Die PCBA-Verarbeitungsrate ist tatsächlich die erforderliche Zeit, um das Produkt vom vorherigen Prozess zum nächsten Prozess zu verbrauchen. Je weniger Zeit, desto höher die Effizienz, desto höher die Ausbeute, schließlich nur, wenn Ihr Produkt keine Probleme aufweist um zum nächsten Schritt zu gelangen.In dieser Ausgabe sprechen wir über die Entstehung von Lötverbindungen beim PCBA-Schweißen von Zugspitzen und die Lösung:
1. Die Temperatur der Leiterplatte in der Vorheizphase ist zu niedrig, die Vorheizzeit ist zu kurz, so dass die Temperatur der Leiterplatte und des Bauteilgeräts niedrig ist und Schweißkomponenten und die Wärmeabsorption der Leiterplatte zu einer konvexen Stanzneigung führen.
2. Die Schweißtemperatur beim SMT-Platzieren ist zu niedrig oder die Förderbandgeschwindigkeit ist zu hoch, sodass die Viskosität des geschmolzenen Lots zu hoch ist.
3. Die Wellenhöhe der Wellenlötmaschine mit elektromagnetischer Pumpe ist zu hoch oder der Stift ist zu lang, so dass die Unterseite des Stifts nicht mit der Wellenspitze in Kontakt kommen kann.Da es sich bei der elektromagnetischen Pumpwellenlötmaschine um eine Hohlwelle handelt, beträgt die Dicke der Hohlwelle 4 bis 5 mm.
4. Schlechte Flussmittelaktivität.
5. Der Leitungsdurchmesser der DIP-Kartuschenkomponenten und das Kartuschenlochverhältnis stimmen nicht, das Kartuschenloch ist zu groß, die Wärmeaufnahme des Kissens ist groß.
Die oben genannten Problempunkte sind die wichtigsten Faktoren bei der Erzeugung von Lötstellen-Zugspitzen. Daher müssen wir die oben genannten Probleme bei der SMT-Platzierungsverarbeitung entsprechend optimieren und anpassen, um das Problem zu lösen, bevor es auftritt, und um die Produktausbeute sicherzustellen Liefergeschwindigkeit.
1. Zinnwellentemperatur von 250 ℃ ± 5 ℃, Schweißzeit 3 ~ 5 s;Wenn die Temperatur etwas niedriger ist, verlangsamt sich die Förderbandgeschwindigkeit etwas.
2. Die Wellenhöhe wird im Allgemeinen auf 2/3 der Dicke der Leiterplatte eingestellt.Bei der Formung von eingesteckten Komponentenstiften müssen die Komponentenstifte dem gedruckten Material ausgesetzt werden
3. Platinenlötfläche 0,8 mm ~ 3 mm.
4. Austausch des Flussmittels.
5. Der Lochdurchmesser des Patronenlochs ist 0,15 bis 0,4 mm größer als der Minendurchmesser (feine Mine nimmt die untere Linie, dicke Mine nimmt die obere Grenze).
Merkmale des NeoDen IN6 Reflow-Ofens
1. Volle Konvektion, hervorragende Lötleistung.
2. 6-Zonen-Design, leicht und kompakt.
3. Intelligente Steuerung mit hochempfindlichem Temperatursensor, die Temperatur kann innerhalb von + 0,2℃ stabilisiert werden.
4. Original eingebautes Lötrauchfiltersystem, elegantes Aussehen und umweltfreundlich.
5. Wärmeisolationsschutzdesign, die Gehäusetemperatur kann innerhalb von 40 °C geregelt werden.
6. Haushaltsstromversorgung, bequem und praktisch.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 20.06.2023