Was sind die Methoden zur PCBA-Sauberkeitsprüfung?

Visuelle Inspektionsmethode

Mit einer Lupe (X5) oder einem optischen Mikroskop für PCBA wird die Qualität der Reinigung beurteilt, indem das Vorhandensein fester Rückstände von Lot, Krätze und Zinnperlen, nicht fixierten Metallpartikeln und anderen Verunreinigungen beobachtet wird.In der Regel wird gefordert, dass die PCBA-Oberfläche möglichst sauber ist und keine Spuren von Rückständen oder Verunreinigungen sichtbar sein dürfen.Hierbei handelt es sich um einen qualitativen Indikator, der in der Regel auf die Anforderungen des Benutzers, seine eigenen Testbeurteilungskriterien und die Anzahl der bei der Inspektion verwendeten Vergrößerungen abzielt.Diese Methode zeichnet sich durch ihre Einfachheit und Benutzerfreundlichkeit aus.Der Nachteil besteht darin, dass die Prüfung auf Verunreinigungen auf der Unterseite der Komponenten und auf verbleibende ionische Verunreinigungen nicht möglich ist und sich für weniger anspruchsvolle Anwendungen eignet

Lösungsmittelextraktionsmethode

Die Lösungsmittelextraktionsmethode wird auch als Test auf den Gehalt an ionischen Verunreinigungen bezeichnet.Es handelt sich um eine Art Durchschnittstest für den Gehalt an ionischen Verunreinigungen. Der Test wird im Allgemeinen nach der IPC-Methode (IPC-TM-610.2.3.25) durchgeführt. Dabei handelt es sich um gereinigtes PCBA, das in die Testlösung des Ionengrad-Kontaminationstesters (75 % ± 2 % reines Isopropyl) getaucht wird Alkohol plus 25 % entionisiertes Wasser), der ionische Rückstand wird im Lösungsmittel gelöst, das Lösungsmittel sorgfältig auffangen und seinen spezifischen Widerstand bestimmen

Ionische Verunreinigungen stammen normalerweise aus den aktiven Substanzen des Lots, wie z. B. Halogenionen, Säureionen und Metallionen aus Korrosion, und die Ergebnisse werden als Anzahl der Natriumchlorid-Äquivalente (NaCl) pro Flächeneinheit ausgedrückt.Das heißt, die Gesamtmenge dieser ionischen Verunreinigungen (einschließlich derjenigen, die im Lösungsmittel gelöst werden können) entspricht der Menge an NaCl, die nicht unbedingt oder ausschließlich auf der Oberfläche der PCBA vorhanden ist.

Oberflächenisolationswiderstandstest (SIR)

Diese Methode misst den Oberflächenisolationswiderstand zwischen Leitern auf einer PCBA.Die Messung des Oberflächenisolationswiderstands zeigt Leckagen aufgrund von Verschmutzung unter verschiedenen Temperatur-, Feuchtigkeits-, Spannungs- und Zeitbedingungen an.Die Vorteile liegen in der direkten und quantitativen Messung;und das Vorhandensein lokaler Bereiche mit Lotpaste kann erkannt werden.Da das restliche Flussmittel in PCBA-Lötpaste hauptsächlich in der Naht zwischen Gerät und Leiterplatte vorhanden ist, insbesondere in den Lötstellen von BGAs, die schwieriger zu entfernen sind, um die Reinigungswirkung weiter zu überprüfen oder die Sicherheit zu überprüfen (elektrische Leistung) der verwendeten Lotpaste wird üblicherweise die Messung des Oberflächenwiderstands in der Naht zwischen Bauteil und Leiterplatte zur Überprüfung der Reinigungswirkung von PCBA eingesetzt

Die allgemeinen SIR-Messbedingungen sind ein 170-Stunden-Test bei 85 °C Umgebungstemperatur, 85 % relativer Luftfeuchtigkeit und 100 V Messvorspannung.

NeoDen PCB-Reinigungsmaschine

Beschreibung

Unterstützung für PCB-Oberflächenreinigungsmaschinen: Ein Satz Stützrahmen

Bürste: Antistatische Bürste mit hoher Dichte

Staubsammelgruppe: Volumensammelbox

Antistatisches Gerät: Ein Satz Einlassgerät und ein Satz Auslassgerät

Spezifikation