Der Zweck der Verpackung von Halbleiterchips besteht darin, den Chip selbst zu schützen und die Signale zwischen Chips zu verbinden.Lange Zeit beruhte die Verbesserung der Chipleistung hauptsächlich auf der Verbesserung des Designs und des Herstellungsprozesses.
Als jedoch die Transistorstruktur von Halbleiterchips in die FinFET-Ära eintrat, zeigte der Fortschritt des Prozessknotens eine deutliche Verlangsamung der Situation.Obwohl gemäß der Entwicklungs-Roadmap der Branche noch viel Spielraum für eine Steigerung der Prozessknoteniteration besteht, können wir die Verlangsamung des Mooreschen Gesetzes sowie den Druck durch den Anstieg der Produktionskosten deutlich spüren.
Infolgedessen ist es zu einem sehr wichtigen Mittel geworden, das Potenzial für Leistungsverbesserungen durch eine Reform der Verpackungstechnologie weiter zu erkunden.Vor einigen Jahren ist die Branche durch die Technologie fortschrittlicher Verpackungen entstanden, um den Slogan „Beyond Moore (More than Moore)“ zu verwirklichen!
Die so genannte „Advanced Packaging“, die allgemeine Definition der Industrie, lautet: die gesamte Verwendung von Front-Channel-Herstellungsprozessmethoden der Verpackungstechnologie
Durch fortschrittliche Verpackung können wir:
1. Reduzieren Sie die Fläche des Chips nach dem Verpacken erheblich
Unabhängig davon, ob es sich um eine Kombination mehrerer Chips oder um ein einzelnes Chip-Wafer-Levelization-Paket handelt, kann die Größe des Pakets erheblich reduziert werden, um die Nutzung der gesamten Systemplatinenfläche zu reduzieren.Die Verwendung von Verpackungen bedeutet in der Wirtschaft, die Chipfläche zu reduzieren, anstatt den Front-End-Prozess kostengünstiger zu gestalten.
2. Platz für mehr Chip-I/O-Ports
Durch die Einführung des Front-End-Prozesses können wir die RDL-Technologie nutzen, um mehr I/O-Pins pro Flächeneinheit des Chips unterzubringen und so die Verschwendung von Chipfläche zu reduzieren.
3. Reduzieren Sie die Gesamtherstellungskosten des Chips
Durch die Einführung von Chiplets können wir problemlos mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen und Prozesstechnologien/Knoten zu einem System-in-Package (SIP) kombinieren.Dies vermeidet den kostspieligen Ansatz, für alle Funktionen und IPs den gleichen (höchsten Prozess) verwenden zu müssen.
4. Verbessern Sie die Interkonnektivität zwischen Chips
Da der Bedarf an großer Rechenleistung steigt, ist es in vielen Anwendungsszenarien erforderlich, dass die Recheneinheit (CPU, GPU…) und DRAM viel Daten austauschen.Dies führt häufig dazu, dass fast die Hälfte der Leistung und des Stromverbrauchs des gesamten Systems für die Informationsinteraktion verschwendet wird.Da wir diesen Verlust nun auf weniger als 20 % reduzieren können, indem wir Prozessor und DRAM über verschiedene 2,5D/3D-Pakete so nah wie möglich miteinander verbinden, können wir die Rechenkosten drastisch senken.Diese Effizienzsteigerung überwiegt bei weitem die Fortschritte, die durch die Einführung fortschrittlicherer Herstellungsverfahren erzielt wurden
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., gegründet 2010 mit über 100 Mitarbeitern und über 8000 m².Fabrik unabhängiger Eigentumsrechte, um die Standardverwaltung sicherzustellen und die wirtschaftlichsten Effekte zu erzielen und gleichzeitig Kosten zu sparen.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22.09.2023