SMT ist eine der Grundkomponenten elektronischer Komponenten, sogenannte Außenmontagetechniken, unterteilt in keine Stifte oder kurze Leitungen, ist durch den Prozess des Reflow-Lötens oder Tauchlötens bis hin zur Schweißmontage von Schaltungsmontagetechniken mittlerweile auch die beliebteste in der elektronische Montageindustrie eine Technik.Durch den Prozess der SMT-Technologie werden kleinere und leichtere Komponenten montiert, sodass die Leiterplatte den hohen Umfang und die Miniaturisierungsanforderungen erfüllen kann, was auch höhere Anforderungen an die SMT-Verarbeitungsfähigkeiten stellt.
I. Bei der SMT-Verarbeitung von Lotpaste muss darauf geachtet werden
1. Konstante Temperatur: Die Lagertemperatur des Kühlschranks beträgt 5 ℃ -10 ℃, bitte nicht unter 0 ℃ gehen.
2. Außerhalb der Lagerung: Es müssen zuerst die Richtlinien der ersten Generation eingehalten werden. Die Lagerzeit im Gefrierschrank darf nicht zu lang sein.
3. Einfrieren: Frieren Sie die Lotpaste nach der Entnahme aus dem Gefrierschrank mindestens 4 Stunden lang auf natürliche Weise ein. Schließen Sie den Deckel beim Einfrieren nicht.
4. Situation: Die Werkstatttemperatur beträgt 25 ± 2 °C und die relative Luftfeuchtigkeit 45 % bis 65 % relative Luftfeuchtigkeit.
5. Gebrauchte alte Lotpaste: Nachdem Sie den Deckel der Lotpaste innerhalb von 12 Stunden geöffnet haben, um sie aufzubrauchen, füllen Sie sie bitte mit einer sauberen, leeren Flasche auf und stellen Sie sie zum Aufbewahren wieder in den Gefrierschrank.
6. Über die Menge an Paste auf der Schablone: Beim ersten Mal über die Menge an Lotpaste auf der Schablone, um die Rotation zu drucken, überschreiten Sie nicht die Schaberhöhe von 1/2 so gut, führen Sie eine sorgfältige Inspektion durch und fügen Sie sorgfältig hinzu Mal, um weniger Menge hinzuzufügen.
II.Bei der SMT-Chipverarbeitung ist auf Druckarbeiten zu achten
1. Schaber: Als Schabermaterial eignet sich am besten ein Stahlschaber, der das Drucken auf dem PAD-Lötpastenform- und Abziehfilm erleichtert.
Schaberwinkel: manueller Druck für 45–60 Grad;mechanischer Druck für 60 Grad.
Druckgeschwindigkeit: manuell 30–45 mm/min;mechanisch 40mm-80mm/min.
Druckbedingungen: Temperatur 23 ± 3 °C, relative Luftfeuchtigkeit 45 %–65 % relative Luftfeuchtigkeit.
2. Schablone: Die Schablonenöffnung richtet sich nach der Dicke der Schablone und der Form und Proportion der Öffnung entsprechend der Produktanforderung.
3. QFP/CHIP: Der mittlere Abstand beträgt weniger als 0,5 mm und 0402 CHIP muss mit einem Laser geöffnet werden.
Testschablone: Um den Schablonenspannungstest einmal pro Woche zu beenden, muss der Spannungswert über 35 N/cm liegen.
Reinigung der Schablone: Beim kontinuierlichen Drucken von 5-10 Leiterplatten wischen Sie die Schablone einmal mit staubfreiem Wischpapier ab.Es sollten keine Lappen verwendet werden.
4. Reinigungsmittel: IPA
Lösungsmittel: Die Schablone lässt sich am besten mit IPA- und Alkohollösungsmitteln reinigen. Verwenden Sie keine chlorhaltigen Lösungsmittel, da diese die Zusammensetzung der Lotpaste beschädigen und die Qualität beeinträchtigen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 05.07.2023