Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie werden Leiterplatten in verschiedenen Bereichen weit verbreitet und fast alle elektronischen Geräte verfügen über Leiterplatten.High-End-Automobil-, Luftfahrt-, Medizinelektronik-, gemeinsame Smart Home-, Kommunikationselektronik-, Haushaltsgeräte usw. Leiterplatten als Träger verschiedener Arten elektronischer Komponenten spielen die Wirksamkeit verschiedener Komponenten ab. Im Folgenden erfahren Sie von NeoDen mehr über Leiterplatten Lagertemperatur und Luftfeuchtigkeit sowie Lagerung.
Lagertemperatur und Luftfeuchtigkeit der Leiterplatte
Die Produktionsschritte für Leiterplatten und die Anforderungen liegen im Reinraumbetrieb, sodass bei der Herstellung von Leiterplatten relativ strenge Anforderungen an die Umgebung sowie Temperatur und Luftfeuchtigkeit gestellt werden.Wenn Temperatur und Luftfeuchtigkeit nicht angemessen sind, führt dies zu Korrosion auf der Platine, verringert die Lebensdauer des Schaltkreises und verringert die Leistung der Platine.Daher sollten Leiterplatten in einer Lagerumgebung mit einer Temperatur von 22–27 Grad und einer Luftfeuchtigkeit von 50–60 % aufbewahrt werden.
Lagerung und Lagerzeit der Leiterplatte
1. Bei der Herstellung und Verarbeitung von Leiterplatten sollte zum ersten Mal eine Vakuumverpackung verwendet werden. Der Vakuumverpackungsbeutel sollte über ein Trockenmittel und eine dichte Verpackung verfügen, darf nicht mit Wasser und Luft in Kontakt kommen, um zu verhindern, dass die Oberfläche der Leiterplatte durch Sprühdose und Pad-Bits oxidiert wird die Schweiß- und Produktqualität.
2. Leiterplatten sollten sortiert und beschriftet werden, versiegelte Kartons sollten von der Wand getrennt werden, nicht dem Sonnenlicht ausgesetzt werden und in einem belüfteten und trockenen Lagerschrank mit einer guten Lagerumgebung (Temperatur: 22–27 Grad, Luftfeuchtigkeit) aufbewahrt werden : 50-60 %).
3. Lange Zeit nicht verwendete Leiterplatten, die besten in der Zeit der Oberflächenbürste, drei Anti-Lack-, feuchtigkeitsbeständige, staubdichte und antioxidative Eigenschaften, sodass die Haltbarkeit der Leiterplatte auf 9 Monate erhöht werden kann.
4. Der ausgepackte PCB-Patch wurde in einer Umgebung mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit für einen Aufbewahrungszeitraum von 15 Tagen fertiggestellt, nicht länger als 3 Tage bei Raumtemperatur.
5. Die ausgepackte Platine sollte innerhalb von 3 Tagen aufgebraucht sein. Ist sie nicht aufgebraucht, müssen vakuumversiegelte statische Beutel wiederverwendet werden.
6. SMT-Patch und DIP, nachdem die Leiterplatte transportiert und mit antistatischer Halterung platziert werden soll.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. November 2022