Was sind die Anforderungen für das Design von Leiterplatten-Einpressstrukturen?

Mehrschichtige Leiterplatten bestehen hauptsächlich aus Kupferfolie, halbgehärtetem Blech und Kernplatine.Es gibt zwei Arten von Einpressstrukturen, nämlich die Einpressstruktur aus Kupferfolie und Kernplatine sowie die Einpressstruktur aus Kernplatine und Kernplatine.Bevorzugte Kupferfolien- und Kernlaminatstruktur, Spezialplatten (wie Rogess44350 usw.), Mehrschichtplatten und gemischte Pressstrukturplatten können als Kernlaminierungsstruktur verwendet werden.Beachten Sie, dass es sich bei der gepressten Struktur (PCB-Konstruktion) und dem Bohrdiagramm der gestapelten Platinenfolge (Stack-up-Lagen) um zwei unterschiedliche Konzepte handelt.Ersteres bezieht sich auf die zusammengepresste Leiterplatte, wenn die gestapelte Struktur, auch Stapelstruktur genannt, verwendet wird, letzteres bezieht sich auf die Stapelreihenfolge des PCB-Designs, auch Stapelreihenfolge genannt.

1. Zusammengepresste Strukturdesignanforderungen

Um das PCB-Verzugsphänomen zu reduzieren, sollte die zusammengepresste PCB-Struktur die Symmetrieanforderungen erfüllen, d zur vertikalen Mitte der Leiterplatte.

2. Dicke des Leiterkupfers

(1) Die in den Zeichnungen angegebene Kupferdicke des Leiters für die fertige Kupferdicke, d. h. die äußere Kupferdicke für die Dicke der unteren Kupferfolie plus die Dicke der Überzugsschicht, die innere Kupferdicke für die Dicke der inneren untere Kupferfolie.Die äußere Kupferdicke ist in der Zeichnung als „Kupferfoliendicke + Beschichtung“ gekennzeichnet, die innere Kupferdicke ist als „Kupferfoliendicke“ gekennzeichnet.

(2) Überlegungen zur Anwendung von Kupfer mit dickem Boden von 2 Unzen und mehr.

Muss symmetrisch in der gesamten Laminatstruktur verwendet werden.

Vermeiden Sie möglichst die Platzierung in der L2- und Ln-2-Schicht, d.

3. Anforderungen an die Pressstruktur

Der Pressvorgang ist der Schlüsselprozess der Leiterplattenherstellung. Je öfter die Löcher gepresst werden und die Ausrichtungsgenauigkeit der Scheiben schlechter wird, desto schwerwiegender ist die Leiterplattenverformung, insbesondere wenn sie asymmetrisch zusammengepresst wird.Die Laminierungsanforderungen für die Laminierung, wie z. B. Kupferdicke und Mediendicke, müssen übereinstimmen.