PCB-Verzerrungen sind ein häufiges Problem bei der PCBA-Serienproduktion, das erhebliche Auswirkungen auf die Montage und Prüfung hat.Wie Sie dieses Problem vermeiden können, erfahren Sie weiter unten.
Die Ursachen für Leiterplattenverzerrungen sind folgende:
1. Unsachgemäße Auswahl von PCB-Rohmaterialien, wie z. B. niedrige T von PCB, insbesondere papierbasierte PCB, deren Verarbeitungstemperatur zu hoch ist, führt dazu, dass PCB verbogen wird.
2. Unsachgemäßes PCB-Design und ungleichmäßige Verteilung der Komponenten führen zu einer übermäßigen thermischen Belastung der PCB, und Steckverbinder und Buchsen mit größeren Formen wirken sich auch auf die Ausdehnung und Kontraktion der PCB aus, was zu dauerhaften Verformungen führt.
3. PCB-Designprobleme, z. B. doppelseitige Leiterplatten: Wenn die Kupferfolie auf einer Seite zu groß ist, z. B. beim Erdungskabel, und die Kupferfolie auf der anderen Seite zu klein ist, führt dies ebenfalls zu ungleichmäßiger Schrumpfung und Verformung beide Seiten.
4. Unsachgemäße Verwendung des Geräts oder zu geringer Abstand zum Gerät, zWellenlötmaschineFingerklaue klemmt zu fest, die Leiterplatte dehnt sich aufgrund der Schweißtemperatur aus und verformt sich.
5. Hohe Temperatur im InnerenReflow-OfenSchweißen führt auch zu einer Verformung der Leiterplatte.
Aus den oben genannten Gründen lauten die Lösungen wie folgt:
1. Wenn der Preis und der Platz es zulassen, wählen Sie eine Leiterplatte mit hoher Tg oder erhöhen Sie die Leiterplattendicke, um das beste Seitenverhältnis zu erzielen.
2. Gestalten Sie die Leiterplatte vernünftig. Die Fläche der doppelseitigen Stahlfolie sollte ausgeglichen sein, und die Kupferschicht sollte dort abgedeckt werden, wo kein Stromkreis vorhanden ist, und in Form eines Gitters erscheinen, um die Steifigkeit der Leiterplatte zu erhöhen.
3. PCB wird vorher vorgebackenSMT-Maschinebei 125℃/4h.
4. Passen Sie die Halterung oder den Klemmabstand an, um Platz für die Wärmeausdehnung der Leiterplatte zu schaffen.
5. Schweißprozesstemperatur so niedrig wie möglich, leichte Verformung ist aufgetreten, kann in der Positionierungsvorrichtung platziert werden, Temperatur zurückgesetzt, um die Spannung abzubauen, werden im Allgemeinen zufriedenstellende Ergebnisse erzielt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 30. November 2021