Was sind die Schlüsselprozesse eines Reflow-Ofens?

SMT-Bestückungsmaschinebezeichnet die Abkürzung einer Reihe technologischer Prozesse auf der Basis von PCB.PCB bedeutet eine Leiterplatte.

Die oberflächenmontierte Technologie ist derzeit die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikmontageindustrie.Bei der Leiterplattenmontage handelt es sich um eine Schaltungsmontagetechnologie, bei der Oberflächenmontagekomponenten ohne Stifte oder kurze Leitungen auf der Oberfläche von Leiterplatten oder anderen Substraten installiert und durch Reflow-Schweißen, Tauchschweißen usw. miteinander verlötet werden.

Im Allgemeinen bestehen die von uns verwendeten elektronischen Produkte aus Leiterplatten sowie einer Vielzahl von Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Bauteilen entsprechend dem Design des Schaltplandesigns, sodass alle Arten von Elektrogeräten für die Verarbeitung eine Vielzahl unterschiedlicher SMT-Verarbeitungstechnologien benötigen.

SMT-Grundprozesselemente: Lotpastendruck -> SMT-Montage ->Reflow-Ofen->AOIAusrüstungoptische Inspektion -> Wartung -> Platine.

Aufgrund des technologischen Prozesses der komplizierten SMT-Verarbeitung gibt es viele SMT-Verarbeitungsfabriken, denn die SMT-Qualität wurde verbessert, und beim SMT-Prozess ist jede Verbindung von entscheidender Bedeutung, es kann keinen Fehler geben. Heutzutage lernen kleine Unternehmen gemeinsam SMT-Reflow Schweißmaschine wird vorgestellt und die Schlüsseltechnologie in der Verarbeitung eingeführt.

Reflow-Lötgeräte sind die Schlüsselausrüstung im SMT-Montageprozess.Die Qualität der PCBA-Lötverbindung hängt vollständig von der Leistung der Reflow-Lötausrüstung und der Einstellung der Temperaturkurve ab.

Die Reflow-Schweißtechnologie hat die Entwicklung der Plattenstrahlungsheizung, der Quarz-Infrarotrohrheizung, der Infrarot-Heißluftheizung, der Zwangs-Heißluftheizung, der Zwangs-Heißluftheizung und des Stickstoffschutzes und anderer Formen erlebt.
Erhöhte Anforderungen an den Kühlprozess beim Reflow-Löten haben auch die Entwicklung von Kühlzonen für Reflow-Lötgeräte gefördert, die von natürlicher Kühlung und Luftkühlung bei Raumtemperatur bis hin zu Wasserkühlsystemen für bleifreies Löten reichen.

Reflow-Lötgeräte unterliegen aufgrund des Produktionsprozesses der Temperaturregelungsgenauigkeit, der Temperaturgleichmäßigkeit in der Temperaturzone, der Übertragungsgeschwindigkeit und anderen Anforderungen.Und entwickelt aus drei Temperaturzonen, fünf Temperaturzonen, sechs Temperaturzonen, sieben Temperaturzonen, acht Temperaturzonen, zehn Temperaturzonen und anderen verschiedenen Schweißsystemen.

Schlüsselparameter von Reflow-Lötgeräten
1. Anzahl, Länge und Breite der Temperaturzone;
2. Symmetrie der oberen und unteren Heizungen;
3. Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung in der Temperaturzone;
4. Unabhängigkeit der Übertragungsgeschwindigkeitsregelung des Temperaturbereichs;
5, Schutzgasschweißfunktion;
6. Gradientensteuerung des Temperaturabfalls in der Kühlzone;
7. Maximale Temperatur der Reflow-Schweißheizung;
8. Präzision der Temperaturregelung der Reflow-Lötheizung;