Was ist BGA-Schweißen?

Beim BGA-Schweißen wird, vereinfacht gesagt, ein Stück Paste mit BGA-Komponenten durch die Leiterplatte geklebtReflow-OfenProzess, um Schweißen zu erreichen.Bei der Reparatur des BGA wird das BGA ebenfalls von Hand geschweißt und das BGA wird mithilfe des BGA-Reparaturtisches und anderer Werkzeuge zerlegt und geschweißt.
Gemäß der TemperaturkurveReflow-Lötmaschinekann grob in vier Abschnitte unterteilt werden: Vorwärmzone, Wärmeerhaltungszone, Reflow-Zone und Kühlzone.

1. Vorwärmzone
Sie wird auch als Rampenzone bezeichnet und dient dazu, die Leiterplattentemperatur von der Umgebungstemperatur auf die gewünschte aktive Temperatur zu erhöhen.In diesem Bereich haben die Leiterplatte und das Bauteil unterschiedliche Wärmekapazitäten und ihre tatsächliche Temperaturanstiegsrate ist unterschiedlich.

2. Wärmedämmzone
Diese Zone wird manchmal auch als Trocken- oder Nasszone bezeichnet und macht im Allgemeinen 30 bis 50 Prozent der Heizzone aus.Der Hauptzweck der aktiven Zone besteht darin, die Temperatur der Komponenten auf der Leiterplatte zu stabilisieren und Temperaturunterschiede zu minimieren.Lassen Sie in diesem Bereich genügend Zeit, damit die Wärmekapazitätskomponente die Temperatur der kleineren Komponente erreichen und sicherstellen kann, dass das Flussmittel in der Lotpaste vollständig verdampft ist.Am Ende der aktiven Zone werden die Oxide auf den Pads, Lötkugeln und Bauteilstiften entfernt und die Temperatur der gesamten Platine ausgeglichen.Es ist zu beachten, dass alle Komponenten auf der Leiterplatte am Ende dieser Zone die gleiche Temperatur haben sollten, da sonst das Betreten der Rückflusszone aufgrund der ungleichmäßigen Temperatur jedes Teils zu verschiedenen schlechten Schweißphänomenen führt.

3. Rückflusszone
Diese Zone wird manchmal auch als Spitzen- oder Endheizzone bezeichnet und dient dazu, die Temperatur der Leiterplatte von der aktiven Temperatur auf die empfohlene Spitzentemperatur zu erhöhen.Die aktive Temperatur liegt immer etwas niedriger als der Schmelzpunkt der Legierung und die Spitzentemperatur liegt immer am Schmelzpunkt.Wird die Temperatur in dieser Zone zu hoch eingestellt, steigt die Steigung des Temperaturanstiegs auf mehr als 2 bis 5 °C pro Sekunde oder die Spitzentemperatur des Rückflusses wird höher als empfohlen, oder zu langes Arbeiten kann zu übermäßiger Rissbildung, Delaminierung oder Verbrennung des Materials führen Leiterplatte beschädigen und die Integrität der Komponenten beschädigen.Die Spitzentemperatur des Rückflusses ist niedriger als empfohlen und es kann zu Kaltverschweißungen und anderen Fehlern kommen, wenn die Verarbeitungszeit zu kurz ist.

4. Die Kühlzone
Das Zinnlegierungspulver der Lötpaste in dieser Zone ist geschmolzen und hat die zu verbindende Oberfläche vollständig benetzt und sollte so schnell wie möglich abgekühlt werden, um die Bildung von Legierungskristallen, eine helle Lötstelle, eine gute Form und einen niedrigen Kontaktwinkel zu ermöglichen .Langsames Abkühlen führt dazu, dass mehr Verunreinigungen der Platine in das Zinn zerfallen, was zu matten, rauen Lötstellen führt.In extremen Fällen kann es zu einer schlechten Zinnhaftung und einer geschwächten Lötverbindung kommen.

NeoDen bietet komplette SMT-Montagelinienlösungen, einschließlich SMT-Reflow-Ofen, Wellenlötmaschine, Bestückungsmaschine, Lotpastendrucker, PCB-Lader, PCB-Entlader, Chip-Bestücker, SMT-AOI-Maschine, SMT-SPI-Maschine, SMT-Röntgenmaschine, SMT-Montagelinienausrüstung, PCB-Produktionsausrüstung SMT-Ersatzteile usw. Alle Arten von SMT-Maschinen, die Sie benötigen, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Informationen:

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd

Email:info@neodentech.com