Was sind die Richtlinien für die elektrische Sanierung?

1. Basis für Nacharbeit: Nacharbeit verfügt nicht über Entwurfsdokumente und -vorschriften, ist nicht gemäß den einschlägigen Bestimmungen genehmigt und verfügt über keine speziellen Nacharbeitsprotokolle für den Nacharbeitsprozess.

2. Die zulässige Anzahl der Nacharbeiten für jede Lötstelle: Nacharbeiten sind für defekte Lötstellen zulässig, und die Anzahl der Nacharbeiten für jede Lötstelle darf das Dreifache nicht überschreiten, andernfalls wird das Lötteil beschädigt.

3. Verwendung der entfernten Komponenten: Die entfernten Komponenten sollten grundsätzlich nicht erneut verwendet werden. Wenn eine Verwendung erforderlich ist, müssen die ursprünglichen elektrischen Eigenschaften der Komponenten und die Prozessleistungstests übereinstimmen und die Anforderungen erfüllen, bevor die Installation zugelassen wird.

4. Die Anzahl der Entlötvorgänge auf jedem Pad: Jedes gedruckte Pad sollte nur entlötet werden (d. h. es darf nur ein Austausch von Komponenten möglich sein), eine qualifizierte Lötverbindung mit intermetallischer Verbindung (IMC) mit einer Dicke von 1,5 bis 3,5 µm, die Dicke wird zunehmen nach dem Umschmelzen, sogar bis zu 50 µm, wird die Lötverbindung spröde, die Schweißfestigkeit nimmt ab, es bestehen ernsthafte Zuverlässigkeitsrisiken unter Vibrationsbedingungen;und das Umschmelzen von IMC erfordert eine höhere Temperatur, andernfalls ist es nicht möglich, IMC zu entfernen.Die Kupferschicht am Ausgang des Durchgangslochs ist am dünnsten, und das Pad neigt von hier aus nach dem Umschmelzen zum Bruch;Mit der thermischen Ausdehnung der Z-Achse verformt sich die Kupferschicht und das Pad löst sich aufgrund der Behinderung der Blei-Zinn-Lötverbindung.Bleifreies Gehäuse zieht das gesamte Pad hoch: PCB aufgrund von Glasfaser und Epoxidharz mit Wasserdampf, nach Hitzedelaminierung: mehrfaches Schweißen, das Pad lässt sich leicht knicken und die Substrattrennung.

5. PCBA-Baugruppe für Oberflächenmontage und gemischte Installation nach Schweißverbiegung und Verformungsanforderungen: PCBA-Baugruppe für Oberflächenmontage und gemischte Installation nach Schweißverbiegung und Verformung von weniger als 0,75 % der Anforderungen

6. Gesamtzahl der Reparaturen einer Leiterplattenbaugruppe: Die Gesamtzahl der Reparaturen einer Leiterplattenbaugruppe ist auf sechs begrenzt, zu viele Nacharbeiten und Modifikationen beeinträchtigen die Zuverlässigkeit.