NachSMT-Reflow-LötenWir werden auf einige Fehlerphänomene stoßen. Diese Lötfehler bei der SMT-Verarbeitung wirken sich direkt oder indirekt auf die Qualität des Produkts aus.Diese Fehlerphänomene werden von den SMT-Betreibern auf der Grundlage der Patch-Verarbeitungsdefekte eindeutig beurteilt, um den Branchenmaßstab für Produktionsverbesserungen und den Betrieb des schlechten Rufs zu liefern.Bei der eigentlichen Patch-Verarbeitung werden diese fehlerhaften Phänomene erkannt und sind strikt nachzubessern oder zu beheben.Wie sollten wir also verstehen, um das schlechte Phänomen zu bestimmen?
Nachfolgend können Sie Folgendes klären:
1. (sogar Zinn) SMT-Verarbeitung Schweißen Auch Zinn wird auch als Zinnbrücke bezeichnet. Zwischen Bauteilenden, zwischen benachbarten Lötstellen von Bauteilen sowie Lötstellen und angrenzenden Drähten, Perforationen usw. sollte kein Teil miteinander verbunden werden Das miteinander verbundene Lot wird von der SMT-Verarbeitungsindustrie sogar als Zinn bezeichnet.
2. (Denkmal-)Grabstein, auch Manhattan-Phänomen genannt, bezieht sich auf die beiden Lötenden der Chipkomponenten. Nach dem Reflow-Löten war eines der Lötenden von der Pad-Oberfläche der gesamten Komponente entfernt schräg und aufrecht.Die SMT-Industrie hat das Denkmal benannt.
3. (Seitenständer) Chip-Komponenten-Seiten- und PCB-Pad-Kontaktphänomen.die SMT-Industrie nennt sich Seitenständer.
4. (versetzte) Komponenten werden in die horizontale Position verschoben, was dazu führt, dass das Lötende oder der Stift nicht am PCB-Pad befestigt wird.
5. (Anti-Weiß) Teil der Komponente mit der Vorderseite zur Leiterplatte, mit der Unterseite nach oben.
6. (Zinnperlen) Beim Reflow-Löten werden winzige Lotperlen an der Bauteilseite befestigt oder in den Lötstellen verstreut.
7. (Kaltlöten) Phänomen des unvollständigen Reflow-Lötens: Das Lot erreicht seine Schmelzpunkttemperatur nicht oder die Schweißwärme reicht nicht aus, so dass es vor der Benetzung und dem Fließen erstarrt, es bildet sich keine Metalllegierungsschicht, so dass alle oder ein Teil des Lots in einem nichtkristallinen Zustand und lagert sich einfach auf der Oberfläche des zu lötenden Metalls ab.
8. (Kernabsaugung) Lot vom Pad entlang des Stifts steigt zum Stift und zum Chipkörper auf, was zu unzureichendem Lot oder leerem Lot an den Lötstellen führt.
9. (umgekehrt) bezieht sich auf die Polarität der Komponenten nach dem Schweißen, die Polarität der Richtung stimmt nicht mit den tatsächlichen Anforderungen der Richtung überein.
10. (Blasen-)Lötmittel bei der Erstarrung des Gases, bevor es nicht rechtzeitig entweicht, was zur Bildung von Hohlräumen innerhalb der Lötstelle führt.
11. (Nadelloch) in der Oberfläche der Lötstelle, um nadelartige Löcher zu bilden.
12. (Riss-)Lötverbindungen aufgrund mechanischer Beanspruchung oder innerer Spannungen, die durch das Phänomen rissiger Lötstellen entstehen.
13. (Zinnspitze) Schweißen am nach außen ragenden nadel- oder spitzen Zinn.
14. Das Löten (mehr Zinn) beim Löten ist weitaus größer als der normale Bedarf, so dass es schwierig ist, die Umrisse der gelöteten Teile oder des Lötmittels zu erkennen, um einen kugelförmigen Haufen zu bilden.
15. (offene Löt-)Komponentenstifte/Lötenden befinden sich alle außerhalb oder von ihren entsprechenden Pads entfernt und nicht aufgrund von Lötarbeiten.
16. (weiße Flecken) traten im Inneren des laminierten Substrats auf, ein Phänomen, bei dem sich die Glasfasern in Längs- und Querrichtung kreuzten und sich das Harz trennte.Dieses Phänomen äußert sich in Form diskreter weißer Flecken auf der Substratoberfläche unter der „Kreuzform“, die normalerweise mit der Entstehung von Spannungen aufgrund von Hitze einhergehen.
17. (graues Schweißen) Aufgrund hoher Schweißtemperatur, übermäßiger Flussmittelverdampfung und wiederholtem Schweißen usw. ist die Oberfläche der Schweißnaht grau, der Lotkristall locker, porös und schlackenartig.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 04.08.2023