Was sind die sechs Prinzipien der Leiterplattenverkabelung?

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. wurde 2010 gegründet und ist ein professioneller Hersteller, der sich auf Folgendes spezialisiert hatSMT-Montagemaschine, Reflow-Ofen,Schablonendrucker, SMT-Produktionslinie und andere SMT-Produkte.Wir verfügen über ein eigenes Forschungs- und Entwicklungsteam und eine eigene Fabrik. Wir nutzen unsere eigene umfangreiche Erfahrung in Forschung und Entwicklung sowie eine gut ausgebildete Produktion und haben uns bei Kunden auf der ganzen Welt einen hervorragenden Ruf erworben.
In diesem Jahrzehnt haben wir uns unabhängig weiterentwickeltNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 und andere SMT-Produkte, die sich weltweit gut verkauften.Bisher haben wir mehr als 10.000 Maschinen verkauft und in über 130 Länder auf der ganzen Welt exportiert und uns so einen guten Ruf auf dem Markt erarbeitet.In unserem globalen Ökosystem arbeiten wir mit unseren besten Partnern zusammen, um einen abschließenden Verkaufsservice sowie hochprofessionellen und effizienten technischen Support zu bieten.
Was sind die sechs Prinzipien der Leiterplattenverkabelung?
1. Stromversorgung, Bodenbearbeitung
Sowohl die Verkabelung auf der gesamten Leiterplatte ist gut abgeschlossen, aber die durch schlecht durchdachte Strom- und Erdungsleitungen verursachten Störungen beeinträchtigen die Leistung des Produkts und beeinträchtigen manchmal sogar den Erfolg des Produkts.Daher sollte die Verkabelung von Elektro- und Erdungsleitungen ernst genommen werden, um die durch Elektro- und Erdungsleitungen erzeugten Störgeräusche zu minimieren und so die Qualität der Produkte sicherzustellen.Denn jeder Ingenieur, der an der Entwicklung elektronischer Produkte beteiligt ist, versteht die Gründe für die Geräusche, die zwischen Erde und Stromleitungen entstehen.Um nun nur noch die Art der Rauschunterdrückung zum Ausdruck zu bringen: Das Bekannte liegt im Netzteil, zwischen Masseleitung plus Entkopplungskondensatoren.Versuchen Sie, die Breite der Erdungsleitung zu erweitern, vorzugsweise breiter als die Stromleitung. Ihr Verhältnis ist: Erdungsleitung > Stromleitung > Signalleitung, normalerweise beträgt die Breite der Signalleitung 0,2 ~ 0,3 mm, die feinste Breite beträgt maximal 0,05 ~ 0,07 mm, Stromleitung für 1,2 ~ 2,5 mm auf der Leiterplatte der digitalen Schaltung, breites Erdungskabel zur Bildung eines Stromkreises, d. Mit einer großen Kupferschicht für die Erdung wird die Leiterplatte nicht an der Stelle verwendet, an der sie als Erdung mit der Erde verbunden ist. Oder Sie machen eine mehrschichtige Platine, Stromversorgung und Erdung belegen jeweils eine Schicht.
2. Digitale Schaltungen und analoge Schaltungen zur gemeinsamen Masseverarbeitung
Heutzutage sind viele Leiterplatten keine Einzelfunktionsschaltung mehr, sondern eine Mischung aus digitalen und analogen Schaltungen.Daher muss bei der Verkabelung das Problem der gegenseitigen Beeinflussung zwischen ihnen berücksichtigt werden, insbesondere die Störung durch Störungen am Boden.Digitale Schaltungen sind hochfrequent, analoge Schaltungen sind empfindlich, für Signalleitungen sollten Hochfrequenzsignalleitungen so weit wie möglich von empfindlichen analogen Schaltungsgeräten entfernt sein, für Masse ist die gesamte Leiterplatte nur eine Verbindung zur Außenwelt, daher muss die Leiterplatte vorhanden sein Die Verarbeitung erfolgt innerhalb der digitalen und analogen gemeinsamen Masse, und die Platine ist tatsächlich von der digitalen und analogen Masse getrennt. Sie sind nicht miteinander verbunden, sondern nur in der Leiterplatte und der Außenweltverbindung. Die Schnittstelle zwischen der Leiterplatte und der Außenwelt.Digitale Masse und analoge Masse haben eine kurze Verbindung. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Verbindungspunkt gibt.Auch auf der Leiterplatte gibt es keine gemeinsame Basis, die durch das Systemdesign bestimmt wird.
3. Signalleitungen, die auf der elektrischen (Masse-)Schicht verlegt sind
Bei der mehrschichtigen Leiterplattenverkabelung ist aufgrund der noch nicht fertigen Signalleitungsschicht nicht mehr viel Stoff übrig, und das Hinzufügen weiterer Schichten führt zu Abfall, was auch zu einem gewissen Arbeitsaufwand bei der Produktion führt, und die Kosten sind entsprechend gestiegen. Um diesen Widerspruch zu lösen, können Sie eine Verkabelung auf der elektrischen (Masse-)Ebene in Betracht ziehen.Die erste Überlegung sollte darin bestehen, die Stromschicht zu verwenden, gefolgt von der Erdungsschicht.Weil es am besten ist, die Unversehrtheit der Bodenschicht zu erhalten.
4. Handhabung von Anschlussbeinchen bei großflächigen Leitern
Bei der großflächigen Erdung (elektrisch), häufig verwendeten Komponenten des Beins und seiner Verbindung, muss die Verarbeitung des Verbindungsbeins umfassend berücksichtigt werden. Im Hinblick auf die elektrische Leistung ist die Polsterung des Komponentenbeins und die vollständige Verbindung der Kupferoberfläche gut. Bei der Schweißmontage der Komponenten gibt es jedoch einige unerwünschte Fallstricke, wie zum Beispiel: ① Für das Schweißen sind Hochleistungsheizungen erforderlich.② Es kann leicht zu falschen Lötstellen kommen.Berücksichtigen Sie daher die elektrischen Leistungs- und Prozessanforderungen, indem Sie Cross-Flow-Pads, sogenannte Wärmeisolationspads, die allgemein als Hotpads bezeichnet werden, herstellen, sodass die Möglichkeit falscher Lötpunkte aufgrund übermäßiger Wärmeableitung im Querschnitt während des Schweißens erheblich verringert wird.Mehrschichtplatte mit Erdungsschicht (Erdungsschicht) und gleicher Behandlung.
5. Die Rolle von Netzwerksystemen bei der Verkabelung
In vielen CAD-Systemen basiert die Verkabelung auf der Entscheidung des Netzwerksystems.Das Gitter ist zu dicht, der Pfad wird vergrößert, aber der Schritt ist zu klein und die Datenmenge im Zahlenfeld ist zu groß, was zwangsläufig höhere Anforderungen an den Speicherplatz der Ausrüstung stellt und auch große Auswirkungen hat über die Rechengeschwindigkeit computerähnlicher elektronischer Produkte.Und einige der Pfade sind ungültig, z. B. das vom Komponentenbein eingenommene Pad oder das von der Installationsöffnung eingenommene Loch.Das Gitter ist zu spärlich, zu wenig Zugriff auf das Tuch durch den großen Aufprall.Es sollte also ein sinnvolles Rastersystem zur Unterstützung des Verkabelungsprozesses vorhanden sein.Der Abstand zwischen den beiden Beinen der Standardkomponenten beträgt 0,1 Zoll (2,54 mm), daher wird die Basis des Rastersystems im Allgemeinen auf 0,1 Zoll (2,54 mm) oder ein ganzzahliges Vielfaches von weniger als 0,1 Zoll festgelegt, wie zum Beispiel: 0,05 Zoll , 0,025 Zoll, 0,02 Zoll usw.
6. Design Rule Check (DRC)
Nach Abschluss des Verkabelungsentwurfs muss sorgfältig geprüft werden, ob der Verdrahtungsentwurf den vom Designer festgelegten Regeln entspricht, und auch bestätigt werden, ob die festgelegten Regeln den Anforderungen des Produktionsprozesses der Leiterplatte entsprechen, wobei im Allgemeinen überprüft wird Folgende Aspekte: Linie und Linie, Linie und Komponentenpad, Linie und Durchgangsloch, Komponentenpad und Durchgangsloch, ob der Abstand zwischen Durchgangsloch und Durchgangsloch angemessen ist und ob er den Produktionsanforderungen entspricht.Ist die Breite der Strom- und Erdungsleitungen angemessen und besteht eine enge Kopplung (niedrige Wellenimpedanz) zwischen den Strom- und Erdungsleitungen?Gibt es noch Stellen auf der Platine, an denen die Masseleitung verbreitert werden kann?Werden die besten Maßnahmen für kritische Signalleitungen ergriffen, wie z. B. die kürzeste Länge, das Hinzufügen von Schutzleitungen und die klare Trennung von Eingangs- und Ausgangsleitungen?Ob die analogen und digitalen Schaltungsabschnitte über eigene separate Erdungsleitungen verfügen.Ob die später auf der Leiterplatte angebrachten Grafiken (z. B. Symbole, Hinweisbeschriftungen) zu Signalkurzschlüssen führen können.Änderung einiger unerwünschter Linienformen.Ist der Leiterplatte eine Prozesslinie hinzugefügt?Entspricht der Lötstopplack den Anforderungen des Produktionsprozesses, ist die Größe des Lötstopplacks angemessen und sind die auf den Gerätepads aufgedruckten Zeichenmarkierungen so angebracht, dass die Qualität der Elektroinstallation nicht beeinträchtigt wird?Ist die äußere Rahmenkante der Stromerdungsschicht in der Mehrschichtplatine reduziert, ist die Stromerdungsschicht aus Kupferfolie, die außerhalb der Platine freiliegt, anfällig für Kurzschlüsse.Überblick Der Zweck dieses Dokuments besteht darin, die Verwendung der PADS-Leiterplattendesignsoftware PowerPCB für den Leiterplattendesignprozess zu erläutern und einige Überlegungen für eine Arbeitsgruppe von Designern zu erläutern, um Designspezifikationen bereitzustellen, um die Kommunikation zwischen Designern und die gegenseitige Überprüfung zu erleichtern.