Was passiert, wenn das Material und die Größe der Leiterplatte nicht geeignet sind?

1. Gemäß den Bestimmungen von GJB3835, nach dem Verziehen und Verformungsschweißen von PCBAReflow-OfenBeim Schweißprozess darf die maximale Verformung und Verformung 0,75 % nicht überschreiten, und die Verformung und Verformung von Leiterplatten mit fein beabstandeten Komponenten darf 0,5 % nicht überschreiten.
2. PCBA mit offensichtlicher Verformung: Wenn die mehrschichtige PCBA Verformungsspannungen aufweist, einschließlich der Verstärkung der Metallrahmeninstallation, der Installation der Chassisplattform-Schrauben, des Einsetzens der Führungsnuten der Chassisführungsschiene und anderer umgekehrter Verformungsinstallations- (Einfügungs-) Vorgänge, ist dies wahrscheinlich Schäden oder Brüche an den Metallisierungslöchern von gedruckten Drähten wie hochdichten IC- und anderen Komponentenleitungen, BGA/CCGA-Lötverbindungen und Relaislöchern von mehrschichtigen Leiterplatten.

3. Leiterplatten mit einer Verformung oder Durchbiegung von bis zu 0,75 % müssen gemäß den folgenden Bestimmungen installiert werden, wenn bestätigt wird, dass die Verformungsspannung keine Bauteilschäden und Zuverlässigkeitsprobleme verursacht und sie weiterhin verwendet werden muss.
Eine direkte Montage (Einfügung) und Schraubbefestigung auf der Chassisplattform, der Führungsnut, der Führungsschiene oder der Säule sollte nicht durchgeführt werden, um weitere Schäden an Bauteilen und metallisierten Löchern durch die umgekehrte Verformungsbelastung beim Einbau der Leiterplattenbaugruppe zu vermeiden.
Lokale Bettungsmaßnahmen (elektrisch oder wärmeleitende Materialien) sind an der Stelle zu ergreifen, an der der Verformungs- und Biegeverformungsspalt am größten ist, ohne die Zuverlässigkeit der Installation zu beeinträchtigen und die Hauptwärme- oder Wärmeleitkanäle sicherzustellen.Der Einbau und die Befestigung des Verformungsteils ist nur unter der Bedingung möglich, dass die verformte Leiterplattenbaugruppe der Rückverformungsbeanspruchung nicht standhält.

4. Die Steifigkeit und Verformungsfähigkeit der für die PCB-Installationsstruktur und den Verstärkungsrahmen ausgewählten Materialien dürfen keine Verformung oder Krümmungsverformung oder umgekehrte Verformung der PCB verursachen.

5. Bei mehrschichtigen PCBAs mit offensichtlicher Verzerrung oder Verbiegung oder einer Verzerrung (Verbiegung) von weniger als 0,75 %, insbesondere bei PCBAs, die mit hochdichten IC-, BGA/CCGA-Komponenten ausgestattet sind, sollte eine Korrektur oder Anti-Verformungsinstallation von PCBs strikt verhindert werden .