Welche Vorteile bietet die BGA-Rework-Station?

Was sind die Vorteile desBGA-Rework-Station?Lass uns einen Blick darauf werfen.

1. Leistungsstarke und perfekte Funktionsauswahl, Speicher für acht Arten von Temperaturkurven. Benutzer können jede Heizkurve entsprechend den Anforderungen des Entlötens auswählen.

2. Durch die intelligente Kurvenheizung können Sie den gesamten Entlötvorgang automatisch gemäß Ihrer voreingestellten Temperaturkurve abschließen, wodurch der gesamte Entlötvorgang wissenschaftlicher wird.

3. Dreidimensionale Einstellung des Lampenkörpers, einziehbares Gleitrahmensystem, geeignet für das Entlöten aller Winkelkomponenten, Infrarot-Lampenkörper mit Laserpositionierung, so dass die Einstellung bequemer und genauer ist.

4. PID intelligente Temperaturregelungstechnologie, Temperaturregelung genauer, die Kurve ist perfekter, kann einen schnellen Temperaturanstieg oder einen ununterbrochenen Temperaturanstieg effektiv vermeiden und Schäden am Chip oder der Leiterplatte verursachen.

5. Ultrahochleistungs-Vorwärm-Schmelzklebersystem und die Verwendung selbst entwickelter Infrarot-Heizgeräte, starke Penetration, gleichmäßige Geräteheizung und genauere Temperaturregelung.Kann BGA-, SMD-, CSP-, LGA-, QFP-, PLCC- und BGA-Implantatkugeln, verschiedene Reihen von Steckerleisten und Stiftsockel (wie CPU-Sockel und GAP-Steckerreihe) entlöten oder nachbearbeiten, vollständig geeignet für Computer, Notebooks, E-Mails. Spiele und andere BGA-Entlöt-/Nacharbeitsanforderungen, besonders geeignet für das Entlöten von Computer-Nord- und Südbrücken.

6.Freundliche Mensch-Maschine-Schnittstelle, perfekte LCD-Anzeige, der gesamte Heizvorgang ist für Sie auf einen Blick verständlich.

7.Starres Erscheinungsbild, leichtes Volumen, von Anfang bis Ende, um den technologiebasierten Tischplatzierungsmodus widerzuspiegeln, sodass Sie mehr Platz haben, einfache Bedienungsanleitung, damit Sie sie lesen können.

Spezifikation der BGA-Rework-Station

Stromversorgung: AC220V ±10 % 50/60 Hz

Leistung: 5,65 kW (max.), Oberheizung (1,45 kW)

Bodenheizung (1,2 kW), IR-Vorheizer (2,7 kW), Sonstiges (0,3 kW)

PCB-Größe: 412 x 370 mm (maximal); 6 x 6 mm (min).

BGA-Chipgröße: 60 x 60 mm (maximal); 2 x 2 mm (min).

IR-Heizgröße: 285 x 375 mm

Temperatursensor: 1 Stk

Bedienmethode: 7″ HD-Touchscreen

Steuerungssystem: Autonomes Heizungssteuerungssystem V2 (Software-Copyright)

Anzeigesystem: 15″ SD-Industriedisplay (720P-Frontbildschirm)

Ausrichtungssystem: Digitales 2-Millionen-Pixel-SD-Bildgebungssystem, automatischer optischer Zoom mit Laser: Rotpunktanzeige

Vakuumadsorption: Automatisch

Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,02 mm

Temperaturregelung: K-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis und einer Genauigkeit von bis zu ±3 °C

Zuführgerät: Nein

Positionierung: V-Nut mit Universalbefestigung

Abmessungen: L685*B633*H850mm

Gewicht: 76 kg