Das Wurfmaterial von Chip-Maschinen ist eine schlechte Produktion des Chip-Maschinen-Phänomens. Verschiedene Marken von Chip-Maschinen-Wurfmaterialraten haben einen angemessenen Bereich. Über einen angemessenen Bereich hinaus ist es notwendig, das Problem der hohen Wurfmaterialrate zu überprüfen und zu lösen.Die allgemeine Wurfmaterialrate der Platzierungsmaschine ist hoch. Dies sind einige der häufigsten Gründe. Im Folgenden wird die Lösung für die hohe Wurfrate der Platzierungsmaschine bei der Materialwurfmethode erläutert.
I. Probleme mit dem Vakuumluftdruck
Testen Sie zunächst, ob der Luftdruck nicht ausreicht, um Luftlecks zu verursachen, die zur Absorption von Bauteilen oder zum Wegfahren führen, was zu herunterfallenden Teilen, schlechter Absorption und anderen Problemen führt, die durch die hohe Wurfgeschwindigkeit verursacht werden Material, das prüfen muss, ob der Zylinder undicht ist.
II.Die Probleme mit der Düse und dem Luftschlauch
Wenn die Saugdüse über einen längeren Zeitraum verwendet wird, kann es zu Verformungen, Brüchen, Verstopfungen oder über einen längeren Zeitraum nicht gewarteten Wartungsarbeiten usw. kommen. Die Ursache hierfür ist, dass das Saugmaterial nicht angesaugt werden kann und die Saugdüse ausgetauscht werden muss .
III.Die Objektivkamera, visuelles Identifikationssystem
SMD-Maschine in der Betriebsproduktion, eine PCBA-Platine kann aus mehr als zehn Arten bestehen oder Dutzende elektronischer Komponenten müssen montiert werden. Diese Funktion ist das visuelle Erkennungssystem am Montagekopf, um die Fertigstellung, unterschiedliche Materialgröße, Spezifikationsform usw. fortzusetzen .Müssen gemäß dem Programm im Programmiersystem an der vorgesehenen Pad-Position montiert werden, muss sich der Montagekopf auf das visuelle System verlassen, um die Positionierung fortzusetzen und die vorgesehenen Komponenten für die Montage zu greifen, wenn die Kamera und das visuelle Erkennungssystem vorhanden sind Wenn die Kamera und das visuelle Erkennungssystem verschmutzt sind und die Erkennung beeinträchtigt wird, führt dies zu Erkennungsfehlern und zu einer hohen Materialauswurfrate. In diesem Fall muss die Kamera des Erkennungssystems gereinigt und sauber gehalten werden, falls dies der Fall ist Der Schaden des Erkennungssystems muss dann ersetzt werden.
IV.Nehmen Sie Materialversatz vor
Die SMD-Maschinenmontage muss sich bei der Materialbeschaffung auf die Fliege verlassen. Wenn sich das elektronische Material nicht in der Mitte der Saugdüsenposition befindet und die Höhe des Materials nicht korrekt ist, wird ein Versatz erzeugt, der als ungültiges Material beurteilt und verworfen wird .Wenn dies der Fall ist, müssen Sie die Höhe und die Position anpassen, in der der Flyer das Material zuführt und die Saugdüse des Montagekopfes das Material aufnimmt.
V. CKomponentenprobleme
Die Komponente des Zulieferers selbst weist ein Problem auf, oder die Komponente und das Programm weisen eine entsprechende Abweichung von Position, Form, Größe und Spezifikation auf. Das visuelle Erkennungssystem beurteilt dies als Fehlbedienung, was zu Materialverlust führt. Dieses Problem muss überprüft werden, ob die Komponente vorhanden ist und das entsprechende Programm ist das gleiche, und ob die Komponente selbst Probleme hat, wenn es ein Problem gibt, wenden Sie sich umgehend an die A-Partei oder den Lieferanten, um die Materialproduktion zu ändern.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. Februar 2023