Eigenschaften doppelseitiger Leiterplatten
Der Unterschied zwischen einseitigen Leiterplatten und doppelseitigen Leiterplatten besteht darin, dass die Anzahl der Kupferschichten unterschiedlich ist.Bei der doppelseitigen Leiterplatte handelt es sich um die Platine auf beiden Seiten des Kupfers, die durch das Loch geführt werden kann, um eine verbindende Rolle zu spielen.Einseitig nur eine Kupferschicht, kann nur eine einfache Leitung herstellen, das gemachte Loch kann nur zum Einstecken verwendet werden, kann nicht leitend sein.
Die technischen Anforderungen an doppelseitige Leiterplatten bestehen darin, dass die Verdrahtungsdichte größer wird, der Lochdurchmesser kleiner wird und der Lochdurchmesser des metallisierten Lochs ebenfalls kleiner wird.Die Schicht- und Schichtverbindung hängt vom Metallisierungsloch ab, die Qualität steht in direktem Zusammenhang mit der Zuverlässigkeit der Leiterplatte.
Mit der Verkleinerung der Öffnung hat die ursprüngliche Öffnung keine Auswirkungen auf die größere Öffnung. Fremdkörper wie Schleifrückstände und Vulkanasche, sobald sie in dem kleinen Loch im Inneren zurückbleiben, führen dazu, dass die chemische Ausfällung Kupfer und die Verkupferung ihre Wirkung verliert, und das Loch verliert seine Wirkung Ohne Kupfer wird eine Lochmetallisierung zum tödlichen Killer.
Doppelseitiges Leiterplattenschweißverfahren
Doppelseitige Leiterplatte Um sicherzustellen, dass der doppelseitige Schaltkreis zuverlässig leitend wirkt, empfehlen wir, zunächst das Verbindungsloch an der doppelseitigen Platte mit Drähten usw. zu verschweißen (d. h. den Metallisierungsprozess durch). Lochteil) und schneiden Sie den hervorstehenden Teil der Verbindungsleitungsspitze ab, um die Hand des Bedieners nicht zu stechen, was die Verbindungsvorbereitungsarbeit der Platine darstellt.
Grundlagen zum doppelseitigen Leiterplattenschweißen
1. Es gibt Anforderungen an die Formgebung des Geräts, die den Anforderungen der Prozesszeichnungen für den Prozess entsprechen sollten.Das heißt, die erste Formung nach dem Plug-In.
2. Nach dem Formen sollte die Seite des Diodenmodells nach oben zeigen und es sollte keine Unstimmigkeit in der Länge der beiden Stifte geben.
3. Das Gerät mit Polaritätsanforderungen beim Einsetzen, um auf seine Polarität zu achten, darf nicht umgekehrt eingefügt werden, integrierte Blockkomponenten rollen, nach dem Einsetzen, egal ob vertikales oder liegendes Gerät, darf es keine offensichtliche Neigung geben.
4. Die Leistung des Lötkolbens beträgt 25 bis 40 W, die Temperatur des Lötkolbenkopfes sollte auf etwa 242 °C geregelt werden, die Temperatur ist zu hoch, der Kopf ist leicht „tot“, die Temperatur ist niedrig, das Lot kann nicht schmelzen, die Lötzeit wird auf 3 bis 4 eingestellt Sekunden.
5.Reflow-Ofen or WellenlötmaschineDas formale Schweißen erfolgt im Allgemeinen entsprechend dem Gerät von kurz nach hoch, von innen nach außen nach dem Schweißprinzip, um zu arbeiten, die Schweißzeit zu beherrschen, zu lange wird das Gerät brennen, und auch die kupferkaschierten Leitungen auf der kupferkaschierten Linie werden verbrannt Planke.
6. Da es sich um ein doppelseitiges Schweißen handelt, sollte auch ein Vorgang zum Platzieren des Leiterplattenrahmens usw. durchgeführt werden. Der Zweck besteht nicht darin, die Schräge unter dem Gerät zu drücken.
7. Nach Abschluss des Leiterplattenlötens sollte eine umfassende Überprüfung der Nummer des Typs erfolgen. Überprüfen Sie die Stelle, an der ein Einfügungsleck und ein Schweißleck vorhanden sind, und bestätigen Sie anschließend, dass die Leiterplatte redundante Geräte wie das Beschneiden von Stiften enthält in den nächsten Prozess einfließen.
8, in der spezifischen Operation, sollte auch strikt die relevanten Prozessstandards befolgen, um die Qualität des Produktschweißens sicherzustellen.
Mit der rasanten Entwicklung der High-Tech-Branche und der ständigen Erneuerung der engen Beziehung der Öffentlichkeit zu elektronischen Produkten benötigt die Öffentlichkeit auch leistungsstarke, kleine und multifunktionale elektronische Produkte, was neue Anforderungen an die Leiterplatte stellt.
Aufgrund der weit verbreiteten Verwendung doppelseitiger Leiterplatten entsteht daher die Entwicklung doppelseitiger Leiterplatten, was die Herstellung von Leiterplatten auch zu leichten, dünnen, kurzen und kleinen Entwicklungen veranlasst.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. Februar 2022