Im PCBA-Verarbeitungs- und Produktionsprozess werden häufig zwei Arten von E-Testvorrichtungen verwendet, eine ist eine PCB-Testvorrichtung und eine andere ist die PCBA-Testvorrichtung. Kunden werden oft mit einer solchen Art verwechselt.Einige Kunden wissen nicht, wofür diese Prüfgestelle verwendet werden. Im Folgenden werden die Prinzipien und Verwendungsmöglichkeiten dieser beiden Prüfvorrichtungen vorgestellt.
Das Prinzip der Prüfvorrichtung
PCB-Testvorrichtungen und PCBA-Testvorrichtungen sind sehr einfach, beide werden über Metallsonden mit den Pads und Testpunkten auf der Leiterplatte verbunden.Im Falle einer unter Spannung stehenden Leiterplatte werden der Spannungswert und der Stromwert des Teststromkreises sowie andere typische Werte und Phänomene anhand der erhaltenen Parameter ermittelt, um zu überprüfen, ob das Produkt qualifiziert ist.
Prüfvorrichtung für Leiterplatten
Die Prüfvorrichtungen für Leiterplatten werden je nach Kundenwunsch, abhängig von der Größe der zu fertigenden Leiterplatte und der Lage der Lötstellen, individuell angepasst.Es besteht hauptsächlich aus einer Epoxidharzplatte, Metallsonden, Drähten und Testschnittstellen.
Es wird hauptsächlich verwendet, um die Leitung der Leiterplatte durch und durch zu testen, niemals um sicherzustellen, dass das Produkt keine schlechten Phänomene, Kurzschlussunterbrechungen und Unterbrechungen usw. aufweist.
Testvorrichtung für PCBA-Platinen
Die PCBA-Platinentestvorrichtung ist für die Platine vorgesehen, entsprechend der Produktion von Platinengrößen-Testpunktpositionen und einer Vielzahl externer Instrumente, Schnittstellen und Zubehörteile, um die Platine zu bilden.Es wird üblicherweise aus Acryl, Bakelit und anderen Materialien verwendet, um den Hauptrahmen herzustellen, der mit etwas Fingerhut und Drahtverbindung ausgestattet ist und die Form eines einfachen Testrahmens hat.
Die PCBA-Testvorrichtung ist ein wesentliches Inspektionswerkzeug für die SMT-Chipverarbeitung. Sie kann hauptsächlich zum Testen der Platine hergestellt werden, indem die Signalbild- und Tontemperatur usw. erfasst wird, um festzustellen, ob die Platine in Ordnung ist.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 27. Juni 2023