Die Methoden zur Panelisierung von Leiterplatten

Es gibt verschiedene Methoden zur Herstellung plattenförmiger Leiterplatten, und jede ist einzigartig.Obwohl das PCB-Breakaway-Design und das V-Scoring am herausragendsten sind, gibt es noch einige andere.

Hier finden Sie eine Aufschlüsselung der Funktionsweise der einzelnen Leiterplatten-Panelisierungsmethoden:

1. Registerkarte Routing

Sie werden auch PCB-Abreißlaschen genannt und beziehen sich auf das Vorschneiden der Leiterplatten aus dem Array.Anschließend werden perforierte Laschen verwendet, um die Leiterplatten auf der Leiterplatte zu halten.

2. V-Scoring

Dies ist ein weiterer Prozess zur Panelisierung von Leiterplatten.Dabei werden Rillen hergestellt, indem von der Ober- und Unterseite der Leiterplatte ein Drittel der Leiterplattendicke abgeschnitten wird.

Für diesen Vorgang wird meist eine Winkelklinge verwendet und das verbleibende Drittel der Leiterplatte wird häufig maschinell geglättet.

3. Stanzen

Dies ist die dritte Art der PCB-Panelisierung.Dabei werden mit Hilfe einer Vorrichtung mit Stanze einzelne Leiterplatten aus einer Platte ausgestanzt.

4. Solid Tab Panelization für Leiterplatten

Für diesen Vorgang ist es besser, eine Laserschneidmaschine zu verwenden.Dabei handelt es sich um die Herstellung stabiler Laschen zwischen den Leiterplatten mit dem Ziel, die Verbindung zu stärken.

5. Laserfräser

Bei dieser Methode, die auch als lasergeschnittene PCB-Panelisierungsmethode bezeichnet wird, werden die Leiterplatten automatisiert in beliebige Formen geschnitten oder geformt.

Neben der Reduzierung der mechanischen Belastungen, die möglicherweise mit dem Prozess einhergehen, ist der Laserfräser auch praktisch, wenn Leiterplatten mit ungewöhnlichen Formen oder engeren Toleranzen bestückt werden.

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