Was macht eine BGA-Reparaturmaschine?

Einführung in die BGA-Lötstation

BGA-Lötstationwird im Allgemeinen auch als BGA-Rework-Station bezeichnet. Hierbei handelt es sich um eine spezielle Ausrüstung für BGA-Chips mit Lötproblemen oder wenn neue BGA-Chips ausgetauscht werden müssen.Da der Temperaturbedarf beim BGA-Chipschweißen relativ hoch ist, kann das allgemeine Heizwerkzeug seine Anforderungen nicht erfüllen.

Der BGA-Löttisch arbeitet mit dem StandardReflow-OfenDaher ist es sehr effektiv, BGA-Nacharbeiten durchzuführen, und die Erfolgsquote kann mehr als 98 % erreichen, wenn sie mit einem besseren BGA-Löttisch durchgeführt wird.

 

Klassifizierung der BGA-Rework-Tabelle

1. Manuelles Modell

Wenn BGA auf einer Leiterplatte platziert wird, ist es auf die Erfahrung des Bedieners angewiesen, es entsprechend dem Siebdruckrahmen auf der Leiterplatte einzufügen, was für die Nachbearbeitung von BGA-Chips mit einem größeren BGA-Lötkugelabstand (über 0,6) geeignet ist.Bis auf die Temperaturkurve beim automatischen Durchlaufen der Heizung bedürfen alle anderen Vorgänge einer manuellen Bedienung.

2. Halbautomatisches Modell

Der Abstand der BGA-Zinnkugeln ist zu klein (0,15–0,6). BGA-Chips, die manuell zum Patch gebracht werden, weisen Fehler auf und verursachen leicht eine schlechte Schweißung.Das Prinzip der optischen Ausrichtung besteht darin, das spektroskopische Prisma-Bildgebungssystem zu verwenden, um die BGA-Lötstellen und PCB-Pads zu vergrößern, sodass sich ihre vergrößerten Bilder nach dem vertikalen Patchen überlappen, wodurch Fehler vermieden werden, die beim Patchen auftreten.Das Heizsystem läuft automatisch, nachdem die Reparaturarbeiten abgeschlossen sind, und nach Abschluss der Schweißarbeiten ertönt ein Summeralarm.

3. Automatisches Modell

Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei diesem Modell um ein vollautomatisches Nachbearbeitungssystem, das auf der maschinellen Bildverarbeitung dieser hochtechnologischen technischen Mittel basiert, um einen vollautomatischen Nachbearbeitungsprozess zu erreichen.

 

NeoDen BGA Rework-Station

Stromversorgung: AC220V ±10 %, 50/60 Hz

Leistung: 5,65 kW (max.), Oberheizung (1,45 kW).

Bodenheizung (1,2 kW), IR-Vorheizer (2,7 kW), andere (0,3 kW)

PCB-Größe: 412 x 370 mm (maximal); 6 x 6 mm (min).

BGA-Chipgröße: 60 x 60 mm (maximal); 2 x 2 mm (min).

IR-Heizgröße: 285 x 375 mm

Temperatursensor: 1 Stk

Bedienmethode: 7″ HD-Touchscreen

Steuerungssystem: Autonomes Heizungssteuerungssystem V2 (Software-Copyright)

Anzeigesystem: 15″ SD-Industriedisplay (720P-Frontbildschirm)

Ausrichtungssystem: Digitales 2-Millionen-Pixel-SD-Bildgebungssystem, automatischer optischer Zoom mit Laser: Rotpunktanzeige

Vakuumadsorption: Automatisch

Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,02 mm

Temperaturregelung: K-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis und einer Genauigkeit von bis zu ±3 °C

Zuführgerät: Nein

Positionierung: V-Nut mit Universalbefestigung

Abmessungen: L685*B633*H850mm

Gewicht: 76 kg

NeoDen SMT-Produktionslinie


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 24. Dezember 2021

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