, es kann auch den Sauerstoff abschneiden im Luft- und Metallkontakt bei hoher Temperatur ...
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  • Wie lagere ich Leiterplatten?

    Wie lagere ich Leiterplatten?

    1. Nach der Herstellung und Verarbeitung von Leiterplatten sollte zum ersten Mal eine Vakuumverpackung verwendet werden.Der Vakuumverpackungsbeutel sollte Trockenmittel enthalten und die Verpackung ist dicht und darf nicht mit Wasser und Luft in Kontakt kommen, um das Löten des Reflow-Ofens und die Beeinträchtigung der Produktqualität zu vermeiden ...
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  • Was sind die Ursachen für Cracking von Chipkomponenten?

    Was sind die Ursachen für Cracking von Chipkomponenten?

    Bei der Herstellung von PCBA-SMT-Maschinen ist das Reißen von Chipkomponenten im Mehrschicht-Chipkondensator (MLCC) üblich, was hauptsächlich durch thermische Belastung und mechanische Belastung verursacht wird.1. Die STRUKTUR von MLCC-Kondensatoren ist sehr zerbrechlich.Normalerweise besteht MLCC aus Mehrschicht-Keramikkondensatoren, s ...
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  • Vorsichtsmaßnahmen für das Schweißen von Leiterplatten

    Vorsichtsmaßnahmen für das Schweißen von Leiterplatten

    1. Erinnern Sie alle daran, zuerst das Aussehen zu überprüfen, nachdem Sie die Platine der Leiterplatte erhalten haben, um festzustellen, ob es einen Kurzschluss, eine Unterbrechung oder andere Probleme gibt.Machen Sie sich dann mit dem Schaltplan der Entwicklungsplatine vertraut und vergleichen Sie den Schaltplan mit der PCB-Siebdruckschicht, um ...
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  • Was ist die Bedeutung des Flusses?

    Was ist die Bedeutung des Flusses?

    NeoDen IN12 Reflow-Ofen Flussmittel ist ein wichtiges Hilfsmaterial beim PCBA-Leiterplattenschweißen.Die Qualität des Flussmittels wirkt sich direkt auf die Qualität des Reflow-Ofens aus.Lassen Sie uns analysieren, warum Flussmittel so wichtig sind.1. Prinzip des Flussmittelschweißens Flussmittel kann den Schweißeffekt tragen, da die Metallatome ...
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  • Ursachen schadensempfindlicher Bauteile (MSE)

    Ursachen schadensempfindlicher Bauteile (MSE)

    1. Das PBGA wird in der SMT-Maschine montiert, und der Entfeuchtungsprozess wird vor dem Schweißen nicht durchgeführt, was zu einer Beschädigung des PBGA während des Schweißens führt.SMD-Verpackungsformen: nicht luftdichte Verpackungen, einschließlich Kunststoff-Pot-Wrap-Verpackungen und Epoxidharz-, Silikonharz-Verpackungen (ausgesetzt ...
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