1. No-Clean-Flussmittel auf die Leiterplatte sprühen
Wurden die fertigen Bauteile in die Leiterplatte eingelegt, wird sie in die Spannvorrichtung eingebettet, von der Maschine am Eingang des Spleißgeräts bis zu einem bestimmten Neigungswinkel und Übertragungsgeschwindigkeit in dieWellenlötmaschine, und dann durch den kontinuierlichen Betrieb der Kettenklauenklemmung, der Wegsensorerkennung, Düse hin und her entlang der Startposition der Spannvorrichtung gleichmäßig sprühen, so dass die freiliegende Pad-Oberfläche der Leiterplatte, das Pad über dem Loch und die Komponentenstifte liegen Oberfläche gleichmäßig mit einer dünnen Flussmittelschicht überziehen.
2. Vorwärmen der Leiterplatte
Im Vorwärmbereich werden die Lötteile der Leiterplatte auf die Benetzungstemperatur erhitzt, gleichzeitig wird aufgrund der Erhöhung der Bauteiltemperatur ein Eintauchen in das geschmolzene Lot vermieden, wenn sie einem großen Temperaturschock ausgesetzt sind.In der Vorheizphase sollte die Temperatur der Leiterplattenoberfläche zwischen 75 und 110 °C liegen.
1) Die Rolle des Vorheizens.
① Das Lösungsmittel im Flussmittel verdampft, wodurch die Gasentwicklung beim Löten reduziert wird.
② Flussmittel in Kolophonium und Wirkstoff begann sich zu zersetzen und zu aktivieren, kann die Leiterplattenpads, Komponentenspitzen und Stifte auf der Oberfläche des Oxidfilms und anderer Schadstoffe entfernen und gleichzeitig eine Rolle beim Schutz der Metalloberfläche spielen, um das Auftreten von Hochdruck zu verhindern -Reoxidation bei Temperatur.
③ Damit die Leiterplatte und die Komponenten vollständig vorgewärmt werden, um ein Schweißen zu vermeiden, wenn der starke Temperaturanstieg zu thermischen Spannungen führt, die die Leiterplatte und die Komponenten beschädigen.
2) Wellenlötmaschine in den gängigen Vorwärmverfahren
① Luftkonvektionsheizung
② Infrarotheizung
③ Erwärmung durch eine Kombination aus Heißluft und Strahlung
3. zur Temperaturkompensation beim Wellenlöten.
Geben Sie die Temperaturkompensationsphase ein, nachdem die Leiterplatte beim Wellenlöten kompensiert wurde, um den Temperaturschock zu reduzieren.
4. Über die erste Welle an die Platine anschließen
Die erste Welle ist ein schmaler Auslauf mit „Turbulenz“-Durchfluss, die Aushärtung hat eine gute Durchdringung des Schattens der Schweißteile.Gleichzeitig sorgt die nach oben gerichtete Strahlkraft der turbulenten Welle dafür, dass Flussmittelgas reibungslos austritt, wodurch das Austreten von Lot und vertikale Füllfehler erheblich reduziert werden.
5. Die zweite Welle der Leiterplatte
Die zweite Welle sorgt für einen langsameren „sanften“ Lotfluss, kann überschüssiges Lot am Anschluss effektiv entfernen, so dass die gesamte Lotoberfläche gut benetzt wird, und die erste Welle kann durch Ziehen an der Spitze und Überbrückung vollständig korrigiert werden.
6. Die Platine in die Abkühlphase
Das Kühlsystem lässt die Temperatur der Leiterplatte stark sinken und kann die Produktion von bleifreiem Lot-Eutektikum erheblich verbessern, wenn Luftblasen entstehen und es zu Problemen beim Ablösen der Lötwanne kommt.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. produziert und exportiert verschiedene kleine Bestückungsautomatenseit 2010. Durch die Nutzung unserer eigenen umfangreichen Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie einer gut ausgebildeten Produktion genießt NeoDen bei Kunden auf der ganzen Welt einen hervorragenden Ruf.
NeoDen-Produkte: PNP-Maschine der Smart-Serie, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow-Ofen IN6, IN12, Lotpastendrucker FP2636, PM3040.
Forschungs- und Entwicklungszentrum: 3 Forschungs- und Entwicklungsabteilungen mit mehr als 25 professionellen Forschungs- und Entwicklungsingenieuren
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 25. März 2022