Die 6 Schritte des grundlegenden Prozesses einer mehrschichtigen Leiterplatte

Bei der Herstellung von Mehrschichtplatinen werden im Allgemeinen zunächst die Innenschichtgrafiken erstellt, dann durch Drucken und Ätzen ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat hergestellt und in die vorgesehene Schicht dazwischen eingebracht, und dann wird erhitzt, gepresst und verklebt. Was das anschließende Bohren betrifft, ist es dasselbe wie bei der doppelseitigen Durchkontaktierungsmethode.

1. Zunächst muss zunächst die FR4-Leiterplatte gefertigt werden.Nach dem Plattieren des perforierten Kupfers im Substrat werden die Löcher mit Harz gefüllt und die Oberflächenlinien werden durch subtraktives Ätzen gebildet.Dieser Schritt ist der gleiche wie bei der allgemeinen FR4-Platte, mit Ausnahme des Füllens der Perforationen mit Harz.

2. Das Photopolymer-Epoxidharz wird als erste Isolationsschicht FV1 aufgetragen, und nach dem Trocknen wird die Fotomaske für den Belichtungsschritt verwendet, und nach der Belichtung wird Lösungsmittel verwendet, um das untere Loch des Zapfenlochs zu entwickeln.Die Aushärtung des Harzes erfolgt nach dem Öffnen des Lochs.

3. Die Oberfläche des Epoxidharzes wird durch Ätzen mit Permangansäure aufgeraut und nach dem Ätzen wird durch stromloses Verkupfern eine Kupferschicht auf der Oberfläche für den anschließenden Verkupferungsschritt gebildet.Nach dem Plattieren wird die Kupferleiterschicht gebildet und die Basisschicht wird durch subtraktives Ätzen gebildet.

4. Beschichtet mit einer zweiten Isolierschicht, wobei die gleichen Belichtungsentwicklungsschritte verwendet werden, um ein Schraubenloch unter dem Loch zu bilden.

5. Wenn eine Perforation erforderlich ist, können Sie das Bohren von Löchern zur Bildung von Perforationen nach der Bildung des galvanischen Kupferätzens zur Bildung des Drahtes verwenden.
in der äußersten Schicht der Leiterplatte, die mit Anti-Zinn-Farbe beschichtet ist, und die Verwendung einer Belichtungsentwicklungsmethode, um den Kontaktteil freizulegen.

6. Wenn die Anzahl der Schichten zunimmt, wiederholen Sie grundsätzlich einfach die oben genannten Schritte.Wenn auf beiden Seiten zusätzliche Schichten vorhanden sind, muss die Isolationsschicht auf beiden Seiten der Basisschicht beschichtet werden, der Beschichtungsprozess kann jedoch auf beiden Seiten gleichzeitig durchgeführt werden.