Was sind die Vorteile der SMT-Verarbeitungstechnologie?

SMT-Verarbeitungsprozess:

Zuerst auf der Oberfläche der Leiterplatte Lötpaste auftragen, erneut mit Lötpaste bestreichenSMT-MaschineBauteile des metallisierten Anschlusses oder Stiftes passgenau auf das Bondpad aus Lotpaste auflegen, dann die Leiterplatte mit den Bauteilen einlegenReflow-OfenDie gesamte Lötpaste wird zum Schmelzen erhitzt. Nach dem Abkühlen der Lötpaste erfolgt die Aushärtung des Lötmittels zwischen den Bauteilen und der gedruckten Schaltung mechanischer und elektrischer Verbindungen.Welche Vorteile bietet die SMT-Verarbeitungstechnologie?

I. Hohe Zuverlässigkeit und starke Vibrationsfestigkeit

Bei der SMT-Verarbeitung werden Chipkomponenten, hohe Zuverlässigkeit, ein kleines und leichtes Gerät verwendet, sodass die Vibrationsfestigkeit hoch ist. Durch automatisierte Produktion und hohe Zuverlässigkeit beträgt die Rate schlechter Lötverbindungen im Allgemeinen weniger als eins zu zehntausend, niedriger als die Welle der Lochstopfenkomponente Löttechnologie um eine Größenordnung, um sicherzustellen, dass die Lötstellenfehlerrate elektronischer Produkte oder Komponenten niedrig ist. Derzeit verwenden fast 90 % der elektronischen Produkte die SMT-Technologie.

II.Elektronische Produkte sind klein und weisen eine hohe Montagedichte auf

Das Volumen und das Gewicht von SMT-Bauteilen betragen nur etwa 1/10 derjenigen herkömmlicher Steckbauteile.Normalerweise kann die SMT-Technologie das Volumen und das Gewicht elektronischer Produkte um 40–60 % bzw. 60–80 % reduzieren.Das SMT-SMT-Verarbeitungs- und Montagekomponentenraster reicht von 1,27 mm bis zum aktuellen 0,63-mm-Raster, einige haben ein Raster von bis zu 0,5 mm. Die Durchsteckmontagetechnologie zur Installation von Komponenten kann die Montagedichte erhöhen.

III.Hochfrequenzeigenschaften, zuverlässige Leistung

Aufgrund der festen Befestigung der Chipkomponenten ist das Gerät normalerweise drahtlos oder kurz, was den Einfluss parasitärer Induktivität und parasitärer Kapazität verringert, die Hochfrequenzeigenschaften des Schaltkreises verbessert und elektromagnetische und HF-Interferenzen reduziert.SMC- und SMD-Schaltkreise haben eine maximale Frequenz von 3 GHz, während Chipkomponenten nur 500 MHz haben, was die Übertragungsverzögerungszeit verkürzen kann.Es kann in Schaltkreisen mit einer Taktfrequenz über 16 MHz verwendet werden.Mit der MCM-Technologie kann die High-End-Taktfrequenz der Computer-Workstation 100 MHz erreichen und der durch parasitäre Reaktanzen verursachte zusätzliche Stromverbrauch kann um das Zwei- bis Dreifache reduziert werden.

IV.Verbessern Sie die Produktivität und realisieren Sie eine automatische Produktion

Um vollständig automatisiert zu sein, erfordert die perforierte Leiterplattenmontage derzeit eine 40-prozentige Vergrößerung der Fläche der Original-Leiterplatte, damit der Montagekopf des automatischen Plug-Ins das Bauteil einsetzen kann, andernfalls ist nicht genügend Platz zum Zerbrechen des Teils vorhanden.Die automatische SMT-Maschine (SM421/SM411) verwendet ein Vakuumdüsen-Saug- und Entladungselement. Die Vakuumdüse ist kleiner als das Erscheinungsbild der Komponente, verbessert jedoch die Installationsdichte.Tatsächlich werden kleine Komponenten und QFP mit feinem Abstand von einer automatischen SMT-Maschine hergestellt, um eine vollautomatische Produktion zu erreichen.

V. Reduzieren Sie Kosten und Ausgaben

1. Die Nutzfläche der Leiterplatte wird reduziert und beträgt 1/12 der Fläche der Durchstecktechnologie.Wenn die CSP-Installation übernommen wird, wird die Fläche erheblich reduziert.

2. Die Anzahl der Bohrlöcher auf der Leiterplatte wird reduziert, um Reparaturkosten zu sparen.

3. Aufgrund der Verbesserung der Frequenzeigenschaften werden die Kosten für das Debuggen von Schaltungen reduziert.

4. Aufgrund der geringen Größe und des geringen Gewichts von Chipkomponenten werden die Verpackungs-, Transport- und Lagerkosten reduziert.

5. SMT SMT-Verarbeitungstechnologie kann Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw. einsparen und die Kosten um bis zu 30 % bis 50 % senken.