Flussmittelsprühsystem
Selektive WellenlötmaschineDas Flussmittelsprühsystem wird zum selektiven Löten verwendet, d. h. die Flussmitteldüse fährt gemäß den vorprogrammierten Anweisungen an die vorgesehene Position und besprüht dann nur den Bereich auf der Platine, der gelötet werden muss (Punktsprühen und Liniensprühen sind verfügbar). Die Sprühmenge in verschiedenen Bereichen kann je nach Programm angepasst werden.Durch das selektive Sprühen wird im Vergleich zum Wellenlöten nicht nur Flussmittel eingespart, sondern auch die Verschmutzung nicht lötbarer Bereiche auf der Platine vermieden.
Da es sich um selektives Sprühen handelt, ist die Genauigkeit der Flussmitteldüsensteuerung (einschließlich der Flussmitteldüsen-Antriebsmethode) sehr hoch und die Flussmitteldüse sollte außerdem über eine automatische Kalibrierungsfunktion verfügen.
Darüber hinaus muss bei der Auswahl der Materialien im Flussmittelsprühsystem die starke Korrosion von Nicht-VOC-Flussmitteln (d. h. wasserlöslichen Flussmitteln) berücksichtigt werden können, sodass die Teile überall dort, wo die Möglichkeit eines Kontakts mit Flussmittel besteht, berücksichtigt werden können muss korrosionsbeständig sein.
Modul vorheizen
Der Schlüssel zum Vorwärmmodul ist Sicherheit und Zuverlässigkeit.
Zunächst einmal ist das Vorheizen der gesamten Platine einer der Schlüssel.Denn durch die Vorwärmung der gesamten Platine kann eine Verformung der Leiterplatte, die durch ungleichmäßige Erwärmung an verschiedenen Stellen der Platine verursacht wird, wirksam verhindert werden.
Zweitens ist die Sicherheit und Kontrolle des Vorheizens sehr wichtig.Die Hauptaufgabe des Vorwärmens besteht darin, das Flussmittel zu aktivieren, da die Aktivierung des Flussmittels innerhalb eines bestimmten Temperaturbereichs abgeschlossen ist. Zu hohe und zu niedrige Temperaturen sind nicht gut für die Flussmittelaktivierung.Darüber hinaus erfordert die thermische Vorrichtung auf der Leiterplatte auch eine Vorheizung mit kontrollierter Temperatur, da sonst die thermische Vorrichtung wahrscheinlich beschädigt wird.
Tests haben gezeigt, dass eine ausreichende Vorwärmung auch die Lötzeit verkürzen und die Löttemperatur senken kann;Auf diese Weise werden auch das Ablösen von Pad und Substrat, ein thermischer Schock der Leiterplatte und das Risiko von geschmolzenem Kupfer verringert, und die Zuverlässigkeit des Lötens wird natürlich erheblich erhöht.
Lötmodul
Das Lötmodul besteht normalerweise aus einem Zinnzylinder, einer mechanischen/elektromagnetischen Pumpe, einer Lötdüse, einer Stickstoffschutzvorrichtung und einer Übertragungsvorrichtung.Aufgrund der mechanischen/elektromagnetischen Pumpe strömt das Lot im Lotzylinder kontinuierlich aus den separaten Lotdüsen und bildet eine stabile dynamische Zinnwelle;Die Stickstoffschutzvorrichtung kann wirksam verhindern, dass die Lötdüsen aufgrund der Krätzebildung verstopfen.und das Übertragungsgerät sorgt für die präzise Bewegung des Lötzylinders oder der Leiterplatte, um Punkt-für-Punkt-Löten zu erreichen.
1. Die Verwendung von Stickstoffgas.Die Verwendung von Stickstoffgas kann die Lötbarkeit von bleifreiem Lot um das Vierfache erhöhen, was für die Gesamtverbesserung der Qualität von bleifreiem Löten von entscheidender Bedeutung ist.
2. Der grundlegende Unterschied zwischen Selektivlöten und Tauchlöten.Beim Tauchlöten wird die Leiterplatte in den Zinnzylinder eingetaucht, wobei die Oberflächenspannung des natürlichen Lotes zum Vervollständigen des Lotes genutzt wird.Bei großen Wärmekapazitäten und mehrschichtigen Leiterplatten ist es schwierig, die Anforderungen an die Zinndurchdringung durch Tauchlöten zu erfüllen.Beim selektiven Löten ist das anders, da die dynamische Zinnwelle, die aus der Lötdüse ausströmt, sich direkt auf die vertikale Zinnpenetration im Durchgangsloch auswirkt;insbesondere für bleifreies Löten, das aufgrund seiner schlechten Benetzungseigenschaften eine dynamische und starke Zinnwelle erfordert.Darüber hinaus ist es weniger wahrscheinlich, dass sich auf einer stark fließenden Welle Oxidrückstände bilden, was ebenfalls zur Verbesserung der Lötqualität beiträgt.
3. Einstellung der Lötparameter.
Für unterschiedliche Lötstellen soll das Lötmodul individuelle Einstellungen für Lötzeit, Wellenkopfhöhe und Lötposition vornehmen können, die dem Betriebsingenieur genügend Spielraum für Prozessanpassungen geben, damit jede Lötstelle optimal gelötet werden kann.Einige selektive Lötgeräte verfügen sogar über die Fähigkeit, Brückenbildung zu verhindern, indem sie die Form der Lötstelle steuern.
PCB-Transportsystem
Die wichtigste Anforderung beim Selektivlöten für das Platinentransfersystem ist die Genauigkeit.Um die Genauigkeitsanforderungen zu erfüllen, sollte das Transfersystem die folgenden zwei Punkte erfüllen.
1. Das Schienenmaterial ist verformungssicher, stabil und langlebig.
2. Positioniervorrichtungen werden zu den Spuren hinzugefügt, die durch das Flussmittelsprühmodul und das Lötmodul verlaufen.
Geringe Betriebskosten durch selektives Schweißen
Die geringen Betriebskosten des selektiven Schweißens sind ein wichtiger Grund für seine schnelle Beliebtheit bei Herstellern.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22.01.2022