Designanforderungen für Wellenlötoberflächenkomponenten

I. Hintergrundbeschreibung

WellenlötmaschineDas Schweißen erfolgt durch das Auftragen von Lot und Erhitzen durch das geschmolzene Lot auf die Bauteilstifte. Aufgrund der relativen Bewegung der Welle und der Leiterplatte und des geschmolzenen Lots bleibt es „klebrig“. Der Wellenlötprozess ist viel komplexer als das Reflow-Löten und das zu lötende Paket Pin-Abstand, Pin-Out-Länge und Pad-Größe sind auf der Leiterplatte erforderlich. Das Layout der Platinenrichtung, der Abstand sowie die Installation der Lochreihe stellen ebenfalls Anforderungen, kurz gesagt, der Wellenlötprozess ist schlecht und anspruchsvoll beim Schweißen Die Ausbeute hängt grundsätzlich vom Design ab.

II.Verpackungsanforderungen

1. Das zum Wellenlöten geeignete Platzierungselement sollte über freiliegendes Löt- oder Leitungsende verfügen.Paketkörper vom Bodenabstand (Stand Off) <0,15 mm;Höhe <4mm Grundvoraussetzungen.Diese Bedingungen erfüllen die Platzierungskomponenten, darunter:

0603~1206 Gehäusegrößenbereich von Chip-Widerstandskomponenten.

SOP mit Leitungsmittenabstand ≥1,0 ​​mm und Höhe <4 mm.

Chip-Induktivitäten mit einer Höhe ≤ 4 mm.

Nicht freiliegende Spulen-Chip-Induktoren (z. B. C-, M-Typ)

2. geeignet für Wellenlöten der dichten Fußkartuschenkomponenten für einen Mindestabstand zwischen benachbarten Stiften von ≥ 1,75 mm im Paket.

III.Übertragungsrichtung

Vor dem Layout der Wellenlötoberflächenkomponenten sollte zunächst die Leiterplatte über die Ofenübertragungsrichtung bestimmt werden, es handelt sich um das Layout der Kartuschenkomponenten als „Prozess-Benchmark“.Daher sollte vor dem Layout der Wellenlötoberflächenkomponenten zunächst die Übertragungsrichtung bestimmt werden.

1. Im Allgemeinen sollte die lange Seite die Übertragungsrichtung sein.

2. Wenn das Layout über einen Kassettenstecker mit engem Fuß verfügt (Abstand <2,54 mm), sollte die Layoutrichtung des Steckers der Übertragungsrichtung entsprechen.

3. In der Wellenlötfläche sollte ein Siebdruck- oder Kupferfolien-geätzter Pfeil angebracht sein, der die Übertragungsrichtung markiert, um sie beim Schweißen zu identifizieren.

IV.Layoutrichtung

Die Anordnungsrichtung der Komponenten umfasst hauptsächlich Chipkomponenten und mehrpolige Steckverbinder.

1. Die Längsrichtung des SOP-Gerätepakets sollte parallel zum Wellenlöt-Übertragungsrichtungslayout sein, die Längsrichtung der Chipkomponenten sollte senkrecht zur Wellenlöt-Übertragungsrichtung sein.

2. Bei mehreren zweipoligen Kartuschenkomponenten sollte die Richtung der Mittellinie der Buchse senkrecht zur Übertragungsrichtung sein, um das Phänomen zu reduzieren, dass ein Ende der Komponente schwimmt.

V. Abstandsanforderungen

Bei SMD-Komponenten bezieht sich der Pad-Abstand auf den Abstand zwischen den maximalen Reichweiteneigenschaften benachbarter Gehäuse (einschließlich Pads);Bei den Kartuschenkomponenten bezieht sich der Pad-Abstand auf den Abstand zwischen den Lötpads.

Bei SMD-Komponenten ist der Pad-Abstand nicht ausschließlich auf die Brückenverbindungsaspekte zurückzuführen, einschließlich der Sperrwirkung des Gehäusekörpers, die zum Austreten von Lot führen kann.

1. Der Polsterabstand der Kartuschenkomponenten sollte im Allgemeinen ≥ 1,00 mm betragen.Bei Kassettensteckverbindern mit feinem Rastermaß ist eine entsprechende Reduzierung zu ermöglichen, das Minimum sollte jedoch nicht <0,60 mm betragen.

2. Patronen-Komponentenpads und Wellenlöt-SMD-Komponentenpads sollten einen Abstand von ≥ 1,25 mm haben.

VI.Besondere Anforderungen an das Pad-Design

1. Um Leckagen beim Löten zu reduzieren, wird für 0805/0603, SOT, SOP und Tantal-Kondensatorpads empfohlen, dass das Design den folgenden Anforderungen entspricht.

Für 0805/0603-Komponenten gemäß dem von IPC-7351 empfohlenen Design (Pad-Flare 0,2 mm, Breite um 30 % reduziert).

Bei SOT- und Tantal-Kondensatoren sollten die Pads im Vergleich zu den normal gestalteten Pads um 0,3 mm nach außen erweitert werden.

2. Bei metallisierten Lochplatten hängt die Festigkeit der Lötverbindung hauptsächlich von der Lochverbindung ab, die Breite des Pad-Rings kann ≥ 0,25 mm sein.

3. Bei nicht metallisierten Lochplatten (einzelne Platte) wird die Stärke der Lötverbindung durch die Pad-Größe bestimmt. Der allgemeine Pad-Durchmesser sollte ≥ 2,5-mal so groß wie der Lochdurchmesser sein.

4. Für SOP-Pakete sollten am Ende der verzinnten Stifte Stahl-Zinn-Pads vorgesehen werden. Wenn der SOP-Abstand relativ groß ist, kann das Design der Stahl-Zinn-Pads auch größer werden.

5. Bei mehrpoligen Steckverbindern sollten am Off-Din-Ende der gestohlenen Zinnpads angebracht werden.

VII.Auslauflänge

1. Die Auslauflänge der Brückenbildung hat einen großen Zusammenhang. Je kleiner der Stiftabstand, desto größer die Auswirkung allgemeiner Empfehlungen:

Wenn der Stiftabstand zwischen 2 und 2,54 mm liegt, sollte die Leitungsverlängerungslänge auf 0,8 bis 1,3 mm eingestellt werden

Wenn der Stiftabstand <2 mm ist, sollte die Leitungsverlängerungslänge auf 0,5–1,0 mm eingestellt werden

2. Die Ausleitungslänge nur in Richtung des Komponentenlayouts, um den Anforderungen der Wellenlötbedingungen gerecht zu werden, kann eine Rolle spielen, andernfalls ist die Beseitigung des Effekts der Brückenverbindung nicht offensichtlich.

VIII.das Auftragen von Lötstopplack

1. Wir sehen oft, dass die Position einiger Anschlusspad-Grafiken mit Tintengrafiken bedruckt ist. Es wird allgemein angenommen, dass ein solches Design das Phänomen der Überbrückung verringert.Der Mechanismus kann darin bestehen, dass die Oberfläche der Tintenschicht relativ rau ist, leicht mehr Flussmittel adsorbiert, das Flussmittel mit der Verflüchtigung des geschmolzenen Lots bei hoher Temperatur und der Bildung von Isolationsblasen zusammentrifft, wodurch das Auftreten von Brückenbildung verringert wird.

2. Wenn der Abstand zwischen den Pin-Pads <1,0 mm beträgt, können Sie die Lötstopp-Tintenschicht außerhalb der Pads anordnen, um die Wahrscheinlichkeit einer Brückenbildung zu verringern, wodurch vor allem die dichten Pads zwischen der Mitte der Lötstellenbrücken und der Diebstahl von Zinn vermieden werden Pads eliminieren hauptsächlich die dichte Pad-Gruppe am letzten Entlötende der Lötstelle und überbrücken ihre unterschiedlichen Funktionen.Da der Stiftabstand daher relativ klein ist, sollten dichte Pads, Lötstopptinte und Diebstahl von Lötpads zusammen verwendet werden.