Die Verarbeitung von SMT-Chips erfolgt schrittweise zu einer hohen Dichte, bei der Entwicklung von Fine-Pitch-Designs und beim Design minimaler Abstände von Komponenten müssen die Erfahrung und Prozessperfektion des SMT-Herstellers berücksichtigt werden.Bei der Gestaltung des Mindestabstands der Komponenten sollte neben der Gewährleistung des Sicherheitsabstands zwischen SMT-Pads auch die Wartbarkeit der Komponenten berücksichtigt werden.
Achten Sie beim Auslegen der Bauteile auf sichere Abstände
1. Der Sicherheitsabstand hängt mit dem Aufweiten der Schablone zusammen, die Schablonenöffnung ist zu groß, die Schablonendicke ist zu groß, die Schablonenspannung reicht nicht aus, die Schablonenverformung reicht aus, es kommt zu einer Schweißvorspannung, die sogar zu einem Zinnkurzschluss der Komponenten führt.
2. Bei Arbeiten wie Handlöten, Selektivlöten, Werkzeugbau, Nacharbeiten, Inspektion, Prüfung, Montage und anderen Betriebsräumen ist der Abstand ebenfalls erforderlich.
3. Die Größe des Abstands zwischen Chip-Geräten hängt vom Pad-Design ab. Wenn das Pad nicht aus dem Bauteilgehäuse herausragt, kriecht die Lotpaste entlang des Bauteilendes der Lötseite nach oben. Je dünner das Bauteil, desto einfacher Es dient dazu, auch einen Kurzschluss zu überbrücken.
4. Der Sicherheitswert des Abstands zwischen Komponenten ist kein absoluter Wert, da die Fertigungsausrüstung unterschiedlich ist und es Unterschiede in der Fähigkeit zur Montage gibt. Der Sicherheitswert kann als Schweregrad, Möglichkeit und Sicherheit definiert werden.
Mängel einer unangemessenen Komponentenanordnung
Die korrekte Anordnung der Komponenten in der Leiterplatte ist ein äußerst wichtiger Bestandteil der Reduzierung von Schweißfehlern. Die Anordnung der Komponenten sollte so weit wie möglich von der Durchbiegung einer großen Fläche und Bereichen mit hoher Belastung entfernt sein und die Verteilung sollte möglichst gleichmäßig sein Wenn möglich, insbesondere bei Komponenten mit großer Wärmekapazität, sollte versucht werden, die Verwendung übergroßer Leiterplatten zu vermeiden, um ein Verziehen zu verhindern. Ein schlechtes Layout-Design wirkt sich direkt auf die Bestückbarkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte aus.
1. Der Steckerabstand ist zu gering
Bei Steckverbindern handelt es sich in der Regel um höhere Komponenten, deren zeitlicher Abstand zu gering ist und der nebeneinander montierte Abstand zu gering ist, sodass keine Nacharbeit möglich ist.
2. Entfernung verschiedener Geräte
Bei der SMT kommt es aufgrund der geringen Abstände der Geräte, die zum Brückenbildungsphänomen neigen, bei verschiedenen Geräten, die mehr als 0,5 mm überbrücken, vor. Aufgrund der geringen Abstände ist es sehr einfach, eine Schablonenvorlage zu entwerfen oder eine leichte Auslassung zu drucken Bei zu geringer Brückenbildung und zu geringem Bauteilabstand besteht die Gefahr eines Kurzschlusses.
3. Zusammenbau von zwei großen Bauteilen
Die Dicke der beiden eng aneinandergereihten Komponenten führt dazu, dass die Platzierungsmaschine bei der Platzierung der zweiten Komponente die Vorderseite der platzierten Komponenten berührt und die Erkennung einer Gefahr durch die automatische Abschaltung der Maschine verursacht.
4. Kleine Bauteile unter großen Bauteilen
Wenn große Komponenten unterhalb kleinerer Komponenten platziert werden, führt dies dazu, dass die Reparatur nicht möglich ist, z. B. wenn die digitale Röhre unter dem Widerstand liegt, was zu Schwierigkeiten bei der Reparatur führt. Zur Reparatur muss zuerst die digitale Röhre entfernt werden, was zu Schäden an der digitalen Röhre führen kann .
Kurzschlussfall durch zu geringen Abstand zwischen Bauteilen
>> Problembeschreibung
Bei einem Produkt in der SMT-Chip-Produktion wurde festgestellt, dass der Materialabstand zwischen den Kondensatoren C117 und C118 weniger als 0,25 mm beträgt und bei der SMT-Chip-Produktion sogar das Phänomen eines Zinnkurzschlusses auftritt.
>> Problemauswirkungen
Es verursachte einen Kurzschluss im Produkt und beeinträchtigte die Produktfunktion;Um es zu verbessern, müssen wir die Platine wechseln und den Abstand des Kondensators vergrößern, was sich auch auf den Produktentwicklungszyklus auswirkt.
>> Problemerweiterung
Wenn der Abstand nicht besonders gering ist und der Kurzschluss nicht offensichtlich ist, besteht ein Sicherheitsrisiko und das Produkt wird vom Benutzer mit Kurzschlussproblemen verwendet, was zu unvorstellbaren Verlusten führt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 18. April 2023