SMT-Reflow-Ofenmit Stickstoff (N2) spielt die wichtigste Rolle bei der Reduzierung der Schweißoberflächenoxidation und der Verbesserung der Benetzbarkeit des Schweißens, da Stickstoff eine Art Inertgas ist, das nicht leicht Verbindungen mit Metall herstellt und auch den Sauerstoff in der Luft abschneiden kann und Metallkontakt bei hoher Temperatur und beschleunigen die Oxidationsreaktion.
Erstens basiert das Prinzip, dass Stickstoff die SMT-Schweißbarkeit verbessern kann, auf der Tatsache, dass die Oberflächenspannung des Lots in einer Stickstoffumgebung geringer ist als in atmosphärischer Umgebung, was die Fließfähigkeit und Benetzbarkeit des Lots verbessert.
Zweitens verringert Stickstoff die Löslichkeit von Sauerstoff in der ursprünglichen Luft und dem Material, das die Schweißoberfläche verunreinigen kann, wodurch die Oxidation von Hochtemperaturlot stark reduziert wird, insbesondere bei der Verbesserung der Qualität des Rückschweißens auf der zweiten Seite.
Stickstoff ist kein Allheilmittel gegen die PCB-Oxidation.Wenn die Oberfläche eines Bauteils oder einer Leiterplatte stark oxidiert ist, kann Stickstoff sie nicht wieder zum Leben erwecken, und Stickstoff ist nur bei geringfügiger Oxidation hilfreich.
Vorteile vonLöt-Reflow-Ofenmit Stickstoff:
Reduzieren Sie die Ofenoxidation
Verbessern Sie die Schweißkapazität
Verbessern Sie die Lötbarkeit
Reduzieren Sie die Kavitätsrate.Da die Oxidation der Lötpaste oder des Lötpads reduziert wird, ist der Lotfluss besser.
Nachteile vonSMT-Lötmaschinemit Stickstoff:
brennen
Erhöht die Chance, dass ein Grabstein entsteht
Erhöhte Kapillarität (Dochteffekt)
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 24. August 2021