1. Reduzieren Sie die TemperaturReflow-Ofenoder passen Sie die Aufheiz- und Abkühlrate der Platte währenddessen anReflow-Lötmaschineum das Auftreten von Plattenverbiegungen und -verwerfungen zu reduzieren;
2. Die Platte mit höherer TG kann höheren Temperaturen standhalten, die Fähigkeit erhöhen, Druckverformungen durch hohe Temperaturen standzuhalten, und relativ gesehen werden die Materialkosten steigen;
3. Erhöhen Sie die Dicke der Platine. Dies gilt nur für das Produkt selbst. Die Dicke der Leiterplattenprodukte ist nicht erforderlich. Leichte Produkte können nur mit anderen Methoden hergestellt werden.
4. Reduzieren Sie die Anzahl der Platinen und die Größe der Leiterplatte, denn je größer die Platine, desto größer die Größe, die Platine im lokalen Rückfluss nach dem Erhitzen bei hoher Temperatur, der lokale Druck ist unterschiedlich, beeinflusst durch sein Eigengewicht, einfach um eine lokale Depressionsverformung in der Mitte zu verursachen;
5. Die Tabletthalterung dient dazu, die Verformung der Leiterplatte zu reduzieren.Die Leiterplatte wird nach der thermischen Ausdehnung bei hoher Temperatur durch Reflow-Schweißen abgekühlt und geschrumpft.Die Wannenhalterung kann die Leiterplatte stabilisieren, die Filterschalenhalterung ist jedoch teurer und erfordert mehr manuelle Platzierung der Wannenhalterung.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 01.09.2021