Bei der SMT-Verarbeitung werden PCB-Substrate vor Beginn der Verarbeitung überprüft und getestet, ausgewählt, um die SMT-Produktionsanforderungen der PCB zu erfüllen, und die unqualifizierte Rückgabe an den PCB-Lieferanten erfolgt, wobei auf die spezifischen Anforderungen der PCB Bezug genommen werden kann IPc-a-610c International General Electronics Industry Assembly Standards, im Folgenden sind einige der grundlegenden Anforderungen der SMT-Verarbeitung von Leiterplatten aufgeführt.
1. Die Leiterplatte muss flach und glatt sein
Die allgemeinen Anforderungen an die Leiterplatte sind flach und glatt, sie dürfen sich nicht verziehen, da sonst beim Lötpastendruck und der SMT-Maschinenplatzierung große Schäden entstehen, wie z. B. die Folgen von Rissen.
2. Die Wärmeleitfähigkeit
In der Reflow-Lötmaschine und der Wellenlötmaschine gibt es einen Vorheizbereich, in der Regel, um die Leiterplatte gleichmäßig zu erhitzen und auf eine bestimmte Temperatur zu bringen. Je besser die Wärmeleitfähigkeit des Leiterplattensubstrats ist, desto weniger schlecht wird erzeugt.
3. Hitzebeständigkeit
Mit der Entwicklung des SMT-Prozesses und den Umweltanforderungen sind auch bleifreie Prozesse weit verbreitet, aber aufgrund der steigenden Schweißtemperatur werden auch höhere Anforderungen an die Wärmebeständigkeit der Leiterplatte gestellt, und beim Reflow-Löten sollte die Temperatur an bleifreie Prozesse angepasst werden Erreichen Sie 217 ~ 245 ℃, die Zeit dauert 30 ~ 65 Sekunden, also die allgemeine PCB-Hitzebeständigkeit bis 260 Grad Celsius und die letzten 10 Sekunden.
4. Die Haftung von Kupferfolie
Die Haftfestigkeit der Kupferfolie sollte 1,5 kg/cm² erreichen, um ein Herunterfallen der Leiterplatte durch äußere Kräfte zu verhindern.
5. Biegenormen
Für Leiterplatten gelten bestimmte Biegestandards, im Allgemeinen um mehr als 25 kg/mm zu erreichen
6. Gute elektrische Leitfähigkeit
PCB als Träger elektronischer Komponenten, um die Verbindung zwischen Komponenten zu erreichen, um sich auf die Leitung der PCB-Leitung zu verlassen, sollte PCB nicht nur eine gute elektrische Leitfähigkeit haben, und gebrochene PCB-Leitungen können nicht direkt repariert werden, oder die Leistung des gesamten Produkts wird eine große Wirkung haben.
7. Kann dem Waschen mit Lösungsmitteln standhalten
Leiterplatten in der Produktion können leicht verschmutzt werden und müssen zur Reinigung häufig mit Wasser und anderen Lösungsmitteln gewaschen werden. Daher sollte die Leiterplatte dem Waschen mit Lösungsmitteln standhalten können, ohne dass Blasen oder andere nachteilige Reaktionen entstehen.
Dies sind einige der Grundvoraussetzungen für eine qualifizierte Leiterplatte in der SMT-Verarbeitung.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 11. März 2022