Welche allgemeinen Fachbegriffe der SMT-Verarbeitung müssen Sie kennen?(I)

In diesem Artikel werden einige gängige Fachbegriffe und Erklärungen für die Fließbandverarbeitung aufgeführtSMT-Maschine.
1. PCBA
Unter „Printed Circuit Board Assembly“ (PCBA) versteht man den Prozess, mit dem Leiterplatten verarbeitet und hergestellt werden, einschließlich gedruckter SMT-Streifen, DIP-Plugins, Funktionstests und der Montage des fertigen Produkts.
2. Leiterplatte
„Printed Circuit Board“ (PCB) ist eine Kurzbezeichnung für Leiterplatten, die üblicherweise in Einzelplatten, Doppelplatten und Mehrschichtplatten unterteilt werden.Zu den häufig verwendeten Materialien gehören FR-4, Harz, Glasfasergewebe und Aluminiumsubstrat.
3. Gerber-Dateien
Die Gerber-Datei beschreibt hauptsächlich die Sammlung von Dokumentformaten von PCB-Bilddaten (Linienschicht, Lötwiderstandsschicht, Zeichenschicht usw.), Bohr- und Fräsdaten, die der PCBA-Verarbeitungsanlage zur Verfügung gestellt werden müssen, wenn ein PCBA-Angebot erstellt wird.
4. Stücklistendatei
Die Stücklistendatei ist die Liste der Materialien.Alle bei der PCBA-Verarbeitung verwendeten Materialien, einschließlich der Materialmenge und der Prozessroute, sind die wichtige Grundlage für die Materialbeschaffung.Wenn PCBA angeboten wird, muss es auch der PCBA-Verarbeitungsanlage zur Verfügung gestellt werden.
5. SMT
SMT ist die Abkürzung für „Surface Mounted Technology“ und bezieht sich auf den Prozess des Lotpastendrucks, der Montage von Blechkomponenten uswReflow-OfenLöten auf Leiterplatte.
6. Lotpastendrucker
Beim Lötpastendruck wird die Lötpaste auf das Stahlnetz aufgetragen, die Lötpaste durch das Loch des Stahlnetzes durch den Schaber austreten gelassen und die Lötpaste präzise auf das PCB-Pad gedruckt.
7. SPI
SPI ist ein Lotpastendickendetektor.Nach dem Drucken der Lotpaste ist eine SIP-Erkennung erforderlich, um die Drucksituation der Lotpaste zu erkennen und den Druckeffekt der Lotpaste zu steuern.
8. Reflow-Schweißen
Beim Reflow-Löten wird die beklebte Leiterplatte in die Reflow-Lötmaschine gegeben, und durch die hohe Temperatur im Inneren wird die Pastenlötpaste zu einer Flüssigkeit erhitzt und schließlich wird das Schweißen durch Abkühlen und Erstarren abgeschlossen.
9. AOI
AOI bezeichnet die automatische optische Erkennung.Durch den Scanvergleich kann der Schweißeffekt der Leiterplatte erkannt und Fehler auf der Leiterplatte erkannt werden.
10. Reparatur
Der Vorgang der Reparatur von AOI oder manuell erkannten defekten Platinen.
11. DIP
DIP ist die Abkürzung für „Dual In-line Package“ und bezieht sich auf die Verarbeitungstechnologie, bei der Komponenten mit Stiften in Leiterplatten eingefügt und anschließend durch Wellenlöten, Fußschneiden, Nachlöten und Plattenwaschen verarbeitet werden.
12. Wellenlöten
Beim Wellenlöten wird die Leiterplatte nach dem Sprühen von Flussmittel, Vorheizen, Wellenlöten, Abkühlen und anderen Vorgängen in den Wellenlötofen eingeführt, um das Schweißen der Leiterplatte abzuschließen.
13. Schneiden Sie die Komponenten zu
Schneiden Sie die Bauteile auf der geschweißten Leiterplatte auf die richtige Größe zu.
14. Nach der Schweißbearbeitung
Nach der Schweißbearbeitung wird das Schweißen repariert und die Leiterplatte repariert, die nach der Inspektion nicht vollständig verschweißt ist.
15. Teller waschen
Das Waschbrett dient dazu, die restlichen Schadstoffe wie Flussmittel auf den fertigen PCBA-Produkten zu reinigen, um den von den Kunden geforderten Umweltschutzstandard für Sauberkeit zu erfüllen.
16. Drei Anti-Lack-Sprays
Drei Anti-Lack-Spritzverfahren bestehen darin, eine Schicht einer Spezialbeschichtung auf die PCBA-Kostenplatine zu sprühen.Nach dem Aushärten kann es die Eigenschaften Isolierung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Auslaufsicherheit, Stoßbeständigkeit, Staubbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, Schimmelbeständigkeit, lose Teile und Koronabeständigkeit der Isolierung übernehmen.Es kann die Lagerzeit von PCBA verlängern und äußere Erosion und Verschmutzung isolieren.
17. Schweißplatte
Beim Umschlag handelt es sich um örtlich verbreiterte Leiterplattenoberflächen, keine Isolierlackabdeckung, kann zum Schweißen von Bauteilen verwendet werden.
18. Kapselung
Unter Verpackung versteht man eine Verpackungsmethode für Komponenten. Die Verpackung wird hauptsächlich in DIP-Doppellinien- und SMD-Patch-Verpackung zwei unterteilt.
19. Pinabstand
Der Stiftabstand bezieht sich auf den Abstand zwischen den Mittellinien benachbarter Stifte der Montagekomponente.
20. QFP
QFP ist die Abkürzung für „Quad Flat Pack“ und bezieht sich auf einen oberflächenmontierten integrierten Schaltkreis in einem dünnen Kunststoffgehäuse mit kurzen Tragflächenanschlüssen an vier Seiten.