1. Standardkomponenten sollten auf die Größentoleranz der Komponenten verschiedener Hersteller achten. Nicht-Standardkomponenten müssen entsprechend der tatsächlichen Größe der Pad-Grafiken und des Pad-Abstands der Komponenten entworfen werden.
2. Das Design einer hochzuverlässigen Schaltung sollte eine erweiterte Lötplattenverarbeitung umfassen, wobei die Pad-Breite das 1,1- bis 1,2-fache der Breite des Lötendes der Komponente beträgt.
3. High-Density-Design der Softwarebibliothek von Komponenten zur Korrektur der Pad-Größe.
4. Der Abstand zwischen verschiedenen Komponenten, Drähten, Testpunkten, Durchgangslöchern, Pads und Drahtverbindungen, Lötwiderstand usw. sollte in Übereinstimmung mit verschiedenen Prozessen ausgelegt werden.
5. Berücksichtigen Sie die Nacharbeitsfähigkeit.
6. Berücksichtigen Sie Wärmeableitung, Hochfrequenz, antielektromagnetische Störungen und andere Probleme.
7. Die Platzierung der Komponenten und die Richtung sollten entsprechend den Anforderungen des Reflow- oder Wellenlötprozesses gestaltet werden.Wenn beispielsweise ein Reflow-Lötverfahren verwendet wird, muss die Anordnungsrichtung der Komponenten berücksichtigt werden, um die Richtung der Leiterplatte in den Reflow-Ofen zu berücksichtigen.Bei Verwendung einer Wellenlötmaschine können auf der Maschinenoberfläche keine PLCC-, FP-, Steckverbinder- und großen SOIC-Komponenten platziert werden.um den Wellenschatteneffekt zu reduzieren, die Schweißqualität, die Anordnung verschiedener Komponenten und die Lage besonderer Anforderungen zu verbessern;Wellenlötpad-Grafikdesign, rechteckige Komponenten, SOT, SOP-Komponenten. Die Padlänge sollte verlängert werden, um die beiden äußersten SOP zu bewältigen. Breitere Paare von Lötpads, um überschüssiges Lot zu absorbieren, rechteckige Komponenten mit weniger als 3,2 mm × 1,6 mm, können an beiden abgeschrägt werden Enden des Pads 45 ° Verarbeitung, und so weiter.
8. Berücksichtigen Sie beim Design von Leiterplatten auch die Ausrüstung.Der mechanische Aufbau der Montagemaschine, die Ausrichtung und die Übertragung der Leiterplatte sind unterschiedlich, so dass die Positionierung der Leiterplattenlochposition, die Benchmark-Markierungsgrafiken und -position, die Kantenform der Leiterplatte sowie die Nähe der Leiterplattenkante unterschiedlich sind Die Lage der Komponenten kann nicht unterschiedlichen Anforderungen unterworfen werden.Wenn das Wellenlötverfahren verwendet wird, muss auch berücksichtigt werden, dass der Prozessrand der Übertragungskette der Leiterplatte belassen werden muss.
9. Beachten Sie aber auch die entsprechenden Konstruktionsunterlagen.
10. Senkung der Produktionskosten unter der Voraussetzung der Gewährleistung der Zuverlässigkeit.
11. Bei gleichem Leiterplattendesign muss die Verwendung der Einheiten konsistent sein.
12. Die Designanforderungen für die doppelseitige und einseitige Montage von Leiterplatten sind gleich
13. Beachten Sie aber auch die entsprechenden Konstruktionsunterlagen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 10. März 2022