Was ist der SPI-Prozess?

Die SMD-Verarbeitung ist ein unvermeidlicher Testprozess. SPI (Solder Paste Inspection) ist ein Testprozess, mit dem die Qualität des Lotpastendrucks festgestellt werden kann.Warum benötigen Sie nach dem Lotpastendruck eine Spi-Ausrüstung?Denn den Angaben aus der Industrie zufolge sind etwa 60 % der Lötqualität auf einen schlechten Lotpastendruck zurückzuführen (der Rest hängt möglicherweise mit dem Patch-, Reflow-Prozess zusammen).

SPI ist die Erkennung von schlechtem Lotpastendruck,SMT-SPI-Maschinebefindet sich auf der Rückseite der Lötpastendruckmaschine, wenn die Lötpaste nach dem Drucken eines Stücks der Leiterplatte über den Anschluss des Fördertisches in die SPI-Testausrüstung gelangt, um die entsprechende Druckqualität zu ermitteln.

Welche schlimmen Probleme kann SPI erkennen?

1. Ob die Lotpaste überhaupt aus Zinn besteht

SPI kann erkennen, ob die Lötpastendruckmaschine Zinn druckt. Wenn die angrenzenden Leiterplatten auch Zinn enthalten, kann es leicht zu einem Kurzschluss kommen.

2. Offset einfügen

Lotpastenversatz bedeutet, dass der Lotpastendruck nicht auf die Leiterplattenpads gedruckt wird (oder nur ein Teil der Lotpaste auf die Pads gedruckt wird). Der Lotpastendruckversatz führt wahrscheinlich zu leeren Lötstellen oder stehenden Monumenten und anderen schlechten Qualitäten

3. Ermitteln Sie die Dicke der Lotpaste

SPI erkennt die Dicke der Lotpaste. Manchmal ist die Menge an Lotpaste zu groß, manchmal ist die Menge an Lotpaste geringer. Diese Situation führt zu Schweißlöten oder Leerschweißen

4. Erkennen der Ebenheit der Lotpaste

SPI erkennt die Ebenheit der Lötpaste, da die Lötpastendruckmaschine nach dem Drucken entformt wird und einige an der Spitze zu ziehen scheinen. Wenn die Ebenheit nicht gleich ist, kann es leicht zu Problemen mit der Schweißqualität kommen.

Wie erkennt SPI die Druckqualität?

SPI gehört zu den optischen Detektorgeräten, aber auch durch optische und Computersystemalgorithmen zur Vervollständigung des Erkennungsprinzips, Lötpastendruck, SPI durch das interne Kameraobjektiv auf der Oberfläche der Kamera, um Daten zu extrahieren, und dann synthetisierte Algorithmuserkennung Erkennungsbild, und dann mit den OK-Beispieldaten zum Vergleich, wenn es mit dem OK bis zum Standard verglichen wird, wird festgestellt, dass es sich um ein gutes Board handelt, wenn es mit dem OK verglichen wird, wird kein Alarm ausgegeben, und der Techniker kann den Defekt direkt entfernen Bretter vom Förderband

Warum wird die SPI-Inspektion immer beliebter?

Ich habe gerade erwähnt, dass die Wahrscheinlichkeit, dass das Schweißen aufgrund des Lötpastendrucks schlecht ist, bei mehr als 60 % liegt. Wenn nicht nach dem SPI-Test festgestellt wird, dass schlecht ist, wird es direkt hinter dem Patch, dem Reflow-Lötprozess, beim Abschluss des Schweißens und dann nach dem Aoi liegen Der Test hat festgestellt, dass es schlecht ist. Einerseits ist die Aufrechterhaltung des Problemgrades schlechter als die des SPI, um den Zeitpunkt des schlechten Problems zu bestimmen (SPI beurteilt schlechtes Drucken, direkt vom Förderband abnehmen, Paste abwaschen) Andererseits kann die fehlerhafte Platte nach dem Schweißen wieder verwendet werden, und nach dem Schweißen kann der Techniker die fehlerhafte Platte direkt vom Förderband nehmen.Wiederverwendbar) führt zusätzlich zur Schweißwartung zu einer größeren Verschwendung von Arbeitskräften, Material und finanziellen Ressourcen.