Die Bedeutung von Röntgeninspektionsgeräten

Röntgen:Vollständiger Name vonRöntgenprüfgeräteDabei handelt es sich um die Verwendung von Röntgenstrahlen mit niedriger Energie und einer Scan-Bildgebung des Produktinneren, um interne Risse, Fremdkörper und andere Defekte zu erkennen.So führen Krankenhäuser Röntgenuntersuchungen durch.

Durch die Intelligenz und Miniaturisierung elektronischer Produkte werden die Chips immer kleiner, aber es gibt immer mehr Pins, insbesondere in einigen Zentren gibt es eine große Anzahl von Anwendungen für BGA- und IC-Komponenten.Aufgrund der Besonderheiten der Verpackung kann der interne Schweißzustand des Chips nur von Geräten erkannt werden, und die Erkennung von herkömmlichen Bildverarbeitungssystemen mit künstlicher Intelligenz kann die Qualität von Lötverbindungen nicht grundsätzlich ermitteln.Die künstliche Sichtprüfung ist bei dichten Lötstellen die am wenigsten genaue und reproduzierbare Möglichkeit, am besten ist die Röntgen-Chargenprüfung.

Dringende Bestellungen und schnelles Proofing erfordern mehr Ausrüstung zur Erkennung.Die Röntgenerkennungstechnologie wird häufig bei der BGA-Schweißqualitätsprüfung eingesetztReflow-OfenSchweißen, qualitative und quantitative Risikoanalyse von Lötstellen, festgestellte Qualitätsabweichungen, rechtzeitige Anpassung.Laut der Zusammenfassung und Analyse der theoretischen Betriebsfälle kann die Genauigkeit der Röntgeninspektion auf der Innenseite von BGA-Lötverbindungen 15 % der manuellen ICT-Erkennung übersteigen und die Effizienz liegt bei mehr als 50 %.

Im Anwendungsbereich kann das Gerät nicht nur Schweißfehler in BGA identifizieren (z. B. leeres Schweißen, virtuelles Schweißen), sondern auch mikroelektronische Systeme und Dichtungselemente, Kabel, Vorrichtungen, Kunststoffinnenräume usw. scannen und analysieren.

 

NeoDen Röntgeninspektionsgerät

Spezifikation der Röntgenröhrenquelle:

Typ Versiegelte Mikrofokus-Röntgenröhre

Spannungsbereich 40–90 kV

Strombereich 10–200 μA

Maximale Ausgangsleistung 8 W

Mikrofokus-Spotgröße 15 μm

 

Spezifikation des Flachdetektors:

Typ TFT Industrial Dynamic FPD

Pixelmatrix 768×768

Sichtfeld 65 mm × 65 mm

Auflösung 5,8 Lp/mm

Bild (1×1) 40fps

A/D-Wandlungsbit 16 Bit

 

Abmessungen: L850mm×B1000mm×H1700mm

Eingangsleistung: 220 V 10 A/110 V 15 A 50–60 Hz

Maximale Probengröße: 280 mm × 320 mm

Steuerungssystem Industrie-PC WIN7/WIN10 64bit

Nettogewicht ca.: 750 kg

Vollautomatische SMT-Produktionslinie


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 04.11.2021

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