Was ist ein Reflow-Ofen?

Reflow-Ofenist einer der drei Hauptprozesse im SMT-Montageprozess.Es wird hauptsächlich zum Löten der Leiterplatte der bestückten Bauteile verwendet.Durch Erhitzen wird die Lotpaste geschmolzen, sodass das Patchelement und das Lötpad der Leiterplatte miteinander verschmolzen werden.VerstehenReflow-Lötmaschine, müssen Sie zuerst den SMT-Prozess verstehen.

NeoDen Reflow-Ofen IN12

Die Lotpaste ist eine Mischung aus metallischem Zinnpulver, Flussmittel und anderen Chemikalien, das darin enthaltene Zinn liegt jedoch unabhängig voneinander in Form kleiner Kügelchen vor.Wenn die Leiterplatte im Reflow-Ofen mehrere Temperaturzonen über 217 Grad Celsius durchläuft, schmelzen die kleinen Zinnperlen.Nachdem das Flussmittel und andere Dinge katalysiert wurden, so dass unzählige kleine Partikel zusammenschmelzen, das heißt, diese kleinen Partikel wieder in den flüssigen Zustand der Strömung zurückversetzen, wird dieser Prozess oft als Rückfluss bezeichnet.Rückfluss bedeutet, dass Zinnpulver vom früheren festen Zustand zurück in den flüssigen Zustand und anschließend aus der Kühlzone wieder in den festen Zustand übergeht.

Einführung in die Reflow-Lötmethode
AndersReflow-Lötmaschinehat unterschiedliche Vorteile, und auch der Prozess ist unterschiedlich.
Infrarot-Reflow-Löten: Hohe Strahlungsleitungs-Wärmeeffizienz, hohe Temperatursteilheit, einfache Steuerung der Temperaturkurve, obere und untere Temperatur der Leiterplatte ist beim doppelseitigen Schweißen leicht zu steuern.Es entsteht ein Schatteneffekt, die Temperatur ist nicht gleichmäßig und kann leicht zum lokalen Durchbrennen von Bauteilen oder Leiterplatten führen.
Heißluft-Reflow-Löten: gleichmäßige Konvektionsleitungstemperatur, gute Schweißqualität.Der Temperaturgradient ist schwer zu kontrollieren.
Das forcierte Heißluft-Reflow-Schweißen wird je nach Produktionskapazität in zwei Arten unterteilt:

Temperaturzonenausrüstung: Die Massenproduktion eignet sich für die Massenproduktion von Leiterplatten, die auf dem Laufband platziert werden und eine Reihe fester Temperaturzonen durchlaufen, damit bei zu wenig Temperaturzonen ein Temperatursprungphänomen auftritt, das nicht für die Montage mit hoher Dichte geeignet ist Plattenschweißen.Außerdem ist es sperrig und verbraucht viel Strom.
Kleine Desktop-Geräte mit Temperaturzone: Kleine und mittlere Serienproduktion, schnelle Forschung und Entwicklung in einem festen Raum, die Temperatur ändert sich entsprechend den eingestellten Bedingungen mit der Zeit, einfach zu bedienen.Die Reparatur defekter Oberflächenbauteile (insbesondere Großbauteile) ist für die Massenfertigung nicht geeignet.