Was sind die Merkmale des Reflow-Schweißverfahrens?

Unter Reflow-Flow-Schweißen versteht man einen Schweißprozess, bei dem mechanische und elektrische Verbindungen zwischen Lötenden oder -stiften von Oberflächenbaugruppenkomponenten und Leiterplatten-Lötpads hergestellt werden, indem vorab auf Leiterplatten-Lötpads gedruckte Lötpaste geschmolzen wird.
1. Prozessablauf
Prozessablauf des Reflow-Lötens: Lötpaste drucken → Bestücker → Reflow-Löten.

2. Prozesseigenschaften
Die Größe der Lötstelle ist kontrollierbar.Die gewünschte Größe bzw. Form der Lötstelle lässt sich aus der Größengestaltung des Pads und der aufgedruckten Pastenmenge ermitteln.
Schweißpaste wird in der Regel im Stahlsiebdruckverfahren aufgetragen.Um den Prozessablauf zu vereinfachen und die Produktionskosten zu senken, wird in der Regel nur eine Schweißpaste pro Schweißfläche gedruckt.Diese Funktion erfordert, dass die Komponenten auf jeder Baugruppenfläche in der Lage sind, die Lotpaste mithilfe eines einzigen Netzes (einschließlich eines Netzes gleicher Dicke und eines Stufennetzes) zu verteilen.

Der Reflow-Ofen ist eigentlich ein Multitemperatur-Tunnelofen, dessen Hauptfunktion darin besteht, PCBA zu erhitzen.Auf der Unterseite (Seite B) angeordnete Komponenten sollten die festgelegten mechanischen Anforderungen erfüllen, wie z. B. BGA-Gehäuse, Komponentenmasse und Pin-Kontaktflächenverhältnis ≤0,05 mg/mm2, um zu verhindern, dass die Komponenten auf der Oberseite beim Schweißen herunterfallen.

Beim Reflow-Löten schwimmt das Bauteil vollständig auf geschmolzenem Lot (Lötstelle).Wenn die Pad-Größe größer als die Pin-Größe ist, das Komponentenlayout schwerer und das Pin-Layout kleiner ist, ist es anfällig für Verschiebungen aufgrund der asymmetrischen Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots oder der erzwungenen Konvektionslufteinströmung im Reflow-Ofen.

Generell gilt bei Bauteilen, die ihre Position selbst korrigieren können, dass die Positionierungsfunktion der Bauteile umso stärker ist, je größer das Verhältnis der Größe des Pads zur Überlappungsfläche des Schweißendes oder Stifts ist.Diesen Punkt nutzen wir für die konkrete Gestaltung von Pads mit Positionierungsanforderungen.

Die Bildung der Schweißnaht-(Punkt-)Morphologie hängt hauptsächlich von der Benetzungsfähigkeit und der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots ab, beispielsweise 0,44 mmqfp.Das gedruckte Lotpastenmuster ist regelmäßig quaderförmig.